第十五屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會(huì)成功召開

業(yè)界要聞

第十五屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會(huì)成功召開

2017年“第十五屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會(huì)”于6月22日在江陰隆重召開，來自國內(nèi)外的1000余名業(yè)界人士出席本次年會(huì)。此次年會(huì)由工業(yè)和信息化部電子信息司、江蘇省經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)指導(dǎo)，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)、江陰高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)、江蘇長電科技股份有限公司聯(lián)合承辦。

工業(yè)和信息化部電子信息司副處長龍寒冰先生；中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)理事長周子學(xué)先生；江陰市人民政府市長蔡葉明先生；江陰市市委常委、高新區(qū)黨工委副書記、副主任陳興華先生、江陰市副市長趙強(qiáng)先生；國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金公司總裁丁文武先生；中國科協(xié)副主席、中科院院士、中科院微系統(tǒng)所所長王曦先生；華芯投資管理有限責(zé)任公司路軍總裁；中芯國際CEO趙海軍先生；中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)執(zhí)行副理事長兼秘書長徐小田先生；中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長、封裝分會(huì)名譽(yù)理事長畢克允先生；中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)輪值理事長、長電科技董事長王新潮先生；中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)輪值理事長、通富微電董事長石明達(dá)先生；中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)輪值理事長、中科芯集成電路股份有限公司董事長劉岱先生，以及各地方半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的領(lǐng)導(dǎo)出席了本次大會(huì)。

本次會(huì)議以“集成創(chuàng)新、智能制造、融合共享”為主題，對先進(jìn)封裝、系統(tǒng)級封裝、封裝材料與工藝、封裝制造技術(shù)與設(shè)備等行業(yè)熱點(diǎn)問題進(jìn)行討論，會(huì)議邀請了政府領(lǐng)導(dǎo)、企業(yè)家、業(yè)界知名專家學(xué)者闡述我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策和發(fā)展方向，同時(shí)發(fā)布中國半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)一年一度的調(diào)研報(bào)告。

在22日高峰論壇的開幕式上，董事長王新潮作為中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封測分會(huì)本屆輪值理事長致歡迎辭，并作了《中國半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與展望》的大會(huì)主旨報(bào)告。

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)輪值理事長、長電科技董事長王新潮

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)理事長、中芯國際董事長周子學(xué)致辭，并就中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展任務(wù)和路線以及國際環(huán)境發(fā)表演講

工業(yè)和信息化部電子信息司副處長龍寒冰代表刁石京司長致辭

中國科協(xié)副主席、中科院微系統(tǒng)所所長王曦院士在開幕式上致辭

蔡葉明市長代表江陰市委、市政府對大會(huì)首次在江陰召開表示祝賀，介紹了江陰的基本情況，江陰市各級政府和部門全力支持和服務(wù)企業(yè)轉(zhuǎn)型升級，并希望中芯國際、長電科技等一批江陰集成電路企業(yè)能夠?yàn)閷?shí)現(xiàn)“強(qiáng)富美高”新江陰作出更大貢獻(xiàn)。

國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金公司總裁丁文武先生,中芯國際CEO趙海軍、江陰市委常委、高新區(qū)黨工委副書記、副主任陳興華、長電科技高級副總裁劉銘分別在開幕式和高峰論壇上作了精彩報(bào)告。

本屆大會(huì)創(chuàng)參會(huì)人數(shù)、展商展臺、論文報(bào)告等各項(xiàng)新高,也再次預(yù)示著中國集成電路產(chǎn)業(yè)黃金發(fā)展期已經(jīng)到來。其中，各封測產(chǎn)業(yè)鏈知名企業(yè)紛紛帶著最新技術(shù)與行業(yè)市場分析精彩報(bào)告站上舞臺，為業(yè)界參會(huì)代表分享產(chǎn)業(yè)發(fā)展新進(jìn)程以及面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn)等。

通過不斷地自主研發(fā)與兼并收購，中國封測廠已逐步打入國際、國內(nèi)一線大客戶供應(yīng)鏈，中國大陸作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的后進(jìn)者，擁有龐大的市場，此次大會(huì)為各企業(yè)提供了一個(gè)良好的交流合作平臺。

為期兩天的大會(huì)取得圓滿落幕，業(yè)界代表紛紛表示參與此次盛會(huì)受益良多，對趕上中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展步入黃金期的浪潮成竹在胸。相信未來中國半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)在規(guī)模、技術(shù)、市場和創(chuàng)新等方面都將取得亮麗的成績。

本次大會(huì)以“封裝測試產(chǎn)業(yè)的機(jī)遇和挑戰(zhàn)、創(chuàng)新與融合”為主題，重點(diǎn)圍繞集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展、產(chǎn)業(yè)升級、產(chǎn)業(yè)鏈互動(dòng)、產(chǎn)業(yè)融資與兼并重組等當(dāng)前熱點(diǎn)問題，進(jìn)行研討和交流。在“務(wù)實(shí)、開放”的氛圍下，來自海內(nèi)外的業(yè)界代表和嘉賓進(jìn)行了充分的互動(dòng)和交流。與會(huì)代表表示：本次會(huì)議規(guī)模空前，到會(huì)的領(lǐng)導(dǎo)與嘉賓層次高，演講和討論的議題切中當(dāng)今熱點(diǎn)，交流與互動(dòng)十分充分，收獲很大，會(huì)議取得了圓滿成功。