文獻摘要（212）

剖析IPC對印制電路板技術發展趨勢的區域調查

Dissecting the IPC Regional Survey on PCB Technology Trends

根據《2018年全球IPC技術趨勢報告》談論世界PCB產業的區域差異。就生產技術而言，認為地區差異開始融合，美國、歐洲與亞洲之間差別不大，如美國制造大尺寸40層背板，在中國也能制造；手機用5階HDI板在亞洲大批量生產，在美國只是沒有那么大的產能；歐洲在制造汽車PCB方面很強大，亞洲也在大力進軍。預測未來五年的世界PCB產量90%在亞洲，5%在北美和5%在歐洲的格局不變。

（By I-Connect007 Editorial Team，pcb007.com，2019/7/15，共7頁）

印制電路板行業準備好接受5G了嗎

Is the PCB Industry Ready to Embrace 5G ?5G已經到了！對于印刷電路板制造商來說迎接更大的挑戰。5G通信高頻毫米波系統的PCB材料選擇，如銅表面粗糙度，Dk變化和熱耗散，還考慮被動互調、熱膨脹系數、厚度變化和電磁兼容性/電磁干擾。線的截面尺寸、形狀、線和空間寬度以及介質材料直接影響到阻抗控制和信號完整性，先進的半加成工藝、新的AOI方法能形成更高精度線路，增強高頻5G系統的整體阻抗控制。

（By Pankaj Shrotre，PCD&F，2019/07，共4頁）

阻焊劑演變成真正的加成工藝

Solder Mask Evolves Into a Truly Additive Process

印制電路板上阻焊劑也要跟上5G通訊、自動駕駛等要求，對于阻焊劑性能方面從耐熱性和導熱性提高，改善了熱管理條件。PCB高密度化加工已有數字化激光直接成像（LDI）和直接成像（DI）設備用于阻焊劑成像，對定位和線路精度都提高了。現推崇的加成工藝，用噴墨打印更是減少了原材料消耗，減少了環境污染。

（By John Fix，SMT magazine，2019/07，共5頁）

印制電路板可靠性：導通孔設計

PCB Reliability：Via Design

文章討論PCB上導通孔對可靠性影響及解決方案。對導通孔設計一是在空間許可范圍內孔徑越大越好，可增大機械強度與導電性、導熱性; 二是適當的板厚孔徑比，選擇不大于6:1; 三是導通孔與焊盤位置盡量遠離，以免焊接熱與焊錫影響孔，為此又可采取阻焊堤隔離、兩面孔口遮蓋或填孔方法。總之，設計導通孔要有約束。

（By Greg Ziraldo，PCB Design，2019/07，共2頁）

相信微導通孔連接并不是均等的

Microvias: Links of Faith Are Not Created Equally

PCB層間微導通孔經再流焊裝配后堆疊的微孔易出現斷裂，本文討論了紫外激光鉆孔、紫外與二氧化碳組合式激光鉆孔、蝕刻銅窗的二氧化碳激光鉆孔、二氧化碳激光直接鉆孔四種不同的激光鉆孔對連接的影響。采用掃描電鏡分析了激光鉆孔后孔底銅連接盤的形貌變化，紫外激光的銅形態變化大，對銅進行了改性，提高了銅的硬度，降低了銅的延展性，這與熱應力形成的裂紋與失效相吻合。

（By Jerry Magera and J.R. Strickland，PCB magazine，2019/07，共13頁）

系統設計和運輸應力與互連可靠性的關系

Interconnect Reliability Correlation With System Design and Transportation Stress

電子設備在運輸和使用過程會受到環境沖擊的影響，變得松散，導致接觸不良或焊接間歇性斷路問題。本文利用沖擊測量裝置監測電子設備在加速度、持續時間和沖擊方向對電氣連接的可靠性影響，主要對插針鍍硬金厚度、主板鎖緊機構、緩沖結構等設計變量進行了試驗和評述。對于保證在運輸環境下可靠性，通過確保硬鍍金厚度、增加緩沖板面積和厚度、添加主板鎖定機制三種途徑解決。

（By Dr. Paul Wang等，PCB magazine，2019/07，共8頁）

高可靠性印制電路板從設計到規范指南

A Guide to High-reliability PCBs From Design to Specification

如果PCB出現可靠性問題，終端產品會面臨失效風險，在設計階段就應考慮可靠性因素。作者認為高可靠性電路板要高于IPC規范，在IPC標準基礎上關注設計和生產中的一些重要特征，如鍍銅厚度、阻焊劑類型、表面清潔度、不可補線修復等。應正確把握信息和數據，明確PCB規格要求，選擇良好的供應商以生產出可靠的產品。

（By Jeff Beauchamp，PCB magazine，2019/07，共4頁）