SMT生產實訓中不良率控制探討

周福斌

摘 要：文章以重慶科創職業學院電子技術相關專業在SMT生產實訓中的實際生產情況為例，分析總結了學生在SMT生產實訓中出現的成品不良率較高的成因并提出相應的改進方案，以求提升教學效果和學生實際動手能力。

關鍵詞：SMT;生產實訓;不良率;控制

中圖分類號：TN405

文獻標識碼：A

一、影響SMT產品質量的因素

SMT產品的質量主要受到設計質量、物料質量、管理質量、工藝質量四方面的影響。針對學生SMT生產實訓的實際情況，文章作者主要從物料質量和工藝質量兩方面進行分析。

二、物料質量控制

1.物料檢測

要求在生產前對領到的物料進行性能檢測，以保證材料的可靠性。只有合格的材料才能生產合格的成品。SMT來料包括PCB板、電子元器件（普通、貼片）、焊錫膏、焊劑等。具體檢測內容主要包括PCB板的外形及尺寸、扭曲與翹曲、焊盤可焊性、阻焊膜完整性，電子元器件的可焊性，焊錫膏的金屬百分比、黏度、粉末氧化量，焊劑的金屬污染量以及助焊劑的活性、濃度等。針對檢測項目的不同檢測方法也各有不同，在此不做一一介紹。對不合格物料應嚴格處理，保證質量是第一要務。

2.物料處理

在生產過程中使用的物料要求在領到后先進行預處理。主要包括物料登記、PCB板分板、電子元器件整形及剪腳、異形元件2次處理等。在對物料進行處理時做好防靜電處理，防止一些敏感元件受損。

3.物料管理

在生產車間做好整理、整頓，物資應擺放整齊，養成良好的職業素養。建立材料耗損的內控標準和獎罰制度，促使操作員對材料加強自控管理，減少廢料的產生。

三、工藝質量控制

1.印刷工藝

在SMT生產實訓中由于印刷工藝造成的不良現象多是焊錫膏造成的，主要有塌陷、拉尖、缺錫、凹陷、滲透、橋接等不良情況。解決方法一般從以下幾個方面考慮。

（1）鋼網質量。SMT生產中焊錫是通過鋼網接觸印刷，鋼網質量的好壞直接影響著印刷的質量。

（2）焊錫膏質量。焊錫膏是決定印刷質量的主要因素之一，焊錫膏的質量一定要嚴格管控，保證其符合印刷要求。

（3）印刷參數設置。在印刷機進行參數設置的時候一定要保證參數符合要求，否則會影響印刷質量，嚴重的甚至會造成設備受損。

（4）其他因素。除前面幾點外，還有其他一些因素如印刷機印刷精度不足、印刷機的維護與保養不夠、車間環境（溫度、濕度、粉塵）不達標、學生操作不當、PCB板質量問題等也會引起印刷不良。

2.貼片工藝

在SMT生產實訓中因為貼片工藝原因造成的貼片缺陷主要包括缺件、歪斜、偏移、元件極性錯誤或型號錯誤、橋接、引腳翹起或彎曲等。

相對其他工序而言，貼片質量主要取決于貼片機的性能，人的因素影響較小。貼片機工作中影響組裝質量最重要的是貼裝力即機械性沖應力。由于大多數貼片元件的基材使用氧化鋁陶瓷，因此用力過大會產生裂紋。如果貼片機不能對貼裝壓力做出正確判斷就會造成貼片元件微裂，從而直接影響產品的可靠性能。同時，貼片元件貼裝的位置精度應該在貼裝工藝文件要求的規定范圍之內，否則就會出現焊接質量問題。此外，吸嘴使用不當、氣壓機壓力不足、貼片機精度不足、貼片機的維護與保養不夠、車間環境（溫度、濕度、粉塵）不達標、學生操作不當等因素也會造成貼片質量問題。

3.焊接工藝

在SMT生產實訓中由焊接工藝原因形成的焊接缺陷主要包括冷焊、濕潤不足、焊料不足、橋接、立碑、偏移、錫珠、錫球、芯吸、空洞等。主要與焊錫膏質量、PCB板質量、焊接溫度、焊點質量、印刷質量、貼片質量等因素有關。

SMT生產實訓中的焊接采用再流焊技術，使用焊錫膏作為焊料。學生在操作時必須設定可靠的升溫工藝以減少熱沖擊力對貼片元件的影響。如果焊接工藝溫度設定或者工序質量控制不能達到生產工藝要求，將會導致各種不良現象的出現。

參考文獻：

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