“芯痛 ”背后：國(guó)產(chǎn)芯片征途漫漫 “中國(guó)芯”短板何在

馬婧 梁辰 王全浩

美國(guó)政府禁止7年內(nèi)向中興通訊出售元器件、軟件和技術(shù)，中美貿(mào)易摩擦升級(jí)到高科技領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)通信行業(yè)首次感受到“芯痛”。

中興遭遇芯片危機(jī)給國(guó)內(nèi)其他科技廠商敲響了警鐘，面對(duì)升級(jí)的貿(mào)易摩擦，國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)存在哪些短板？國(guó)內(nèi)芯片廠商與國(guó)際巨頭差別有多大？國(guó)內(nèi)通信企業(yè)有能力度過(guò)這次危機(jī)嗎？

誰(shuí)在壟斷通信業(yè)核心芯片技術(shù)？

目前我國(guó)通信業(yè)核心芯片依然要依靠大量進(jìn)口。那么，是誰(shuí)在壟斷芯片技術(shù)呢？

對(duì)通信行業(yè)來(lái)說(shuō)業(yè)內(nèi)的一種分類方法是將通信類芯片分為成熟度、可靠性較高的基站芯片和一般的消費(fèi)終端芯片。前者是中興等信息通訊技術(shù)服務(wù)商所要用到的，而后者主要用在智能手機(jī)等數(shù)碼類產(chǎn)品上。

從第三方報(bào)告來(lái)看，這一市場(chǎng)的核心玩家均為高通，且從份額來(lái)看高通均保持著市場(chǎng)龍頭地位。65%的中興手機(jī)都包含高通芯片。

跳出通信行業(yè)，全球芯片市場(chǎng)上巨頭更多。全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到了4385億美元，前十大半導(dǎo)體廠商占據(jù)了整個(gè)市場(chǎng)58.5%的份額，這些廠商分別是三星、英特爾、SK海力士、Micron、博通、高通、德州儀器、Toshiba、英偉達(dá)和恩智浦，并沒(méi)有出現(xiàn)中國(guó)廠商的身影。國(guó)內(nèi)最大的半導(dǎo)體企業(yè)華為旗下海思半導(dǎo)體的2017年銷售額約為61.6億美元，而十大巨頭中三星電子的銷售額為656億美元，最末的恩智浦半導(dǎo)體的銷售額為92億美元。

高通的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)是從進(jìn)入智能手機(jī)時(shí)代開(kāi)始的。這家成立于1985年的公司，從1989年開(kāi)始累積的CDMA專利和技術(shù)，這些專利技術(shù)成為今天市場(chǎng)難以逾越的壁壘。英特爾曾幾度想要擠進(jìn)移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)都無(wú)功而返，目前依靠基帶芯片仍在等待5G的新機(jī)遇。

中國(guó)通訊企業(yè)對(duì)美國(guó)依賴程度有多大？

中國(guó)通信產(chǎn)業(yè)存在無(wú)芯之痛。以國(guó)內(nèi)第二大通信技術(shù)服務(wù)企業(yè)中興通訊為例，其去年向供應(yīng)商采購(gòu)金額超過(guò)百億元。

通信設(shè)備的核心零部件中，基站有的零部件是100%來(lái)自美國(guó)公司，中興有1-2個(gè)月的備貨，如果不在這個(gè)時(shí)間內(nèi)達(dá)成和解，會(huì)影響中興設(shè)備的生產(chǎn)。這對(duì)電信行業(yè)，特別是中國(guó)運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)絡(luò)建設(shè)會(huì)造成影響，影響未來(lái)5G建設(shè)。

中興通訊的三大應(yīng)用領(lǐng)域里，芯片門檻最高的板塊是RRU基站，這一領(lǐng)域要想實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代，需要較長(zhǎng)時(shí)間。

看似龐大的中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)卻處于產(chǎn)業(yè)鏈的最下游，即使中興擁有比較多的專利，主要芯片和元器件卻大多來(lái)自于美國(guó)廠商。在中興通訊幾乎所有產(chǎn)品領(lǐng)域、所有細(xì)分環(huán)節(jié)都有著美國(guó)芯片的身影，而國(guó)內(nèi)的芯片少之又少。

業(yè)內(nèi)有分析認(rèn)為，中興在短時(shí)間內(nèi)很難找到替代品。而被寄予厚望的中國(guó)通信行業(yè)巨頭華為，其自產(chǎn)芯片目前為華為所用，并不對(duì)外銷售。

“中國(guó)芯”短板何在？

由于起步較晚，中國(guó)芯片制造水平與國(guó)際巨頭還有很大差距。如果美國(guó)和歐洲、日本都對(duì)中國(guó)實(shí)施芯片禁運(yùn)，那么中國(guó)電子行業(yè)都將面臨危機(jī)。

早期，高端通用芯片作為“核高基”專項(xiàng)之一，大量的政府資金涌入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。龍芯、飛騰等國(guó)產(chǎn)公司紛紛立項(xiàng)。

這些公司或多或少曾在自主研發(fā)上進(jìn)行嘗試，但研發(fā)進(jìn)展緩慢。中科院計(jì)算所2001年開(kāi)始研制龍芯CPU

芯片是信息時(shí)代“基石”

