SCP視角下外部沖擊對我國手機芯片設計行業的影響分析

張嘉民

【摘 要】 最近的“中興芯片事件”讓國產手機芯片成為輿論的焦點，尤其是國內的手機芯片設計領域。本文以現代產業組織理論中的SCP模型為分析框架，對我國手機芯片設計行業的行業結構、市場行為、市場績效進行了分析，并提出了應對外部沖擊的對策建議。

【關鍵詞】 手機芯片 SCP分析 行業結構 市場行為 市場績效

我國是全球最大的智能手機消費市場，得益于市場的規模及增長速度，我國的手機芯片廠商近年來也得到快速成長。表面上看，似乎我國芯片產業發展快速、實力雄厚，但實際上在手機芯片設計領域我國與世界一流廠商仍存在差距。從“中興芯片事件”可以看出，在手機高端芯片的研發上，我國仍十分薄弱。

本文利用產業組織理論中的SCP分析框架對我國手機芯片設計行業進行了分析，并在此基礎上試著提出一些應對對策。

1 手機芯片設計行業的定位

1.1 手機芯片產業鏈

手機芯片是指應用于手機通訊功能的芯片，包括基帶、處理器、觸摸屏控制器芯片等。媒體所提到的手機芯片一般是指手機的中央處理器，即CPU。本文所指的手機芯片，為人們通常認識下的概念，即CPU。

手機芯片產業的垂直分工較為明確，可以分為芯片設計、芯片制造、封裝及測試三個主要環節。手機芯片生產流程是以電路設計為主導，由手機芯片設計公司設計出芯片，然后委托芯片制造廠生產晶圓，再委托封裝廠進行芯片封裝、測試，最后銷售給手機生產企業。

1.2 手機芯片設計行業在產業鏈上的定位

手機芯片設計行業在產業鏈上處于主導地位，業內企業通過芯片的設計而將芯片的制造、封裝及測試廠家及手機生產廠家聚集在自己周圍。對于手機廠商而言，芯片設計企業的產品對手機質量而言十分重要；對于芯片制造、封裝及測試廠家而言，芯片設計企業的技術提高又會促進芯片制造、封裝及測試廠家在技術上達到設計廠商的需求。從國家的宏觀層面看，芯片設計行業對國家的戰略安全具有重要的意義。我國手機芯片自給率很低，尤其在高端芯片上，因此發展芯片設計行業十分必要。

2 SCP理論及分析框架

2.1 SCP理論介紹

SCP分析范式是產業組織理論的核心，是將市場結構 （structure）、企業市場行為（conduct）、企業市場績效（performance）三方面結合來對特定產業進行分析。SCP分析范式于1959年由以貝恩、凱森和特納為代表的“產業組織理論”的哈佛學派正式提出，其主要思想是特定的市場結構決定了企業的市場行為，

而企業的市場行為又決定著市場績效，同時后者又對前者具有一定的反饋機理。

在芯片產業的研究方面，當前的研究主要集中于芯片產業的發展現狀、發展機制和發展戰略等方面，利用SCP分析范式對芯片產業的分析很少。從最近的“中興芯片”事件受到啟發，本文嘗試運用SCP分析范式對我國的手機芯片設計行業進行分析，最后試著提出行業發展的相應對策。

2.2 分析框架

本文的分析邏輯是市場結構決定企業市場行為，而企業市場行為又決定企業市場績效，最終通過上面三方面內容的結合，提出企業應對外部沖擊的相應對策。

本文除了利用主要的分析范式SCP理論外，還將結合戰略診斷的方法、工具進行輔助分析。例如，對市場結構的分析則利用分析行業競爭的五力模型來替代。對于為何采用五力模型來分析市場結構，這里做兩點說明：第一，市場結構分析通常所采用的維度與五力競爭模型中影響競爭的因素有相似之處，如市場結構中的市場集中度與五力中影響行業內競爭者競爭強度的因素相似；第二，利用五力模型能夠對行業內競爭狀況進行更好地分析，而行業內競爭狀況又會對企業采取何種市場行為產生影響。

