高通實(shí)現(xiàn)首個(gè)5G數(shù)據(jù)連接

陳曲

近日，高通宣布成功實(shí)現(xiàn)了5G數(shù)據(jù)連接。據(jù)了解，這次演示是基于高通驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器，不僅實(shí)現(xiàn)了千兆級速率，而且還在28GHz毫米波頻段上實(shí)現(xiàn)了數(shù)據(jù)連接。

據(jù)了解，高通在2016年推出了驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器，它能夠通過單一芯片支持2G/3G/4G/5G多模，支持全球5G新空口標(biāo)準(zhǔn)和千兆級LTE。

本次高通進(jìn)行的5G數(shù)據(jù)連接演示，利用數(shù)個(gè)100 MHz 5G載波實(shí)現(xiàn)了千兆級下載速率，5G新空口毫米波作為移動領(lǐng)域最新技術(shù)，通過5G新空口標(biāo)準(zhǔn)得以實(shí)現(xiàn)，這意味著能夠支持5G技術(shù)的移動終端加速到來，為消費(fèi)者帶來更好的移動寬帶連接體驗(yàn)，同時(shí)也推動著新一代蜂窩技術(shù)的快速發(fā)展。

一直以來，高通與運(yùn)營商、基礎(chǔ)設(shè)備廠商等合作伙伴在全球積極開展5G NR試驗(yàn)，加速5G商用步伐。目前，為滿足日益增長的移動寬帶高需求及豐富應(yīng)用場景，行業(yè)十分關(guān)注5G技術(shù)演進(jìn)，希望在2019年將包括毫米波等在內(nèi)的先進(jìn)5G新空口技術(shù)部署在移動應(yīng)用中。

預(yù)計(jì)，高通驍龍X50 5G NR調(diào)制解調(diào)器系列將在2019年上半年推出5G智能手機(jī)和網(wǎng)絡(luò)上應(yīng)用。endprint