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添加TiO2對0.94 ZnTiNb2O8-0.06 BaCu(B2O5)材料的物相組成及介電性能的影響

2018-04-24 02:59:11馬丹丹朱曉斌
電子元件與材料 2018年4期

馬丹丹,聶 敏,朱曉斌

(1.貴陽順絡(luò)迅達電子股份有限公司,貴州 貴陽 550014;2.深圳順絡(luò)電子股份有限公司,廣東 深圳 518110)

隨著4G在全球?qū)崿F(xiàn)規(guī)模商用,5G技術(shù)已成為全球移動通信產(chǎn)業(yè)的研發(fā)重點。5G技術(shù)要求微波介質(zhì)陶瓷具有高的品質(zhì)因數(shù)(Q…f)、合適的介電常數(shù)(εr)以及近于 0的諧振頻率溫度系數(shù)(τf)。而且5G技術(shù)對于集成度的要求越來越高,促使電子元器件向微型化、小型化、高穩(wěn)定性及集成化發(fā)展,對元件模塊化的要求也越來越迫切。低溫共燒陶瓷技術(shù)(LTCC)是集互聯(lián)、無源元件和封裝于一體的多層陶瓷制造技術(shù),已成為無源集成、電子器件模塊化的主流技術(shù)。實現(xiàn) LTCC技術(shù)不僅要求微波介質(zhì)材料性能優(yōu)異、而且需具有低的燒結(jié)溫度(≤900 ℃)且能與Ag電極共燒兼容。

ZnTiNb2O8最早是被Baumgarte等[1]在ZnNb2O6-TiO2體系中發(fā)現(xiàn),文獻報道其是錳鉭礦結(jié)構(gòu)。Kim 等[2]首先報道了它在1250 ℃燒結(jié)時的微波介電性能:Q…f =42 500 GHz,εr=43 及 τf= –50×10–6℃–1。正如許多具有優(yōu)良微波介電性能的陶瓷,比如 MgTiO3、Li2ZnTi3O8、Li2MgTiO4、ZnNb2O6[3-4]等一樣,ZnTiNb2O8體系材料頻率溫度系數(shù)絕對值較大,不近于0的τf限制了它們在5G移動通信中的應(yīng)用。目前,調(diào)節(jié)τf的方法主要有以下兩種:一種加入具有相反τf的氧化物形成混合物來調(diào)節(jié)體系的 τf;另一種加入具有相反τf的氧化物形成固溶體來調(diào)節(jié)體系的τf。前者方法簡單,易于實現(xiàn),但是一般會惡化微波介質(zhì)陶瓷的性能;后者對微波介質(zhì)陶瓷的性能影響較小,但是很難找到既能形成固溶體又能將 τf調(diào)節(jié)到近 0的氧化物。

前期實驗發(fā)現(xiàn) 0.94ZnTiNb2O8-0.06BaCu(B2O5)是一種能夠應(yīng)用于制備 LTCC器件的材料,其在燒結(jié)溫度為 860 ℃時表現(xiàn)出優(yōu)良的微波介電性能:Q…f=23 000 GHz,εr=35.2 及 τf=–35.68×10–6℃–1。較負的 τf限制了其在 5G移動通信中的應(yīng)用,為了使0.94ZTN-0.06BCB陶瓷能夠商用化,具有正τf的TiO2被用于調(diào)節(jié)0.94ZTN-0.06BCB陶瓷的τf,并研究TiO2的添加對0.94ZTN-0.06BCB陶瓷的物相組成、微波介電性能的影響。

