高通與大唐電信共同研發芯片組

為期3天的2018中國國際智能產業博覽會23日在重慶開幕。當日，出席博覽會的美國芯片巨頭高通公司的總裁克里斯蒂安諾·阿蒙透露，高通與大唐電信集團聯合宣布完成全球首個多芯片組廠商的C-V2X直接通信互操作性測試。

阿蒙表示，高通與大唐共同開發的這一芯片組是世界上首個針對不同廠商供應芯片組，比如可針對汽車制造商或基礎設施制造商來定制，這對于中國汽車行業來說將是一個很好的增長機會。

阿蒙表示，高通正與中國展開廣泛合作，在全球范圍內進行5G技術的應用。目前高通已與貴州省政府合作成立華芯通，與大唐通信建立了移動芯片公司等，未來還將在重慶加速物聯網的開發和創新。▲

（心月）