電子焊接常見問題及焊接技巧研究

曹靜 吳信振

摘 要：電子焊接過程中有很多細(xì)節(jié)方面的問題，比如氣孔問題。在電子焊接時(shí)除要靠實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)外，還必須嚴(yán)把焊接技術(shù)關(guān)。本文將對(duì)電子焊接過程中的問題進(jìn)行分析，并在此基礎(chǔ)上就焊接技術(shù)技巧，談一下個(gè)人的觀點(diǎn)與認(rèn)識(shí)，以供參考。

關(guān)鍵詞：焊接機(jī)巧；電子焊接；問題；注意事項(xiàng)；研究

電力焊接過程中，焊點(diǎn)好壞一方面取決于焊接過程中所用的焊料性能與被焊金屬的表面質(zhì)量，更重要的一個(gè)方面是焊接技術(shù)工藝與焊接操作技巧。實(shí)踐中應(yīng)當(dāng)加強(qiáng)電子焊接技術(shù)要點(diǎn)控制，注意檢測(cè)和避免電子焊接過程中出現(xiàn)質(zhì)量問題。

一、電子焊接中的常見問題與對(duì)策

電子焊接過程中最為常見的一個(gè)問題是氣孔，其中焊接與裂縫氣孔又可以分為內(nèi)部、接頭以及表面氣孔等幾種類型，采取有效的措施解決這些氣孔問題至關(guān)重要。對(duì)于焊接內(nèi)部氣孔而言，其主要成因如下：電子焊接操作過程中電流太大，電弧過長(zhǎng)，或者運(yùn)棒的速度太快以及熔接處未進(jìn)行徹底清潔，加之焊條受潮等諸多因素影響，容易產(chǎn)生氣孔；同時(shí)，實(shí)踐中若選用的是低氫焊條，則焊縫接頭位置的表面以及內(nèi)部很容易產(chǎn)生氣孔。對(duì)于焊接處而言，焊接之前應(yīng)當(dāng)徹底清除油污以及鐵銹等，焊接過程中電流不宜過大，一般以焊條尾部位置不紅最佳；焊條使用之前先用不超過350℃的溫度進(jìn)行烘烤，通常1個(gè)小時(shí)小時(shí)的為宜。對(duì)于剛性裂縫而言，其成因主要表現(xiàn)為被焊結(jié)構(gòu)的剛性較大，焊接操作的速度太快，或者焊接施工過程中的電流過大、焊縫位置的金屬快速冷卻等，都可能會(huì)導(dǎo)致焊縫位置產(chǎn)生裂縫。針對(duì)這一問題，實(shí)踐中我們應(yīng)當(dāng)確定合理的焊接操作順序，條件允許的情況下可以先對(duì)工件進(jìn)行預(yù)熱以此來降低結(jié)構(gòu)自身的剛性；同時(shí)，應(yīng)當(dāng)合理選用焊條，并且對(duì)電流以及焊接操作速度進(jìn)行控制。

二、電子焊接操作技巧

在電子焊接操作過程中，一定要注意安全，一定要避免人或物被燙傷，沒有焊接操作時(shí)電烙鐵應(yīng)當(dāng)置于架中，并且要避免觸電。在此過程中，如果焊劑自焊錫中濺出，則說明烙鐵頭的溫度過高，此時(shí)應(yīng)當(dāng)將電源關(guān)閉，一般以30秒為宜。值得一提的是，電烙鐵切忌長(zhǎng)時(shí)間處于通電狀態(tài)，以免因烙鐵頭溫度過高而發(fā)生氧化；一旦烙鐵頭發(fā)黑，則其導(dǎo)熱性就會(huì)變差，此時(shí)不容易“吃錫”。在應(yīng)用烙鐵時(shí)，采用握筆手法緊握其手柄，并且將電源線置于手背的外側(cè)位置。利用烙鐵尖同時(shí)加熱元器件引腳以及焊盤，一般2～3秒的時(shí)間即可。在送入焊錫絲過程中切忌將其置于烙鐵頭上，正確的做法是放在引腳以及焊盤之上；當(dāng)焊錫逐漸浸潤(rùn)焊盤以后，先將焊錫絲移走，然后再將烙鐵尖沿著器件的引腳逐漸上提，此時(shí)焊點(diǎn)依然處于凝固過程之中，切忌晃動(dòng)，以免產(chǎn)生假焊現(xiàn)象。用完烙鐵以后，將其置于烙鐵架之上即可，并且將引腳多余的線剪去，剪至剛剛能夠看見引腳輪廓為宜。

同時(shí)，還要對(duì)焊點(diǎn)質(zhì)量進(jìn)行嚴(yán)格控制，具體從以下幾個(gè)方面著手。第一，目測(cè)。通過目視檢查從外觀上目測(cè)電子焊接情況，僅從外觀上對(duì)電子焊接的焊點(diǎn)有無缺陷進(jìn)行評(píng)價(jià)。在目測(cè)過程中，主要針對(duì)以下內(nèi)容進(jìn)行測(cè)評(píng)。比如，是否存在漏焊問題，應(yīng)焊焊點(diǎn)未按要求焊接；焊點(diǎn)光澤度達(dá)標(biāo)與否，焊點(diǎn)焊料是否足夠，是否有虛焊現(xiàn)象；焊點(diǎn)四周是否有焊劑殘留，有無連焊或者橋接現(xiàn)象。同時(shí)，在目測(cè)過程中還要注意焊盤是否存在脫落問題，焊點(diǎn)有無裂紋和是否光滑，不能存在凹凸不平問題。第二，手觸檢查。所謂手觸檢查，實(shí)際上就是用手指去觸摸元器件，感受其是否存在松動(dòng)或者焊接不牢問題。同時(shí)，利用鑷子將元器件引線夾住以后，輕輕的對(duì)其進(jìn)行拉動(dòng)，判斷其有無松動(dòng)。如果焊點(diǎn)搖動(dòng)，則焊錫通常會(huì)表現(xiàn)出脫落等現(xiàn)象。

