楊雅玲
摘 要:薄板進(jìn)行超聲檢測時缺陷往往存在近場區(qū)內(nèi)而不易檢出,為提高檢測精度,滿足3~8 mm薄板對接焊縫超聲波檢測的需要,結(jié)合檢測中遇到的實(shí)際問題,研制了雙晶斜探頭,對雙晶探頭檢測出的缺陷射頻信號,進(jìn)行小波變換分析,提取基于缺陷信號小波包結(jié)點(diǎn)能量為信號特征值,定性分析焊縫缺陷,試驗(yàn)結(jié)果表明,此種分析方法大大提高了缺陷性質(zhì)判別能力。
關(guān)鍵詞:薄板;焊縫缺陷;信號
1 雙晶探頭的性能試驗(yàn)
探頭的性能測試一般是從探頭的入射點(diǎn),探頭K值,主聲束偏離,回波頻率幾個方面考慮,下面根據(jù)測量探頭性能的基本步驟[2][5](見超聲二級人員培訓(xùn)課本),測量研制的雙晶探頭各項(xiàng)參數(shù),測量運(yùn)用的儀器是TS-V6e型數(shù)字式超聲探傷儀,測得探頭具體參數(shù)值見表1。
采用TS-V6e型數(shù)字式超聲探傷儀對6 mm薄板對接焊縫提取夾渣,氣孔缺陷數(shù)據(jù),圖1和圖2分別為研制的雙晶探頭和普通單晶探頭的探傷對比圖,圖1表示2種探頭探測薄板夾渣缺陷的反射回波圖,圖2表示2種探頭探測薄板氣孔缺陷的超聲反射回波圖。由實(shí)驗(yàn)圖可知單晶探頭相比雙晶探頭的始波寬度寬,雜波較多,信噪比不如雙晶探頭。
2 小波分析提取各節(jié)點(diǎn)信息熵作為缺陷特征值
提取以上試驗(yàn)中夾渣缺陷的射頻信號。運(yùn)用MATLAB軟件,采用小波變換方法,將信號分解在8個頻帶上[3][4],即信號經(jīng)小波包分解到第三層有8個節(jié)點(diǎn)信號,每個小波包信號占原始信號的能量百分比如表2所示。第三層結(jié)點(diǎn)信號的能量柱狀圖見圖3。
提取氣孔缺陷的射頻信號。將信號分解在8個頻帶上,即信號經(jīng)小波包分解到第三層有8個節(jié)點(diǎn),第三層結(jié)點(diǎn)信號的能量柱狀圖見圖4。
3 結(jié)論
1)對上述試驗(yàn)結(jié)果進(jìn)行分析發(fā)現(xiàn):兩種缺陷的能量主要集中在(3,0)(3,5)(3,6)(3,7)四個結(jié)點(diǎn)上,但是兩種缺陷信號的結(jié)點(diǎn)能量的比例不同。因此運(yùn)用小波包分析,提取信號分解后各節(jié)點(diǎn)的能量,對缺陷定性是可行的。
2)通過與單晶探頭對比探傷試驗(yàn),雙晶探頭在探測薄板效果更加,相比單晶探頭,雙晶探頭具有靈敏度高,雜波少盲區(qū)小,工件中近場區(qū)長度小等優(yōu)點(diǎn)。但是雙晶探頭探傷時,必須在探頭的有效區(qū)域內(nèi)。
3)從分析缺陷射頻信號著手,對缺陷信號進(jìn)行小波分解,對小波分解信號之后的每個節(jié)點(diǎn)信號的能量分布情況進(jìn)行分析討論。試驗(yàn)數(shù)據(jù)結(jié)果表明,通過以上方法對缺陷信號進(jìn)行評價是可行的,此種方法大大的提高了信號對缺陷性質(zhì)判斷的能力。
參考文獻(xiàn):
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