高通精彩亮相MWCS2018 ：四大領域齊開花5G智能手機將于2019上半年面市

本刊記者|刁興玲

在MWCS2018期間，高通宣布推出驍龍600和400層級的三款全新產品——驍龍632、439和429移動平臺，旨在為最暢銷的驍龍產品層級帶來更高的性能、更佳的電池續航、更高效的設計、出色的圖形和人工智能功能。

M WCS2 018于6月27-29日在上海召開。作為信息通信領域的重要玩家，高通攜多款產品及方案精彩亮相MWCS2018。在移動技術升級方面，高通對深耕多年的5G領域進行了演示；在移動處理平臺方面，高通發布了驍龍632、439和429三款移動平臺，這三款移動平臺均支持AI；在物聯網方面，高通展示了在物聯網領域的重要探索，并推出了4G聯網兒童手表首款平臺；在炫酷應用創新方面，高通對XR、AI等方面的應用進行了全方位展示，并介紹了首款XR專用平臺——XR1。

5G商用沖刺在即

5G是MWCS2018當之無愧的明星。就在MWCS2018開幕之前，3GPP通過了5G SA標準，這意味著3GPP已經完成全球5G標準第一階段工作。如果將5G比喻成接力比賽，那么技術研發和標準的第一棒已經完成，整個行業已經就緒，商用即將起跑。高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示：“移動通信行業正在發生很多演進和變化，其中最重要的是面向5G的演進。對高通、MWCS和中國而言，這是一個令人非常興奮的時代。”

高通是5G基礎技術的重要貢獻者之一，多年前就開始了5G技術的研發，并一直積極與產業鏈伙伴合作，在推動5G新空口的商用方面一直走在最前沿。在MWCS2018上，高通用5G NR原型系統、5G測試平臺、5G參考設計展示了其在5G領域的部分研發歷程。

全球首個正式發布的5G數據連接、全球首個基于3GPP R15規范的端到端5G新空口系統互通等均來自高通和產業合作伙伴的攜手努力。5G新空口系統互通是支持終端、接入網和核心網之間互聯互通的基礎，也是5G走向商業化和大規模部署的重要一步。在高通展臺上，高通展示了其5G NR原型系統與愛立信、諾基亞、華為等網絡設備商進行的5G互聯互通演示。就在MWCS2018開展前幾天，高通和大唐移動聯合宣布，雙方將基于3GPP Release 15標準，合作開展3.5GHz頻段上的5G新空口互操作性測試。至此，高通已與全球幾乎所有主流系統設備廠商完成或正在進行5G新空口的系統互通測試。

高通總裁 克里斯蒂安諾·阿蒙

為了展現未來5G用戶的體驗，高通在數月前的MWC大會上展示了在德國法蘭克福和美國舊金山完成的業界首個5G新空口網絡與終端模擬實驗。而在MWCS2018上，高通展示了近期在日本東京完成的真實網絡模擬實驗，模擬了獨立組網的5G新空口網絡，通過對5G真實性能的預測展示顯著的5G用戶體驗增益，為移動生態系統做好準備。

5G智能手機將在2019上半年面市

“全球首個”當然還包括高通于2016年發布的驍龍X50 5G芯片組，它是業界首款5G新空口多模調制解調器，通過單芯片支持2G/3G/4G/5G多模功能。目前全球已有20家OEM廠商正努力基于這款首個商用發布的5G調制解調器開展研發。預計今年12月下旬將會在一些市場看到第一批5G數據終端，最早于2019年3-4月將會看到來自OEM廠商的5G智能手機。

此外，包括中國電信、中國移動和中國聯通在內的全球18家運營商也正利用高通驍龍X50 5G調制解調器，支持正在進行的5G新空口移動試驗，包括6GHz以下以及毫米波頻段。

5G將是一個產業鏈合作更加緊密的時代，高通在今年年初與領先的中國廠商宣布了“5G領航計劃”。克里斯蒂安諾·阿蒙介紹，高通已經與中國合作伙伴針對該計劃開展合作并取得了幾個重要里程碑。6個月前，高通助力小米進入歐洲市場。上月，克里斯蒂安諾·阿蒙還出席了OPPO進入歐洲市場在巴黎舉辦的新品發布會。此外，高通還與vivo成功合作研發手機5G毫米波天線陣列。未來，高通將繼續為中國廠商提供開發全球頂級5G商用終端所需的平臺，與整個產業鏈共同推動創新。在此次MWCS18上，高通也作為中國移動“5G終端先行者計劃”成員，與產業伙伴共同加速5G終端產品的推出。