1 實驗

1.1 樣品制備

按照ZnTiNb2O8化學(xué)計量比稱取分析純ZnO、Nb2O5、TiO2,混合,用無水乙醇(≥99.5%)作為球磨介質(zhì),球磨4 h,烘干后在880 ℃下煅燒4 h,得到ZnTiNb2O8(ZTN)預(yù)燒粉。按摩爾比1:1:2稱取分析純BaCO3、CuO、H3BO3,混合,用無水乙醇作為球磨介質(zhì),球磨4 h,烘干后在800 ℃下煅燒4 h,得到BaCu(B2O5)(BCB)預(yù)燒粉。預(yù)燒粉破碎后,再次使用無水乙醇作為球磨介質(zhì),進行二次研磨至粒徑D50=1.5 μm。將ZNT和BCB按質(zhì)量比0.94:0.06進行稱料,加入氧化鋯球和無水乙醇,在球磨機中球磨4 h至粒徑D50=1.5 μm,球磨后取出烘干,取4份100 g的0.94ZNT-0.06BCB粉體,分別加入4,6,8,10 g的TiO2(即加入TiO2的質(zhì)量分?jǐn)?shù)x=0.038,0.057,0.074,0.091),之后加入氧化鋯球和無水乙醇在球磨機中球磨4 h至粒徑D50=1.5 μm。最后干燥并加入質(zhì)量分?jǐn)?shù)5%聚乙烯醇(PVA)進行造粒,在自動成型壓機下單向壓制成直徑12 mm、厚度5 mm左右的圓柱坯體。制備樣品在840,860,880,900, 920 ℃燒 結(jié) 2 h, 得 到(1–x)(0.94ZnTiNb2O8-0.06BaCu(B2O5))-xTiO2陶瓷。將(1–x)(0.94ZTN-0.06BCB)-xTiO2混合粉料制漿,流延,使用SP19銀漿進行印刷疊層。

1.2 樣品表征

通過X射線衍射儀(XRD)(CuKα1,波長0.154 059 nm,型號:Model X’Pert PRO,荷蘭帕納科公司制造)測量陶瓷的物相組成,工作電壓和工作電流分別為40 kV,40 mA;利用掃描電子顯微鏡(SEM)(型號:Model JSM6380-LV SEM,產(chǎn)自日本東京) 對試樣的表面組織進行觀察,它同時攜帶了能譜分析儀(EDS),可以分析樣品的元素組成;以去離子水為介質(zhì),利用阿基米德法測量燒結(jié)后樣品的表觀密度。微波介電性能測試借助于網(wǎng)絡(luò)分析儀(型號:ModelN5230A,美國 Agilent公司,10 MHz~40 GHz),測試微波頻率區(qū)間6~11 GHz。樣品的諧振頻率溫度系數(shù)τf采用DELTA9039型恒溫烘箱測量,選擇25~85 ℃溫度范圍,并在85 ℃保溫0.5 h,計算τf值的公式如下:

式中:f85,f25分別是測試溫度為85 ℃和25 ℃時的諧振頻率。

2 結(jié)果與分析

2.1 陶瓷相結(jié)構(gòu)及微觀結(jié)構(gòu)分析

圖 1 展示了(1–x)(0.94ZTN-0.06BCB)-xTiO2(其中x=0,0.038,0.057,0.074,0.091)陶瓷分別在其最佳燒結(jié)溫度下的XRD譜。由圖可知,當(dāng)x≥0.038時,樣品的相結(jié)構(gòu)為ZnTiNb2O8(PDF:00-048-0323)[5]和Zn0.17Nb0.33Ti0.5O2(PDF:00-039-0291)[2,6]復(fù)相。隨著x值的增加,Zn0.17Nb0.33Ti0.5O2特征峰逐漸增強,這說明隨著TiO2質(zhì)量分?jǐn)?shù)的增加,Zn0.17Nb0.33Ti0.5O2的相對含量是不斷增加的,相應(yīng)的 ZnTiNb2O8的相對含量是不斷減少。

圖1 (1–x)(0.94ZTN-0.06BCB)-xTiO2陶瓷在其最佳溫度燒結(jié)后的XRD譜Fig.1 XRD patterns of (1–x)(0.94ZTN-0.06BCB)-xTiO2 ceramics sintered at their optimized temperature

