玉米割苗技術應用研究初探

李本帥

（遼寧省農機質量監督管理站，沈陽 110034）

近年來，隨著我國進一步優化種植結構和區域布局，玉米種植面積不斷調減。2017年遼寧省玉米種植面積約為218萬hm2，2018年將繼續針對非優勢區玉米種植調減4萬hm2以上。同時，玉米收購價格在連續下跌2 a后在2017年實現小波回彈，這勢必會激發廣大農戶種植玉米的積極性。玉米割苗技術是一項可促進玉米增產增收的新興技術。基于近年玉米割苗試驗成果，概括玉米割苗技術的作業規范，分析其對玉米產量的影響，旨在為該技術的進一步應用、推廣、研究提供參考和借鑒。

1 玉米割苗技術發展歷程

美國明尼蘇達大學的Hicks博士是最早對玉米割苗技術進行試驗性研究的科研人員，并將結果刊載于美國《作物與土壤雜志》1976年第3期。試驗數據表明：針對生長期為90 d的春播雜交玉米，在其生長到5片葉時切去植株，原本促進葉片生長的營養物質反饋到根系，導致玉米3 a平均增48%；干旱地區不宜應用玉米割苗技術，晚熟玉米如進行苗期去葉將導致減產。試驗結果公布，引起國內相關研究人員的極大興趣，因其方法簡易可行，專家相繼進行了一系列試驗。

1977年，陜西省農業科學院針對3個品種的夏播玉米進行苗期去葉試驗，結果顯示：去葉后，植株穗位和株高降低，莖稈加粗，葉片變寬，葉片面積變小，根須數量呈增加趨勢。20世紀80年代，陜西省糧食作物研究所及山東省農業科學院玉米所的農業專家再次進行類似試驗，試驗結果卻顯示苗期去葉并不能提高產量。

由于當時沒有相關的割苗機械，以及對割苗時期控制不嚴，各試驗的玉米產量增減表現不一。2013年，河北廊坊的技術人員研制PG-5GD-4A2型玉米割苗機，為研究提供了大田可操作技術。2014—2016年，河北農業大學的有關專家應用該型號的玉米割苗機，在內蒙古通遼市、山西省臨汾市洪洞縣和河北廊坊市安次區進行田間試驗及測產。試驗數據表明：割苗處理能顯著降低玉米的株高和穗位高，且抗倒伏性顯著提高；早期割苗處理可減輕病蟲害；割苗使抽雄吐絲期延后4～7 d，避免高溫對玉米授粉的影響，顯著增加玉米穗粒數；玉米割苗處理的產量平均增加15.6%。

2016年，澳大利亞聯邦科學與工業研究組織（CSIRO）高級研究員劉春吉教授到河北廊坊盤古玉米割苗增產研究試驗中心基地考察，認為玉米割苗增產在理論上是有可能的。并于同年10月在澳大利亞布里斯班進行玉米割苗試驗。試驗結果表明：割苗能顯著提高玉米秸稈的抗旱能力，有效減少分蘗和增大果穗。

2 玉米割苗技術對玉米生長的影響分析

2.1 抗倒伏性能提高

玉米割苗后，營養物質受控，造成玉米秸稈節間變短，玉米高度比未割苗玉米矮20～30 cm，穗位比未割苗降低20～30 cm。割苗玉米植株總體偏矮，底部1～3節明顯縮短，抗倒伏能力明顯增強。同時，利用此特性增加種植密度，亦可達到提高玉米產量的目的。

2.2 根系發達

作物出苗后適當控制水肥，會促使莖和葉把更多的營養供給根，達到根系發達的目的。割苗措施人為地控制地上部分生長，通過增大根冠比促進根系生長，根系平均增加15%，為玉米豐產奠定了基礎。割苗后再生長的葉片面積變小，有利于根系下扎。相關研究表明，割苗植株的根系長度比未割苗約長10 cm，總數多15%。

2.3 病蟲害減少

玉米螟、粘蟲、玉米蚜、薊馬等是玉米幼苗期寄生于葉片上的主要害蟲。幼苗時期，蟲害會在葉片上生卵繁殖，割去玉米幼苗，蟲卵就會失去生長環境。葉片割落于田間地表后，由于地面表層溫度較高，其上寄生的幼蟲被高溫殺死，可有效減低蟲口密度。待新玉米苗重新長出，周圍環境不再適宜病蟲害生長，從而減小病蟲害的發生。

2.4 光合作用增強

割苗后根系更加發達，玉米總體葉片光合作用增強，儲存更多的營養，生長后期不脫肥，減少玉米禿尖情況的發生。割苗機械化作業使苗高度一致，恢復進度也相對一致，具有控大苗促小苗、苗齊苗壯的作用，并使玉米授粉期一致。

2.5 干物質積累增加

吐絲期到灌漿期是決定玉米產量的關鍵時期。試驗數據表明，割苗能增加灌漿期干物質積累。玉米植株根系下扎后，在植株生長后期產生一個反饋作用，葉片更綠，光合性能更好，大量營養向果穗轉移，使果穗變大變粗。抗旱、抗倒伏效果增強和蟲害的有效控制，也為玉米增產供創造了有利條件。

3 玉米割苗機作業技術要求

3.1 耕整地

播種前，一般要進行機械化深耕作業，深耕深度一般為450 mm，有利于玉米植株根系下扎，吸收更多養分；深耕后進行整地碎土作業，使地塊盡量平整，以免割苗時機器行走不暢，造成割后的玉米苗高度相差太多或刀盤進入土壤。

3.2 播種

選擇適合本地區的優良玉米品種，并且要求種粒飽滿整齊；使用多行播種機播種，且盡量控制作業的直線度和往返時的行距一致性；根據玉米種子的性能及當地農藝要求，適當增加播種密度。

3.3 割苗

當5～6片葉的植株數量占地總植株數量的70%以上時，使用玉米割苗機進行割苗作業。根據土壤及玉米苗生長情況調整割刀的離地高度 （一般為5 cm左右），將距離根部最近的第一個葉片以上的部分割掉。

3.4 不宜進行割苗作業的情況

板結嚴重和未深耕地塊，影響玉米根系生長；地塊明顯凹凸不平時，割苗高度差別過大；玉米苗在4個葉片或者8個葉片時割苗，不利于增加玉米產量；割苗時間太晚，不能保障玉米積溫需要的時間；因土壤、種子或其他因素導致的玉米苗葉片相差太大，不易掌握割苗時機。

4 結語

玉米生長受多方面影響，土壤、種子、水分、光照、授粉、種植方式、田間管理、收獲方式等，都可能影響玉米產量。不同地區的光土資源及農藝有差異，割苗后可能表現出不同的增產效果。玉米割苗后的生長發育發生顯著變化，包括葉面積、光合特性、莖稈力學特征、根系特征及生長發育、干物質積累與分配、植株體內生化物質水平的變化，以及抗病性能、抗旱性能的變化等。這就需要更廣泛地開展地區試驗研究，進一步豐富和完善玉米機械化割苗技術理論，以求在未來真正服務于玉米生產。