杜妍
摘 要:本文通過對日本半導體產業發展各個階段的所處背景、實施戰略等進行分析,參照其發展對我國半導體產業的發展提出四點啟示:一是半導體產業應遵循模塊化發展;二是設立“半導體產業發展基金”;三是提高外商準入條件;四是建立產業研發聯合體。
關鍵詞:半導體 模塊化 研發聯合體
中圖分類號:F062.9 文獻標識碼:A 文章編號:2096-0298(2018)12(a)-161-02
二戰后,日本半導體產業經歷了一段跌宕起伏的歷程,從最初的落后到最后的轉 型,期間還創造了超越美國成為半導體產業第一的“奇跡”,給全世界留下了深刻的印象。當下,我國半導體產業的發展迫在眉睫,國內市場對其需求是巨大的,然而對于我國半導體產業 的成長模式卻仍在探索。所以,本文想通過探究日本半導體產業發展的各個階段,汲取經驗和教訓,為我國半導體產業的發展敲響警鐘。
1 文獻綜述
二戰后日本半導體產業快速崛起,不少學者對其發展歷程和對我國的啟示進行了研究。
早在日本半導體產業發展初期,東京大學教授田中昭二在報刊上就發表了關于未來世界信息化技術主導權將把握在日本手里的演說。他認為,日本半導體產業日后的發展將走向精密化和復合化,精密化會帶來超大規模集成電路,復合化會帶來超晶格技術和超導復合技術的發展。雖然其對日本半導體產業未來發展方向的預測近乎準確,然而他卻沒有考慮到幾十年后的貿易戰問題、日本自身環境等問題對爭奪半導體產業主導權的阻礙。日本半導體產業的發展讓全世界瞠目結舌,在鼎盛時期甚至超越了美國成為世界第一,雖然后期有一些衰落下來,但也引起了國內很多學者對于其發展的研究。其指出日本半導體產業發展中面臨的問題有成本競爭力低、技術與發達國家相比沒有優勢等,并提出了半導體企業應進行經營和組織改革、集中生產線、加強技術研究等對策,但其建議中沒有考慮利用專業化分工模式來解決最難的成本的問題。補充到日本半導體產業走向衰落的主要原因是技術優勢獲取市場份額的模式已經不適用于當前的市場,進行產業模塊化管理才是正確的選擇。他提出了模塊化管理來節約成本、用低價搶占市場份額的方法。還有學者研究了日本半導體產業成功的關鍵因素,認為是政府的政策導向和半導體技術發展的進步。
考察了日本半導體產業的發展進程中的成功與失敗,學者們還探索出一些對于我國的啟示。有學者指出國內應實施優惠政策、創造良好投資環境吸引外資投入國內市場, 技術上走引進、消化、吸收、趕超的道路,加入國際聯盟、吸引國際人才。考慮到半導體產業的特性,提出半導體產業的發展需要依靠政府的扶持,其表面上看各個企業是競爭主體,實際上國家才是背后的主人。當下,我國像當年的日本一樣,與美國的貿易戰已經打響,通過研究日本半導體的產業政策、產業方向及日美貿易摩擦對其產生的影響,總結了日本半導體產業的成敗。為中國更好地發展半導體產業得出重要啟示:半導體產業的發展離不開政府的扶持、開放更有利于為半導體產業帶來資金、技術和市場、關注市場趨勢、及時調整產業結構適應市場發展方向和警惕美國對我國半導體產業的壓制。
2 二戰后日本半導體產業的發展
2.1 依賴出口到自主研發階段
20世紀50年代,日本的半導體產業剛剛開始萌芽,政府頒布“外國投資法”,實施傾斜政策對國內技術性產業進行引導和鼓勵,1953年,盛田紹夫赴美通過談判獲得晶體管專利,帶回了國外企業的先進技術并利用它探索了新的領域。在日本政府實行的關稅壁壘及貿易保護政策的庇護下,日本電子產品獲得了進入美國市場的機會,半導體產業崛起。這一階段,為了降低外國產品的技術優勢,日本對其提高了市場準入條件,要求外企與國內企業進行合資以達到技術引進的目的,不僅如此,日本還提高關稅降低外國半導體產品的成本,避免其由于價格低廉占據大量市場份額。
“引進趕超”的道路永遠慢人一步,在美國停止了對日本技術和投資的支持后,這個道理愈發深刻。日本半導體企業大規模退出市場,市場份額也一度下跌,日本半導體產業受到了致命一擊。日本政府不得不出面,作為投資方和組織者,聯系日本幾家龍頭企業和研究所合作進行了VLSI項目,該項目大獲成功,取得了1000多項專利。幾年間,日本半導體產業核心零部件從對外依賴度80%變為國產化率70%,日本半導體產業走上了“自主研發”的道路。
2.2 半導體產業由盛轉衰階段
1971年,因特爾公司研發的“通用型MPU”撬動了DRAM內存芯片需求的大門。VLSI項目使日本企業對DRAM有深刻的了解,為該產品的發展奠定了技術基礎,成功制造出高水準的DRAM制造設備進行了批量化生產,短時間內,日本半導體產品迅速搶占了世界市場,到1981年徹底扭轉了與美國的長期貿易逆差,并取代美國成為了DRAM第一供應國。
