功率半導(dǎo)體市場將為檢測設(shè)備廠商帶來新的業(yè)績增長點

功率半導(dǎo)體市場將為檢測設(shè)備廠商帶來新的業(yè)績增長點

日前從法國格勒諾布爾傳來消息，先進(jìn)檢測與量測設(shè)備廠商UnitySC收到了集成設(shè)備制造商（IDM）龍頭企業(yè)對模塊化4See系列自動化缺陷檢測平臺的多個訂單，UnitySC的這些系統(tǒng)將為該廠商提供最佳的晶片薄化和金屬化后背面和邊緣缺陷檢測。

據(jù)悉，該IDM廠商為功率半導(dǎo)體制造市場上的領(lǐng)先者，他們將把4See系列用于汽車領(lǐng)域，以改善產(chǎn)品的可靠性和性能。4See系列是一個具有 3種模塊的模塊化系統(tǒng)：Deflector、Edge和LineScan，用于半導(dǎo)體晶片全表面檢測。平臺可以根據(jù)應(yīng)用需要進(jìn)行配置，例如晶片薄化、微凸塊、微電子機(jī)械系統(tǒng)（MEMS）等，并且依所需配置搭配任意數(shù)量的模塊。

●Deflector模塊是以相移偏轉(zhuǎn)測量技術(shù)為基礎(chǔ)的晶片表面檢測解決方案，能實現(xiàn)高通量和非常高的納米等級垂直靈敏度。它可以檢測滑線、磨痕、故障、裂紋、條痕、嵌入的顆粒、殘渣和污漬。即使在晶片高度彎曲的條件下，Deflector模塊也非常適合于其前面和背面檢測。

●Edge模塊是基于光譜共焦技術(shù)的高產(chǎn)量、多功能解決方案，用于檢查整個晶片邊緣：頂部、頂部斜面、頂點、底部斜面和底部。具有高聚焦深度，并且不需要背面接觸式晶片卡盤。

結(jié)合Deflector和Edge模塊在同一平臺提供了符合200 mm或300 mm晶片大批量制造要求的全面性晶片特性分析。4See系列計劃于2017年第三季度向該龍頭企業(yè)于遍布全球的半導(dǎo)體廠發(fā)貨。