半導體激光在牙周炎治療中的應用

何霞

213000常州市新北區三井街道社區衛生服務中心

牙周炎是臨床中比較常見的一類牙科疾病。針對牙周炎患者的臨床治療，主要是運用各類治療方法促進病菌的消滅并清除相關有害物質，促進牙周組織恢復健康。針對深牙周袋的致病菌以及病變組織等實現完全清除十分困難，臨床中常選擇手術方案治療。然而術后患者的不良反應率較高，因此臨床應用受到限制。局麻狀態下實施深袋內的刮治治療以及行根面平整等可實現對部分病變組織祛除的效果，然而無法實現徹底根治[1]。針對牙周炎患者應用半導體激光治療取得滿意效果，現進行回顧性分析。

資料與方法

2016年1月-2018年8月收治牙周炎患者120 例，以隨機抽樣法分為兩組。觀察組60 例(84 顆牙)，男33 例，女27例；年齡24～67 歲，平均(38.7±0.4)歲；病程1～7 個月，平均(3.1±0.4)個月。對照組60 例(86 顆牙)，男31 例，女29 例；年齡21～69 歲，平均(39.6±0.7)歲；病程1～9 個月，平均(3.2±0.3)個月。兩組患者的線性資料對比，差異無統計學意義(P＞0.05)。

方法：兩組患者接受治療前對其進行全面的口腔衛生指導，患者均接受全口齦上潔治。對照組患者單獨接受牙周基礎治療，即齦下刮治+根面平整，以齦下手持刮治器進行牙石刮除及根面平整。觀察組患者在對照組治療基礎上聯用半導體激光進行治療，儀器采用美國PILOT 半導體激光；參數設置為工作波長810 mm，指示光波長630 mm，光纖直徑0.5 mm，激光功率1 W。以激光光纖緩慢接觸其袋內壁，同牙體的長軸形成20°，從下至上行“之”字形快速移動掃描照射，持續20 s。行激光照射前后用0.12%的氯已定對牙周袋進行沖洗。分別于治療4 周、12 周對患者實施各臨床指標檢查，詳細記錄患者牙周的檢查表。

評價指標：分別對比兩組患者治療前、治療4 周及治療12 周時的牙周指數，包括牙周袋深度、臨床附著喪失以及出血指數。

統計學方法：研究數據均以SPSS 17.0 處理，計量資料用(±s)進行表示，行t檢驗；計數資料采用率以%表示，行χ2檢驗；以P＜0.05 表示兩者差異有統計學意義。

結 果

兩組患者治療前各項牙周指標差異無統計學意義(P＞0.05)；治療4 周及12周其牙周袋深度、臨床附著喪失以及出血指數等指標均有所改善；其中觀察組患者的改善效果均顯著優于對照組，兩組差異有統計學意義(P＜0.05)，見表1。

討 論

牙周炎屬于口腔感染疾病。通過采取手工器械行齦下刮治是確保患者長期治療效果的有效手段。而傳統的牙周病治療器械主要包括手工器械以及超聲治療等。主要作用是對患者患牙根面以及袋內容物進行徹底清理，并針對袋內壁行清創治療，徹底清除其病變組織。牙周炎等疾病治療主要目標是徹底清除其牙齒周圍的牙菌斑、牙結石、肉芽組織以及各種炎性組織，防止病變進一步發展并促進患者牙周組織再生。然而，由于患者牙齒解剖結構存在差異性，并且牙周袋具有較高的復雜性，因此僅采取常規牙周基礎治療無法徹底祛除其牙周袋內的感染物和致病菌，因此對患者遠期療效產生一定影響[2]。半導體激光屬于高效低能量的激光治療方案，該治療儀器具有結構緊湊的優勢，通過進行光纖傳導能量，實現牙周疾病有效治療。同時半導體激光儀器具有大功率特點，在臨床應用過程中，對于麻醉要求相對較低，這對患者進行治療時能夠同時達到止血以及切割等作用，因此特別適合應用在口腔疾病的治療中[3]。除此之外，該治療技術的臨床可控性較高。然而單獨應用激光對于患者牙石的祛除效果并不十分理想。因此，本次研究中針對觀察組患者，在行齦下刮治之前先應用超聲器械對其根面的牙石及菌斑進行祛除，然后通過半導體激光治療技術進行治療，兩者相結合能夠有效提升清創效果。本次研究結果提示，觀察組患者治療4～12 周后各項牙周指標改善效果均顯著優于對照組，特別是針對牙齒結構較為復雜的患者，通過聯合運用半導體激光治療其臨床療效顯著優于單純應用器械治療的對照組。這提示該治療方案具有安全有效的優勢，臨床應用價值較高。

綜上所述，針對牙周炎患者在牙周治療基礎上聯用半導體激光治療有助于提升臨床療效，可優先改善患者的出血指數、附著喪失水平以及牙周袋深度，該聯合治療方案值得在牙周炎患者的治療中加以應用并推廣。

表1 兩組患者患牙的各項牙周指標對比(±s)

表1 兩組患者患牙的各項牙周指標對比(±s)

組別 牙齒位置 牙周袋深度(mm) 臨床附著喪失(mm) 出血指數治療前 治療4周 治療12周 治療前 治療4周 治療12周 治療前 治療4周 治療12周觀察組 前牙 4.21±0.40 2.82±0.50 2.75±0.40 1.20±0.40 0.41±0.33 0.37±0.35 2.92±0.62 1.40±0.52 1.31±0.40前磨牙 4.32±0.43 3.09±0.43 2.82±0.41 1.23±0.33 0.52±0.40 0.42±0.42 2.95±0.43 1.51±0.22 1.43±0.30磨牙 4.44±0.43 3.15±0.53 3.09±0.30 1.27±0.44 0.51±0.36 0.47±0.36 2.32±0.42 1.56±0.22 1.46±0.32對照組 前牙 4.21±0.40 3.11±0.42 3.03±0.43 1.22±0.32 0.63±0.33 0.59±0.26 3.02±0.41 1.53±0.43 1.49±0.35前磨牙 4.35±0.44 3.29±0.52 3.13±0.34 1.29±0.36 0.70±0.34 0.60±0.31 3.11±0.31 1.59±0.30 1.49±0.34磨牙 4.47±0.41 3.36±0.41 3.16±0.35 1.32±0.44 0.71±0.36 0.62±0.37 0.30±0.40 1.61±0.32 1.54±0.41