3 手機芯片設計行業的市場結構

本文將采用五力模型對手機芯片設計行業的市場結構進行分析，為何采用五力模型的原因在2.2節已進行解釋，這里將不再贅述。

3.1 供應方的能力

手機芯片設計行業處在手機芯片產業的上游，對于手機芯片設計企業來說，他的供應方主要是提供技術或人才的高等院校、科研院所。影響手機芯片設計行業供應方能力的因素有：

（1）我國具備高端芯片設計能力的高校、研究院所較少。雖然我國擁有龐大的高等教育體系，但具備高端芯片自主設計能力的高校、科研院所仍然較少，難以滿足我國芯片設計企業的需要。雖然供方的集中度高有利于供方進行議價，但在手機芯片設計行業，雙方可以實現共贏的局面。

（2）高校、科研院所后向一體化的能力。在提倡產學轉換的背景下，擁有高尖技術的高校、科研院所完全有能力實現后向一體化。例如中科院成員成立的寒武紀芯片公司，目前在世界人工智能芯片上處于領先水平。高校、科研院所的這種產學轉換的模式，可能會在一定程度上加劇手機芯片設計行業的競爭。

3.2 行業內競爭者的能力

影響行業內競爭者的競爭程度的因素有：

（1）行業集中度。手機芯片的競爭范圍是全球性質的，我國手機芯片設計企業必須面對國外企業的競爭。在我國手機芯片設計行業，領先的手機芯片設計企業為華為旗下的海思半導體以及清華紫光旗下的展訊半導體。除了這兩大企業在我國手機芯片的市場上能占據一些份額外，其余的份額幾乎被外國大廠商所占據，如高通、聯發科、三星等。

（2）退出障礙。手機芯片設計行業具有高投入、高風險、回報周期長的特點，對于芯片設計企業來說，退出行業往往是一個艱難的決定，因為這意味著前期所投入的大量資金將被浪費。此外，政策、民族情緒等也是影響企業退出決策的原因。

（3）行業增長速度。在我國政策的支持下，我國的芯片設計業的銷售額持續增長，產值由2004年82億元逐年成長至2015年1325億元，2004-2015年復合成長率達29%。大環境下的增長速度不僅為我國手機芯片設計企業提供了成長的空間，也給國外大的手機芯片設計企業提供廣闊的市場，而在競爭上，我國企業往往處于劣勢。

（4）產品差異化。手機芯片按其技術含量大致可分為高端、中端與低端。目前高端市場主要被高通所壟斷，中端、低端市場主要有聯發科、海思、三星、因特爾等企業。高通在高端芯片上的優勢使其他芯片設計廠商難以入局與其抗衡，其他廠商大多集中于中、低端市場，企業在這兩個市場的競爭也最為激烈。

3.3 買方的能力

手機芯片設計行業的買方即是手機生產廠家。影響國產手機生產廠家議價能力的因素主要有：

（1）國內手機生產廠家的集中度較高。在2017年的出貨量上，國產手機五大手機品牌分別是華為、OPPO、小米、VIVO、金立，在市場份額上，這幾家公司所占的份額也顯著高于其他的國產手機品牌。較高的集中度有助于買方的進行議價。

（2）國內手機廠商前向一體化的能力。目前，國內手機廠商向手機芯片設計領域的滲透較少，除了手機芯片設計具有較高的技術門檻外，還需要投入大量的資金。國內手機品牌中具有較強前向一體化能力的只有華為，其旗下的海思半導體具備較強的研發實力，也是世界十大集成電路企業。

3.4 潛在進入者的能力

影響手機芯片設計行業潛在進入者進入的因素主要有：

（1）手機芯片設計行業具有高的壁壘。壁壘主要體現在技術與資金上。手機芯片設計具有很高的技術門檻，如高通，其在手機芯片設計上已經積累了大量的技術，對于新進者而言，要在技術上追趕一流廠商將很難。其次在資金上，芯片設計需要投入大量的資金，并且還要忍受較長的回報周期，這對于實力較弱的公司而言是難以承受的。

（2）行業內現有廠商的品牌影響力。高通、聯發科、因特爾、海思等是業內實力雄厚企業，國產手機廠商大都采用這些手機消費者耳熟能詳的芯片品牌，新進入者想要打造自己的品牌將十分困難。

