電子產品設計制作中貼片元件（SMC）的手工焊接技術

程新華 漢中職業技術學院

電子產品設計制作中貼片元件（SMC）的手工焊接技術

程新華 漢中職業技術學院

貼片元件（SMC）以其體積小和便于維護，電子產品使用越來越多，貼片元件手工焊接在開發、研究、裝配、維修領域尤為重要，本文就貼片元件手工焊接的技巧向讀者做了詳細介紹，供大家參考。

貼片元件 手工焊接

1 貼片元件的手工焊接意義

表面組裝技術是指用自動組裝設備將片式化、微型化的無引線或短引線表面組裝元件/器件(簡稱SMC/SMD)直接貼、焊到印制電路板(PCB)表面或其他基板的表面規定位置上的一種電子裝連技術。貼片元件有許多優點；第一，體積小，重量輕，容易保存和郵寄。第二，貼片元件比直插元件容易焊接和拆卸并且貼片元件不用過孔，用錫少。第三：貼片元件提高了電路的穩定性和可靠性，對于而且不需要過孔，從而減少了雜散電場和雜散磁場干擾。

2 基本工具

2.1 電烙鐵

短引線或無引線的元器件焊接比較普通長引線元器件焊接技術難度加大，推薦使用恒溫或電子控溫烙鐵尖頭電烙鐵，最好是焊臺，這種電烙鐵使用了變壓器，當然該變壓器不僅僅是為了降壓，還有起到與市網電隔離的作用，焊接的技術要求和注意事項同普通元件，合適的電烙鐵加上正確的操作就可以達到同自動焊接相媲美的效果。

2.2 焊錫絲

好的焊錫絲對貼片焊接也很重要，在焊接貼片元件的時候，盡可能的使用直徑要0．3mm-0．5mm的高純度免清洗焊錫絲，這樣容易控制送錫量。

2.3 鑷子

鑷子的主要作用在于方便夾起和放置貼片元件，要的是比較尖的那一種，而且必須是不銹鋼的，這是因為其他的可能會帶有磁性，而貼片元件比較輕，如果鑷子有磁性則會被吸在上面下不來，對于一些需要防止靜電的芯片，需要用到防靜電鑷子，當然用帶有負壓吸嘴的手工貼片裝置最理想。

2.4 吸錫線

焊接貼片元件時，很容易出現上錫過多的情況。特別在焊密集多管腳貼片芯片時。很容易導致芯片相鄰腳被焊錫粘連短路。此時，傳統的吸錫器是不管用的。這時候就需要用吸錫線吸掉多余的焊錫。

2.5 松香

松香是焊接時最常用的有機助焊劑了，因為它能去掉焊錫中的氧化物，保護焊錫不被氧化，增加焊錫的流動性。在焊接貼片元件時，松香除了助焊作用外還可以配合多股銅絲線可以作為吸錫線使用。

2.6 焊錫膏

在焊接難以上錫的元器件時，可以用到焊錫膏，它可以強力除去金屬表面的氧化物。在焊接貼片元件時。讓焊點亮澤與牢固。

2.7 熱風槍

熱風槍是利用其槍口吹出的熱風來對元件進行焊接與拆卸的工具。在不同的場合，對熱風槍的溫度和風量等有不同要求，溫度過低會造成元件虛焊，溫度過高會損壞元件及線路板。風量過大會吹跑小元件。對于普通的貼片焊接。可以不用熱風槍。

2.8 放大鏡

對于一些管腳特別細小密集的貼片芯片，焊接完畢之后需要檢查管腳是否焊接正常、有無短路現象，因此可以用到放大鏡，從而方便可靠的查看每個管腳的焊接情況。最好使用帶放大鏡的臺燈使用更方便。

2.9 酒精

在使用松香作為助焊劑時，很容易在電路板上留下多余的松香。為了美觀，這時可以用酒精棉球將電路板上殘留松香擦拭干凈。

2.10 其他

貼片焊接所需的常用工具除了上述所說的之外，還有一些如海綿、清潔液、硬毛刷、洗耳球、膠水等。在此不再贅述。

3 貼片元件焊接技巧

3.1 清潔和固定PCB印刷電路板

在焊接前應對要焊的PCB進行檢查，確保其干凈。對其上面的表面油性的手印以及氧化物之類的要進行清除，從而不影響上錫。手工焊接PCB時，如果條件允許。可以將PCB在萬向臺上固定好從而方便焊接，

3.2 固定好貼片元件

貼片元件的固定是非常重要的。根據貼片元件的管腳多少，其固定方法大體上可以分為兩種——單腳固定法和多腳固定法，需要注意的是管腳多且密集的貼片芯片，精準的管腳對齊焊盤尤其重要。

3.3 焊接剩余管腳

元件固定好后，應對剩余的管腳進行焊接，管腳少的元件，依次點焊即可。多腳且密集的芯片，可采用拖焊法，即在一側的管腳上足錫后，利用烙鐵將焊錫熔化成可移動的錫球，向該測剩余的管腳上依次拖去，一個邊上的引腳就都焊接好了，另一邊繼續相同的方法就可以焊接好了，需要力度均勻，速度適中，避免芯片錯位。

3.4 清除多余焊錫

用干凈的電烙鐵和吸錫繩吸掉多余的焊錫，防止短路和虛焊。

3.5 清理焊接部位

用無水乙醇棉簽擦拭剛焊接過的地方。

4 貼片元件拆卸技巧

方法一：把細銅絲從這個貼片IC引腳與電路板之間縫隙中穿過，之后把銅絲的一端固定在電路板上，另一端用手拉住，再用電烙鐵加熱有銅絲一側的貼片IC的引腳，同時把銅絲從IC引腳與電路板之間拉出來，這時該側引腳就與電路板分離了，用同樣的方法把所有的引腳與電路板分離，貼片IC就被成功拆下了。

方法二：用堆錫的方法拆卸貼片IC，就是在要拆卸的貼片IC所有的引腳上堆錫，然后用烙鐵輪流加熱（可同時用兩把烙鐵），直到所有的錫溶化即可用攝子將IC提起。

方法三：PQFP封裝貼片IC，拆卸一般用熱風槍較好，一手持熱風槍將焊錫吹熔，另一手用鑷子等夾具趁焊錫熔化之際將元件取下。

綜上所述，焊接貼片元件總體而言是固定——焊接——清理這樣一個過程，在焊接多管腳芯片時，對管腳被焊錫短路不用擔心，可以用吸錫帶進行吸焊或者就只用烙鐵利用焊錫熔化后流動的因素將多余的焊錫去除。當然這些技巧的掌握是要經過練習的。

[1]陳方.“十一五”規劃教材——電子微連接技術與材料[M].機械工業出版社,2008

[2]夏之俊.淺議電子元器件手工焊接[J].科技信息,2007

[3]李勝銘.貼片電子元器件焊接技巧[J].電子制作,2011

程新華（1962-）男，陜西洋縣人，漢中職業技術學院機電系教師，碩士研究生。研究方向：電子技術，控制工程。