對水稻機插同步側深施肥技術的探討

席長彥

摘要：水稻機插同步側深施肥技術，就是在進行水稻機械插秧作業的時候，同步用插秧機上配置的施肥機向水田內施入作物生長所需要的底肥，使肥料成條狀施入地表以下，能夠減少常規撒施底肥的人工和肥量，降低生產成本，做到避免肥力流失，提高肥效利用率和保護生態環境。關鍵詞：水稻機插；同步側深施肥；探討中圖分類號：S511文獻標識碼：Adoi：10.14031/j.cnki.njwx.2018.05.070目前，水田施入底肥的常規作業方式是全層施肥，就是在春整地（機翻地或水耙地）之前，用動力撒肥機或人力撒肥機將底肥撒入水田，再通過翻地或水耙地將底肥翻拌到耕作層內，期間肥料經過風吹、日曬、水泡，造成揮發和流失浪費的損失。而水稻機插同步側深施肥技術，能完全避免肥料因被風吹、日曬和水泡所造成揮發和流失浪費的現象，同時由于肥效能夠得到充分利用，可以適當減少肥料的施入量（約10%）。1水稻機插同步側深施肥技術的相關要求11完成側深施肥后的肥料位置肥料距離苗帶的側（橫）向距離為5 cm，施肥深度（地表以下）為5 cm，肥料成條狀，與苗帶平行。12肥料的選擇（1） 肥料顆粒呈球形，直徑在2～5 mm范圍內，大小均勻。（2） 吸濕性較弱，肥料顆粒不相互粘結。（3） 粉狀肥料含量（混入或肥粒磨損脫落）較少。（4） 用手擠壓肥料顆粒，不可以輕易壓碎。（5） 肥料不結成團或大塊。13耕地條件（1）要求做到“整平、耙細、潔凈、沉實”。 田塊耕整深度均勻一致，地表高低落差不大于3 cm，泡田后呈泥、水相間的花達水，稱作寸水不露泥；土層下碎上糊，上爛下實；田面無殘茬、無雜草、無雜物、無浮渣等；田面泥漿達到泥水分清，沉實而不板結，機械作業時不陷機、不壅泥，泥腳深度小于30 cm。（2）田面水層深應在2 cm左右的范圍內，超過3 cm的水深將影響肥料的掩埋深度，甚至使肥料流動而無法實現定位施肥。（3）地面硬度。過軟時，會因泥水涌動而使施過的肥料發生位移，出現肥料距離苗帶過近或過遠；過硬時，將使施肥部件難以入地，影響施肥深度和覆土效果，會造成施肥不均勻和施肥位置不正確的后果。（4）鑒別地面硬度是否適合插秧作業的方法。經過翻地、泡田、耙地、沉淀后的地塊，以在田間露出的泥面上用手指劃溝，觀察泥溝復平的狀況來確認沉淀的效果是否適合插秧。慢慢恢復平整是最佳沉淀狀態（在1～2 min范圍內），復平過快說明泥稀沒沉淀好，過慢或不能復平說明已沉淀過勁兒。2肥料施入量的確認方法（1）啟動插秧機；（2）將插植部下降到浮船下面離地高度在30～40 cm的范圍，油壓限位手柄放置到停止位置；（3）在每個開溝器總成下方放置能夠接收肥料的容器；（4）運轉栽植臂進行空取苗100次左右，停止栽植臂；（5）去除容器重量，測出每個排肥管排出肥料的重量；（6）參照計劃施肥量確定實際施肥誤差；（7）通過調節肥量增減刻度盤來修正實際施肥量與計劃施肥量的誤差；（8）各行間施肥量的誤差通過各行的微量調節旋鈕進行修正。3施肥要點31施肥帶深度及與苗帶側向距離肥料施入地里后成條狀，施肥深度為（地表以下）5 cm，肥料距離苗帶的側（橫）向距離為5 cm。肥料施在苗帶側下方附近，秧苗返青后肥料很快被吸收，與常規作業方式的全層施肥相比，側深施肥作業后的肥料比較集中，與土壤接觸少，肥料濃度高，因微生物混入少而脫氮少，被水稻吸收利用率高；從莖數變化的角度相比，分蘗初期起分蘗數量明顯增多，有效分蘗終止期和最高分蘗期提前。因此，為了防止采用側深施肥的水稻初期生長過于旺盛而中后期衰落，在水稻生育的中后期按照田間水稻生育葉玲診斷，結合田間水稻長勢長相及時施用調解肥和穗肥，施肥量為：調解肥占氮肥總量的10%～20%，穗肥占氮肥總量的20%～30%，鉀肥占總量的30%～40%，并結合水稻健身防病追施葉面肥2～3次。32肥料的種類按照水稻施肥技術要求，選用配方肥施用，氮、磷、鉀比例合乎要求。33施肥比例（1）基肥（在側深施肥時一次性施入）：氮肥占總量的50%～70%，磷肥100%，鉀肥60%～70%，硅肥100%；（2）調解肥：氮肥占總量的10%～20%；（3）穗肥：氮肥占總量的20%～30%，鉀肥占總量的30%～40%。4結論水稻機插同步側深施肥技術是一項新的生產模式，能夠實現節本（節肥、省人工）、增效（增產、增收）、提高生產效率、減少環境污染，起到利于保護生態環境和促進發展綠色農業的積極作用。