3.5 替代品生產者的能力

替代品是指可以互相代替來滿足同一種欲望的兩種商品。目前，手機芯片沒有替代品，智能手機生產廠家只能通過采用手機CPU的形式實現手機的通信、交互、控制等功能。因此對于手機生產廠商來說，其在手機芯片上的轉換成本只能來源于在手機芯片設計行業內選擇不同的廠家，而不是從其他行業尋找替代廠家。

4 手機芯片設計企業的市場行為

在手機芯片設計行業的行業結構的影響下，國內手機芯片設計企業可能采取的市場行為有：

（1）加大創新力度，在AI芯片領域實現“彎道超車”。國外一流手機芯片設計企業在技術積累與品牌影響力上有著明顯的優勢，尤其在高端芯片領域。國內企業要想追趕國外一流的芯片設計企業，將AI與芯片設計結合將是一個好的策略。目前，在這方面處于領先水平的國產芯片品牌有海思與寒武紀。

（2）與高校建立長期的合作關系。手機芯片設計企業在芯片研發上需要投入大量的人力物力，與高校合作一方面能增加企業獲取技術的渠道，在某種程度降低企業的研發成本；另一方面也能為企業提供長期的人才保障，實現企業的長期發展。

（3）進行產業鏈的整合，擴大規模與獲取技術。一方面，國家通過基金的方式對芯片產業進行支持，為芯片設計企業對同行或下游企業的并購提供了資金支持；另一方面，根據《中國制造2025》的規劃，未來中國將沿著“產業鏈整合、技術鏈升級、價值鏈提升”的道路發展，為國內芯片企業進行產業鏈整合提供了政策支持。

5 手機芯片設計企業的市場績效

手機芯片設計行業的行業結構、企業可能采取的市場行為等對企業市場績效的影響有以下幾方面：

（1）盈利能力。從我國手機芯片設計企業與國外企業實力的比較上，我國企業的盈利能力不如外國企業，甚至盈利能力還受到國外企業的影響。我國企業要想打破國外企業在高端手機芯片上的壟斷，獲取更大的利潤率，其付出的資金成本與時間成本可能會很高。

（2）成長能力。受益于國家對半導體產業的重視及政策、資金上的配套，手機芯片設計行業有著良好的外部環境。手機芯片設計企業通過加大研發投入、進行并購重組等手段實現企業的成長。此外，從大環境的增長速度看，半導體產業在我國不僅擁有全球最大的市場規模，而且其增長速度也領跑全球。

（3）技術創新能力。手機芯片設計企業通過與高校、科研院所建立長期的合作能力，提高自身在技術創新上的能力。例如展訊通信，依托母公司清華紫光的背景而與清華進行技術研發上的合作，將在一定程度上提高公司的創新能力，同時也有利于公司儲備技術人才。

6 發展我國手機芯片設計行業的對策

通過對手機芯片設計行業進行SCP分析，得出我國手機芯片設計行業應對外部沖擊可以采取的幾點對策：

（1）借助良好的政策環境，積極進行產業鏈整合。業內企業借助政策的東風對產業鏈的下游企業進行并購重組，一方面可以在擴大企業的規模的同時獲取核心技術能力，提高自身的實力；另一方面有利于芯片設計企業構筑自身芯片生產的封閉的小生態以培育自己的整套芯片產品。

（2）積極構建國產芯片品牌，打破國外廠商壟斷。手機芯片的競爭是全球性的，與國外品牌相比，我國芯片設計廠商可以利用民族品牌的優勢樹立自身在國內市場的品牌，這樣將能提高企業的競爭優勢。

（3）利用人工智能技術，實現彎道超車。目前在人工智能領域，我國處在世界領先的位置。而將人工智能與手機芯片結合，這是一個創新性的技術，國際上各手機芯片設計企業均剛剛起步。我國手機芯片設計企業可以利用我國在人工智能上的領先優勢，打造具有自主知識產權的人工智能芯片，這是我國企業實現彎道超車的一條路徑。

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