三款全新移動平臺來襲，提升終端性能

移動平臺是高通的優勢領域，高通在展臺展示了多款搭載其移動平臺的智能手機，吸引參觀者駐足觀看。值得一提的是，高通正不斷將更多頂級技術的提升帶到其他層級的驍龍移動平臺中，助力變革大眾市場的用戶體驗。

在MWCS2018期間，高通宣布推出高通驍龍600和400層級的三款全新產品——驍龍632、439和429移動平臺，旨在為最暢銷的驍龍產品層級帶來更高的性能、更佳的電池續航、更高效的設計、出色的圖形和人工智能功能。

其中，全新驍龍632提供了諸多最受用戶歡迎的移動體驗，包括主流游戲支持、4K視頻拍攝、AI以及極速LTE，并擁有適宜的價格。采用先進FinFET制程工藝的驍龍632與驍龍626相比，可實現40%的性能提升。全新驍龍439和429移動平臺旨在為對價格敏感的大眾市場消費者提供廣受歡迎的移動體驗，支持AI功能，可提升拍攝、語音和安全體驗。驍龍439和429移動平臺相比驍龍429和驍龍425可帶來高達25%的CPU性能和能效提升。搭載驍龍632、439和429的商用終端預計將于今年下半年推出。

據統計，截至2018年3月31日，全球OEM廠商已經發布了超過1350款基于驍龍600系列移動平臺而打造的商用終端，和超過2300款基于驍龍400系列移動平臺而打造的商用終端，新一代平臺將為已獲成功且具備豐富特性的平臺帶來顯著提升。

推出可遠程升級的2G模組及全新可穿戴平臺

當前物聯網是業界十分關注的領域，在物聯網領域，高通對C-V2X、智慧城市、可穿戴設備等都進行了展示。

在MWCS2018，高通宣布和機智云、山東移動以及移遠通信合作，計劃通過提供全球首個可遠程升級至LTE IoT的商用2G蜂窩模組，打造突破性的物聯網開發解決方案。這意味著開發者和制造商不用擔心當前使用的2G調制解調器技術未來會被淘汰或網絡關停，因為預期在2019年上半年就可利用高通無線邊緣服務廣泛提供的調制解調器升級功能，通過OTA激活的方式支持NB-IoT或eMTC。

在智能穿戴領域，高通宣布推出專門針對4 G聯網兒童手表的首款平臺——Snapdragon Wear 2500專用平臺。高通Snapdragon Wear 2500平臺旨在為兒童手表產品帶來強勁的基礎，包括更長的電池續航時間、已預先優化算法的集成式傳感器中樞、低功耗位置追蹤、公司第五代4G LTE調制解調器，以及版本優化的Android。

Snapdragon Wear 2500專用平臺的推出將促進4G兒童手表細分市場發展。據悉，高通正與多家ODM廠商進行4G兒童手表的設計合作。此項工作至關重要的貢獻者Intrinsyc將提供基于Snapdragon Wear 2500的系統級模組，開發包預計將于2018年第三季度面市。

AI與XR打造用戶炫酷體驗

在炫酷應用創新方面，高通對XR、AI等方面的應用進行了全方位展示。

在AI領域，高通目前已經推出了三代AI平臺，并于今年初宣布了人工智能引擎AI Engine，該人工智能引擎AI Engine由多個硬件與軟件組成，能夠加速終端側人工智能用戶體驗在驍龍800頂級系列、驍龍710以及660移動平臺上的實現。在本次大會上高通也現場展示了與多家合作伙伴通過利用高通人工智能引擎AI Engine實現的最新終端側AI成果，同時在大會期間發布的驍龍632、439和429移動平臺，也都將支持人工智能功能，為大眾智能手機市場帶來性能與能效提升。

“XR”包含增強現實（AR）、虛擬現實（VR）、混合現實（MR）以及所有相關的用例。XR將改變我們生活、工作、娛樂和社交的方式，成為下一代移動計算平臺。截至2018年，業界已經出現了多款專門面向XR、AR和VR體驗的終端，比如Oculus Go、小米VR一體機、HTC VIVE Focus、聯想Mirage Solo，這些都是專為VR體驗所打造的獨立式終端。

隨著XR產業的不斷發展，XR體驗的品質至關重要，而獨立式XR終端為消費者提供了多種選擇。根據IDC、ABI的研究顯示，截止到2023年，獨立式AR和VR終端的總量預計將達到1.86億臺。“為適應用戶的需求，近期高通推出了首款拓展現實（XR）專用平臺，可應用在觀看視頻、游戲體驗、拍攝和攝像、實時分享等四大場景中，支持終端側人工智能，讓用戶感受到更好的沉浸式體驗。”高通產品管理高級總監Hugo Swart表示。