然而,日本DRAM的鼎盛時代并沒有停留太久。進入到20世紀90年代,PC產業大爆發,半導體市場風向驟變,不善于風險經營的日本半導體企業整體陷入困境。從90年代初期韓國企業搶占內存芯片市場開始,隨后美國芯片設計公司也一個接著一個崛起。同時,臺灣的代工廠迅速壯大,使日本半導體產業像踏入了沼澤一般的困境中,越陷越深。日本經濟進入了“失去的20年”,GDP增長停滯,半導體產業出口逐漸放緩,進口增加,貿易順差減少,日本半導體產業整體開始明顯走向衰落。
2.3 半導體產業重振階段
隨著越來越多的半導體企業倒下,為了擺脫困境,各大半導體企業紛紛作出了戰略性改革,大部分企業壓縮了部分長期無盈利的半導體業務、將制造業務轉向外部委托方式、強化設計和系統部門、細化自己的專攻領域。其中,各大企業改變了IDM經營模式成為了此次戰略性調整的關鍵特征,這打破了半導體企業堅守全部生產鏈的傳統模式,降低了生產和經營成本。
在半導體產業重振期間,日本政府也發揮了重要的作用,為了填補日本因風投基金先天不足、創新乏力的劣勢,出資820億設立了產業革新機構專門投資于瑞薩電子、富士通、松下三家巨頭公司聯合創辦的芯片設計與開發公司,并為其進行擔保,使其最高融資規模可達8000億日元。在政府的保駕護航中,日本半導體企業不僅各自進行了戰略性改革,還為了國家產業的再次崛起強強聯合,半導體產業走上了新一階段的創新發展道路。
3 對我國的啟示
3.1 半導體產業遵循模塊化發展
模塊化概念最早由IBM公司提出,這種創新、高效的生產方式也逐漸在計算機產業內普及。半導體產業的模塊化大致經歷了四個階段:首先是垂直一體化,即將整機產品、IC設計、制造、封裝、測試等全過程于一體的經營模式;其次是半導體材料與設備的剝離階段,即形成IC、設備、材料三大體系;再次是前、后工程分開,即封裝和測試等后工程從產業中分離出去;最后一階段是設計分離階段,即生產、設計分離,這是當下半導體企業間最流行的生產方式,為了順應潮流發展,產業間還出現了專門從事IC的設計公司——Fabless。
模塊化發展能利用水平分工優勢大大降低成本,更具效率和贏利性,是半導體產業發展的一種趨勢。
3.2 設立“半導體產業發展基金”
半導體產業與傳統工業不同,在其制造工藝、科研項目上都需要長期、持續的資金投入,且工藝、技術更新發展飛速,所以是一種資金密集型產業。日本、韓國在國內半導體發展初期,都在發展該產業的資金方面給予了很大的支持,韓國成立了“工業發展基金”和“工廠設備自動化基金”等為其提供貸款,而后政府又撥款設立了“特別投資基金”提供給尖端電子產業技術;而日本政府組織銀團為其提供接近于零的低利率貸款,投入大量資金進行科研項目。
我國也可以實施類似方式為支持半導體產業發展的資金鏈,提供稅收優惠、設立“半導體產業發展基金”專門為其提供經濟支持、為半導體企業提供貸款擔保和信用擔保來擴大企業資金渠道和規模等。
3.3 提高外商準入條件
到目前為止,我國的半導體需求主要依賴進口,外資企業控制著我國半導體產業的生產能力。這不僅嚴重危害了我國形成獨立自主的工業體系,造成關鍵產業的發展受到其他國家的牽制。還對我國信息產業群的建立造成嚴重的制約,因為半導體產業就像電子信息大廈的磚、瓦,是該產業的根基,若無法成長,那相關產業的發展也無法得到保證。
為了我國半導體企業能占據大部分國內市場,我國政府應制定相關條款來提高外商進入的條件、抑制其技術優勢,如外企不得進行直接投資,需要與國內企業合資以進入市場;外商進入市場需要給我國企業轉讓先進的技術;外商不得在國內市場打價格戰、擾亂市場等。
3.4 建立產業研發聯合體
我國半導體產業技術發展尚不成熟,在發展初期階段,各企業之間的橫向聯系較為松散,進行重復的技術開發會使關鍵性技術分配不到充足的資源,造成浪費。針對這種現象,日本政府曾組織幾家龍頭半導體企業和政府進行共同研發,美國也曾組織半導體企業和國防部建立“半導體制造技術聯盟”來促進美國半導體技術的開發。
我國政府可以建立產業研發聯合體,招收企業的技術部門人員以及高校的尖子生進行半導體產業的研發。設立獎勵措施如科研經費、技術人員出國交流機會、表現優秀的學生可直接留用等吸引其加入聯合體。這鼓勵我國半導體產業進行技術自主創新、提升技術人員的整體水平、為未來半導體產業能擁有更多技術型人才撒下了種子。
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