(1–x)(0.94ZTN-0.06BCB)-xTiO2(其中 x=0.038,0.057,0.074,0.091)陶瓷在其最佳燒結(jié)溫度的SEM照片如圖 2所示。從圖中可以看出,(1–x)(0.94ZTN-0.06BCB)-xTiO2陶瓷所有組分的平均晶粒尺寸大約都為3 μm,而且都表現(xiàn)出了較差的致密性。除此之外,隨著 TiO2質(zhì)量分?jǐn)?shù)的增加,(1–x)(0.94ZTN-0.06BCB)-xTiO2陶瓷的致密性表現(xiàn)出先增加后降低的變化趨勢,0.926(0.94ZTN-0.06BCB)-0.074TiO2陶瓷的致密性最好。

圖2 (1–x)(0.94ZTN-0.06BCB)-xTiO2陶瓷在其最佳燒結(jié)溫度下的SEM照片F(xiàn)ig.2 SEM micrographs of (1–x)(0.94ZTN-0.06BCB)-xTiO2 ceramics sintered at their optimized temperature

圖3 0.926(0.94ZTN-0.06BCB)-0.074TiO2陶瓷在880 ℃下的BSEM圖片F(xiàn)ig.3 BSEM micrographs of 0.926(0.94ZTN-0.06BCB)-0.074TiO2 ceramics sintered at 880 ℃

圖3為0.926(0.94ZTN-0.06BCB)-0.074TiO2陶瓷在880 ℃下的BSEM圖片。從圖中可以看出陶瓷包含有明暗兩種晶粒,對上述晶粒進行能譜分析,譜圖1顯示較明亮的晶粒由Zn、Nb、Ti和O組成,其中Zn和Ti的元素質(zhì)量分?jǐn)?shù)之和與Nb元素質(zhì)量分?jǐn)?shù)大致相等,并且Zn、Ti和Nb元素質(zhì)量分?jǐn)?shù)的比例近似為1:1:2,這正好與ZnTiNb2O8的化學(xué)式相符合。譜圖2顯示較暗的晶粒由Zn,Nb,Ti和O組成,其中 Ti的元素質(zhì)量分?jǐn)?shù)高于 Zn和 Nb,這與Zn0.17Nb0.33Ti0.5O2化學(xué)式的特征相同,Zn的元素質(zhì)量分?jǐn)?shù)偏離化學(xué)式較嚴(yán)重可能是因為受到了周圍晶粒的影響。上述分析結(jié)果與XRD分析結(jié)果是相吻合的。

2.2 陶瓷的微波介電性能

圖 4( a) 為 (1–x)(0.94ZTN-0.06BCB)-xTiO2(0.038≤x≤0.091)陶瓷的相對密度(ρ)與燒結(jié)溫度的變化關(guān)系。對于同一個組分來說,隨著燒結(jié)溫度的增加,ρ都表現(xiàn)出先增加后降低的變化趨勢,這表明(1–x)(0.94ZTN-0.06BCB)-xTiO2陶瓷的相對密度是隨著燒結(jié)溫度的增加而先增加后降低的。除此之外,從圖4(a)中還可以觀察到(1–x)(0.94ZTN-0.06BCB)-xTiO2陶瓷分別在 860 ℃(x=0.038),880 ℃(x=0.057),880 ℃ (x=0.074),900 ℃(x=0.091)時 ρ達到最大值,這說明(1–x)(0.94ZTN-0.06BCB)-xTiO2陶瓷的最佳燒結(jié)溫度分別為 860 ℃(x=0.038),880 ℃(x=0.057),880 ℃(x=0.074),900 ℃(x=0.091),最佳燒結(jié)溫度增加的原因是 BCB的相對含量隨著TiO2的增加而減少了。當(dāng)x值從0.038增加到0.091時,(1–x)(0.94ZTN-0.06BCB)-xTiO2陶瓷在最佳燒結(jié)溫度的 ρ呈現(xiàn)不斷下降的趨勢,這主要是因為具有較高密度的ZnTiNb2O8相(5.056 g/cm3)的相對含量不斷減少和具有較小密度的 Zn0.17Nb0.33Ti0.5O2相(4.72 g/cm3)的相對含量不斷增加。

