(北京物資學(xué)院 北京 101149)
華映顯示公司一直在倡導(dǎo)運用全面質(zhì)量管理的方法理念,來提升產(chǎn)品的合格率和質(zhì)量水平。本文將探討研究全面質(zhì)量管理的先進(jìn)理念,運用5W1H和5WHY,采用魚刺圖等質(zhì)量管理工具來提高產(chǎn)品的合格率和品質(zhì),改善公司質(zhì)量管理水平。
(一)生產(chǎn)產(chǎn)品不良項目問題突出。以CLAT080LQ02型號的液晶顯示屏為例,對主要工序的不良項目進(jìn)行統(tǒng)計,如下表1:

表1 各工藝不良項目表
在表1中發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品主要不良項目是異物污染、畫面異常和線路不良,占32.3%、28.2%和17.7%。改善時,主要針對這3個不良項目進(jìn)行。
(一)異物污染優(yōu)化措施。異物污染情況很多,下表2是該公司根據(jù)以往數(shù)據(jù)統(tǒng)計的異物清單。

表2 異物清單表
異物污染主要在制程工藝上,占了70%。原材料在進(jìn)入無塵生產(chǎn)線時,確保將包裝塑料膜留在外面,不能帶到生產(chǎn)線,減少粘在塑料膜的異物的污染。
制程工藝中的異物污染。該階段的異物污染主要集中在偏貼制程中。針對該操作過程所產(chǎn)生的問題,采用5W1H的提問技術(shù)進(jìn)行改善分析,如表3所示:

表3 提問分析表
根據(jù)表5,對偏貼操作中異物污染問題進(jìn)行對應(yīng)改善,改善措施如下:
(1) 在偏貼過程中,在CF和TFT研磨后的洗凈階段,應(yīng)適量增加洗凈時間,細(xì)化洗凈工藝,以減少玻璃等異物。(2)在操作過程中,工作人員所戴的手套破損應(yīng)及時更換,并且在動作過程中減少手套與CF和TFT面板的接觸,可以設(shè)計一套更為規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)的動作。(3)對無塵工作臺的環(huán)境應(yīng)該定期清潔,以及每日落實好設(shè)備的保養(yǎng)工作。
(二)畫面異常優(yōu)化措施。出現(xiàn)畫面異常的因素是多種多樣的。因果圖又稱魚刺圖,是用來分析影響產(chǎn)品質(zhì)量各種原因的一種有效方法,對影響產(chǎn)品質(zhì)量的一些較為重要的因素加以分析和分類,并在同一張圖把它們之間的關(guān)系用箭頭表示出來。下面用魚刺圖分析畫面異常的原因,如圖3所示。

圖1 畫面異常魚刺圖
通過魚刺圖分析,本文提出以下改善措施:(1)提高員工的質(zhì)量意識,根據(jù)不同的工作崗位進(jìn)行定期專業(yè)的培訓(xùn)。(2)設(shè)備人員需要定期檢查設(shè)備的情況,確保產(chǎn)品生產(chǎn)的安全。(3)企業(yè)采購部門需綜合考量原材料成本問題,原材料的質(zhì)量影響著產(chǎn)品合格率。(4)生產(chǎn)計劃排產(chǎn)應(yīng)遵循加工工藝的要求,不能因為趕進(jìn)度而減少工序。
(三)線路不良優(yōu)化措施。由表2中可以得出,線路不良主要集中在切裂工序(占70.6%)中,本文針對切裂工序的操作過程,采用5WHY的提問技術(shù)進(jìn)行改善分析,如圖2所示。

圖2 5WHY分析圖
通過分析分析中,在切裂工序中線路不良的原因是切裂機器的切裂精度不夠高導(dǎo)致,經(jīng)解析工程師確認(rèn)從外至內(nèi)線路分別為接地距S/G玻邊0.15mm;第二條電源公共端線距S/G玻邊0.2mm;第三條VGL(注:VGL是TFT屏的負(fù)電源輸入腳)距S/G玻邊:0.315mm(S側(cè))0.313mm(G側(cè))。故根據(jù)上面的分析,線路距離玻邊的最短距離應(yīng)為0.15mm。因此對該大基板進(jìn)行切裂前,需調(diào)整切裂的精度在±0.15mm內(nèi),這樣就可以減少因切裂工序造成的線路不良的問題。
本文綜合運用質(zhì)量管理相關(guān)理論和魚刺圖等質(zhì)量管理工具。在分析問題方法上運用了5W1H和5WHY進(jìn)行提問分析,通過采用了魚刺圖,對產(chǎn)品突出的問題進(jìn)行深入分析,這些措施對公司的產(chǎn)品合格率有顯著的提升效益。
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