三、電子焊接調(diào)試及其注意事項(xiàng)

在電子焊接操作準(zhǔn)備過程中，一定要確保被焊接的板面干凈、清潔，沒有被氧化發(fā)黑或者受到污染。如果其中少數(shù)的焊盤表現(xiàn)出可焊性差特點(diǎn)，則建議用棉球蘸上適量的無水酒精對(duì)其進(jìn)行擦拭，也可以利用細(xì)砂紙對(duì)其進(jìn)行擦磨并上錫。在焊接時(shí)，電阻應(yīng)當(dāng)貼著板子；其中電解電容應(yīng)當(dāng)立式擺放，與板面之間的距離保持在5mm為宜。同時(shí)，瓷片的電容與板面之間的距離以2～3mm最佳，整流橋與板面的距離保持在5mm左右。對(duì)于發(fā)光二極管而言，為了確保其能夠二次使用，實(shí)踐中不用對(duì)其進(jìn)行剪短，三端穩(wěn)壓器與板子之間保持5mm的距離。電子焊接時(shí)，元器件的裝焊順序應(yīng)當(dāng)嚴(yán)格控制，依次是電阻器、電容器以及二極管和集成電路；對(duì)于其他元器件而言，應(yīng)當(dāng)按照先小后大的順序依次進(jìn)行焊接。焊點(diǎn)一定要保證光滑，利用焊錫進(jìn)行焊接。焊接操作過程中，應(yīng)當(dāng)利用線路板夾將板子夾住，將板子固定好，保持平衡。

焊接調(diào)試之前應(yīng)當(dāng)做好以下準(zhǔn)備工作：首先，對(duì)接線情況進(jìn)行仔細(xì)的檢查。在此過程中，嚴(yán)格按照電路安裝圖安裝電路，切忌急于通電。認(rèn)真對(duì)接線情況進(jìn)行檢查，避免出現(xiàn)錯(cuò)線、少線以及多線問題。其次，直觀檢查。所謂直觀檢查，主要是對(duì)電源、信號(hào)線以及地線和引腳進(jìn)行檢查，確保其沒有出現(xiàn)短接現(xiàn)象。連接點(diǎn)應(yīng)當(dāng)接觸良好，二極管以及晶體管和電容器引腳正確連接，確保集成電路正確連接。電子焊接調(diào)試完成后，通電測(cè)試其功能是否完好。 如沒其功能未能達(dá)到預(yù)期目標(biāo)，則應(yīng)當(dāng)按照基本原理圖排查，將已經(jīng)準(zhǔn)確測(cè)量的電源電壓接入電路之中，此時(shí)信號(hào)源暫時(shí)不接入電路系統(tǒng)。電源接通以后，應(yīng)當(dāng)先對(duì)線路是否存在異常現(xiàn)象進(jìn)行觀察，然后再測(cè)量數(shù)據(jù)以及觀察結(jié)果。實(shí)踐中常見的異常情況如下：冒煙、有異常氣味（燒焦、烤糊的氣味等），手摸元件不正常發(fā)燙，同時(shí)還存在著電源短路等問題。在對(duì)焊接質(zhì)量進(jìn)行檢測(cè)過程中，如果發(fā)生存在異?，F(xiàn)象和問題，則應(yīng)當(dāng)及時(shí)將電源切斷，仔細(xì)檢修并排除故障問題以后方可對(duì)重新通電并測(cè)試，再對(duì)各元件引腳電壓輸出情況進(jìn)行測(cè)試。

結(jié)束語(yǔ)：

總而言之，電子焊接是一門技術(shù)，其轉(zhuǎn)型非常的強(qiáng)。由于焊接過程中各電子元部件體積相對(duì)較小，而且精密度非常的高，因此在元部件焊接過程中應(yīng)當(dāng)掌握好技術(shù)技巧，這樣才能確保焊接質(zhì)量，才能確保電子元件能夠正常運(yùn)作并發(fā)揮其應(yīng)用價(jià)值。

參考文獻(xiàn)：

[1]任康，焦超鋒，張豐華，楊林，劉丙金.焊料裝接連接器的焊接工藝[J].電子工藝技術(shù)，2015（06）.

[2]王明芳電子制作中的焊接技術(shù)應(yīng)用研究[J].山東工業(yè)技術(shù)，2016（10）

[3]王軍.鋁合金光纖激光及其復(fù)合焊接的等離子體行為與工藝研究[D].華中科技大學(xué)，2012.

[4]徐傳忠.大跨度橋梁鋼箱梁制造技術(shù)研究與應(yīng)用[D].華南理工大學(xué)，2012.

[5]朱延楓等. 電子元器件手工焊接技術(shù)（第二版）[M]. 北京：機(jī)械工業(yè)出版社，2014：35.