(1–x)(0.94ZTN-0.06BCB)-xTiO2(0.038≤x≤0.091)陶瓷的介電常數(shù)(εr)與燒結(jié)溫度之間的變化關(guān)系如圖4(b)所示。對于同一個組分來說,理論介電常數(shù)和測試的介電常數(shù)以及氣孔率存在如下關(guān)系[8]:

式中:P表示氣孔率,εc和εm分別表示理論的介電常數(shù)和測試的介電常數(shù)。隨著燒結(jié)溫度的增加,(1–x)(0.94ZTN-0.06BCB)-xTiO2陶瓷的相對密度表現(xiàn)為先增加后減小,因此其氣孔率是隨著燒結(jié)溫度的增加而先降低后升高的。由公式(2)可以看出測試得到的介電常數(shù)與氣孔率之間的關(guān)系是成反比的,因此(1–x)(0.94ZTN-0.06BCB)-xTiO2陶瓷的介電常數(shù)表現(xiàn)為隨著燒結(jié)溫度的增加而先增加后減少。對于多元體系,微波介質(zhì)陶瓷的相對介電常數(shù)是滿足下列復(fù)合法則:

其中,y1, y2, ..., yn表示化合物1,化合物2,...,化合物 n的體積份數(shù);ε1, ε2, ..., εn表示化合物 1,化合物2,...,化合物n的相對介電常數(shù)。結(jié)合XRD譜(圖1所示)可看出,隨著x值從0.038增加到0.091時,具有較高εr的Zn0.17Nb0.33Ti0.5O2(約95)[8]的相對含量是不斷增加的,而具有較低εr的ZnTiNb2O8(約34)[9]的相對含量是不斷減少的。因此,隨著x值的增加(1–x)(0.94ZTN-0.06BCB)-xTiO2陶瓷材料的 εr呈現(xiàn)不斷增大的變化趨勢。

(1–x)(0.94ZTN-0.06BCB)-xTiO2(0.038≤x≤0.09 1)陶瓷的Q…f與燒結(jié)溫度之間的變化關(guān)系如圖4(c)所示。陶瓷的損耗可以分為內(nèi)部損耗和外部損耗。內(nèi)部損耗與材料晶格結(jié)構(gòu)有關(guān),是在交變電場作用下,聲子相互作用而產(chǎn)生的能量消耗。外部損耗與晶體結(jié)構(gòu)中的缺陷有關(guān),相關(guān)缺陷包括第二相、氣孔、晶界、晶粒取向等。Gong等[10]也報道了微波介質(zhì)陶瓷的主要的影響因數(shù)為第二相和氣孔。從圖 4中可以看出,對于同一組分,隨著燒結(jié)溫度的增加,Q…f與ρ和εr表現(xiàn)出了相同的變化趨勢即先增加后減小,這是因為Q…f,ρ和εr均受到氣孔率的影響。隨著 x值的增加,具有較低 Q…f值的Zn0.17Nb0.33Ti0.5O2相(15 000 GHz)的相對含量逐漸增加,而具有較高Q…f值的ZnTiNb2O8相(42 500 GHz)的相對含量逐漸減小,因此(1–x)(0.94ZTN-0.06BCB)-xTiO2陶瓷材料的 Q…f值是隨著x值的增加而不斷減小的。