芯片，是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，是手機(jī)、計(jì)算機(jī)或者其他電子設(shè)備的一部分。如果說(shuō)人體最重要的器官是大腦，那么芯片就是電子設(shè)備的“大腦”。

芯片產(chǎn)業(yè)是一個(gè)國(guó)家高端制造能力的綜合體現(xiàn)，是全球高科技國(guó)力競(jìng)爭(zhēng)的戰(zhàn)略必爭(zhēng)制高點(diǎn)。在信息時(shí)代，芯片是各行業(yè)的核心基石，電腦、手機(jī)、家電、汽車、高鐵、電網(wǎng)、醫(yī)療儀器、機(jī)器人、工業(yè)控制等各種電子產(chǎn)品和系統(tǒng)都離不開(kāi)芯片。

新京報(bào)CPU。直到2010年，轉(zhuǎn)型成立公司，該計(jì)算所研制的CPU的樣品才完成產(chǎn)品化。目前龍芯的商用化進(jìn)展并不大。

在商用化方面，華為海思、展訊等企業(yè)通過(guò)架構(gòu)授權(quán)，快速投入設(shè)計(jì)研發(fā)，取得了較為明顯的進(jìn)展。2013年，華為獲得了ARM的架構(gòu)授權(quán)，可以對(duì)ARM設(shè)計(jì)的原始架構(gòu)進(jìn)行修改和對(duì)指令集進(jìn)行擴(kuò)展和縮減。不久之后，華為陸續(xù)推出了從麒麟910到960多代智能終端芯片產(chǎn)品，并在處理器架構(gòu)中融入了自己的技術(shù)創(chuàng)新。雖然是否應(yīng)當(dāng)自研架構(gòu)仍在業(yè)界存在爭(zhēng)議，但與十年前一款商業(yè)化應(yīng)用的系統(tǒng)芯片都沒(méi)有，已經(jīng)是零的突破。

不過(guò)在一些核心關(guān)鍵領(lǐng)域，中國(guó)廠商長(zhǎng)期缺席。一方面，中國(guó)廠商固守自己市場(chǎng)，沒(méi)有意愿突破。與此同時(shí)，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人才稀缺，以及對(duì)完全自主和“拿來(lái)主義”的討論爭(zhēng)議，影響了產(chǎn)業(yè)發(fā)展的進(jìn)度。已經(jīng)投入幾十年的研發(fā)都沒(méi)有結(jié)果，短時(shí)間內(nèi)想要突破并沒(méi)有那么簡(jiǎn)單。

這些原因?qū)е轮袊?guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一直處于“大而不強(qiáng)”的狀態(tài)，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)更多集中在后端工藝，通過(guò)砸錢就會(huì)有收獲，但對(duì)上游基礎(chǔ)原材料、半導(dǎo)體設(shè)備以及核心元器件，多個(gè)核心芯片技術(shù)仍掌握在國(guó)外廠商手中，產(chǎn)業(yè)需求基本來(lái)自進(jìn)口。

“中國(guó)芯”崛起還要多久？

芯片貿(mào)易已經(jīng)成為中國(guó)進(jìn)出口貿(mào)易逆差的最大“黑洞”。海關(guān)總署數(shù)據(jù)顯示，最近幾年集成電路進(jìn)口額均超過(guò)2000億美元，甚至長(zhǎng)期超過(guò)石油進(jìn)口額。

危機(jī)肯定會(huì)激勵(lì)自主芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，但想依靠國(guó)產(chǎn)芯片幫助中興度過(guò)危機(jī)是遠(yuǎn)水解不了近渴，芯片行業(yè)是個(gè)長(zhǎng)期的過(guò)程，需要持續(xù)投入而且有些必要的學(xué)費(fèi)恐怕也是繞不過(guò)去的。在可預(yù)見(jiàn)的未來(lái)幾年內(nèi)，比如5G開(kāi)始這幾年，恐怕還是要靠國(guó)際市場(chǎng)供應(yīng)。

對(duì)中國(guó)廠商而言，目前最重要的是先完成產(chǎn)業(yè)鏈的布局。中國(guó)廠商在核心集成電路的國(guó)產(chǎn)芯片發(fā)展?fàn)顩r令人堪憂，計(jì)算機(jī)系統(tǒng)、通用電子系統(tǒng)、通信設(shè)備、內(nèi)存設(shè)備和顯示及視頻系統(tǒng)的關(guān)鍵芯片上，國(guó)產(chǎn)廠商均有未能覆蓋的關(guān)鍵領(lǐng)域。

在這一市場(chǎng)，中國(guó)政府已投入了多項(xiàng)政策支持，其中一項(xiàng)國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（俗稱“大基金”）一期就已經(jīng)達(dá)到1380億元人民幣的規(guī)模，此外各省及地方政府也投入大量產(chǎn)業(yè)基金與私人投資基金。這些資金足以組建多條高產(chǎn)能的芯片生產(chǎn)線。

（周志達(dá)薦自《新京報(bào)》）

責(zé)編：天翼