圖 4(d)為(1–x)(0.94ZTN-0.06BCB)-xTiO2(0.038≤x≤0.91)陶瓷的諧振頻率溫度系數(shù)(τf)與燒結(jié)溫度之間的關(guān)系。在同一燒結(jié)溫度,(1–x)(0.94ZTN-0.06BCB)-xTiO2(0.038≤x≤0.91) 陶瓷的τf隨著x值的增加而增加。同一組分分析,材料 τf呈現(xiàn)先增加后減小趨勢。值得注意的是,(1–x)(0.94ZTN-0.06BCB)-xTiO2陶瓷在其最佳燒結(jié)溫度時的 τf表現(xiàn)為從–15.1×10–6℃–1逐漸增加到5.2×10–6℃–1,這主要是因為具有正的 τf的Zn0.17Nb0.33Ti0.5O2(237×10–6℃–1)相對含量在不斷增加。

2.3 陶瓷生帶與SP19銀漿的共燒兼容性

為了驗證 0.926(0.94ZTN-0.06BCB)-0.074TiO2陶瓷與 Ag電極的共燒兼容性,0.926(0.94ZTN-0.06BCB)-0.074TiO2陶瓷生帶與SP19銀漿印刷層疊層后于880 ℃共燒。圖5為共燒前與共燒后的XRD譜和 EDS能譜。從 XRD譜中可以看出,0.926(0.94ZTN-0.06BCB)-0.074TiO2復(fù)合物與 SP19銀漿之間沒有發(fā)生化學(xué)反應(yīng),SP19銀漿是以Ag單質(zhì)的形式存在。EDS線掃描結(jié)果也證明了SP19銀漿與陶瓷之間沒有發(fā)生化學(xué)反應(yīng),而且也沒有明顯的擴散現(xiàn)象。所以0.926(0.94ZTN-0.06BCB)-0.074TiO2陶瓷能與銀漿實現(xiàn)共燒匹配,是制備 LTCC器件的一種有前途的候選材料。

圖4 (1–x)(0.94ZTN-0.06BCB)-xTiO2陶瓷的相對密度ρ(a)、相對介電常數(shù)εr(b)、品質(zhì)因素Q…f (c)和諧振頻率溫度系數(shù)τf (d)隨燒結(jié)溫度的變化規(guī)律Fig.4 The relative density (a), permittivity (b), Q…f (c) and τf value (d) of (1–x)(0.94ZTN-0.06BCB)-xTiO2 ceramics as a function of the sintering temperature

圖5 0.926(0.94ZTN-0.06BCB)-0.074TiO2陶瓷生帶與SP19銀漿在880 ℃/2 h燒結(jié)的陶瓷截面組織的XRD譜(a)和EDS能譜(b)Fig.5 XRD patterns (a) and EDS spectra (b) of the fracture for the co-fired 0.926(0.94ZTN-0.06BCB)-0.074TiO2 ceramic with SP19 silver paste sintered at 880 ℃ for 2 h

3 結(jié)論

(1)(1–x)(0.94ZnTiNb2O8-0.06BaCu(B2O5))-xTiO2(0.038≤x≤0.091)陶 瓷 主 要 由 ZnTiNb2O8、Zn0.17Nb0.33Ti0.5O2兩相組成,并且隨著x值的增加,ZnTiNb2O8的相對含量不斷減少,Zn0.17Nb0.33Ti0.5O2的相對含量不斷增加。

(2)隨著 TiO2添加量的增加,(1–x)(0.94ZTN-0.06BCB)-xTiO2(0.038≤x≤0.091)陶瓷體系的 εr增加、Q…f值減小、τf增加。當(dāng)x=0.074時,表現(xiàn)出了最佳的綜合性能:εr=40.25,Q…f=32 000 GHz(5.89 GHz),τf= –3.86×10–6℃–1。

(3) XRD及EDS表明0.926(0.94ZTN-0.06BCB)-0.074TiO2與SP19銀漿表現(xiàn)出了良好的化學(xué)兼容性,這說明該材料是一種良好的LTCC備選材料。

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