本刊研究員韋順
柔性電路板:受益國產(chǎn)替換大行業(yè)孕育大企業(yè)
本刊研究員韋順
印制電路板(PCB)有著“電子產(chǎn)品之母”的稱號,是電子產(chǎn)品組裝零件用的基板,主要起連接和信號傳輸?shù)淖饔谩H嵝噪娐钒澹‵PC)是印制電路板三大重要類別之一,與傳統(tǒng)剛性電路板相比,F(xiàn)PC具有重量輕、厚度薄、可彎曲折疊等特點(diǎn),更加符合下游電子產(chǎn)品智能化、輕薄化的發(fā)展趨勢,因此被廣泛運(yùn)用于智能便攜式電子產(chǎn)品中。
2015年全球FPC產(chǎn)值高達(dá)118億美元,市場預(yù)計(jì)到2017年全球FPC產(chǎn)值將達(dá)到157億美元,成長空間巨大。此前全球FPC產(chǎn)能主要集中在日韓以及中國臺灣,近年來伴隨顯示屏產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移,其重心在向中國大陸傾斜,國內(nèi)FPC的產(chǎn)值占比呈現(xiàn)逐年提升態(tài)勢。目前國內(nèi)FPC企業(yè)主要還是以合資和外資企業(yè)為主,不過國產(chǎn)FPC企業(yè)得益于自身技術(shù)改進(jìn)以及產(chǎn)能提升,未來存在較大的替換空間。
2015年全球PCB產(chǎn)值高達(dá)576億美元,同比出現(xiàn)下滑,但其中FPC產(chǎn)值高達(dá)118億美元,同比增長6%,增速相比2013年和2014年提升。
柔性電路板目前主要通過顯示模組、觸控模組和指紋識別模組等進(jìn)入到智能手機(jī)和平板電腦、汽車電子等終端市場,近年來隨著顯示屏柔性化以及觸控話普及,F(xiàn)PC也被運(yùn)用在可穿戴設(shè)備、無人機(jī)等領(lǐng)域。一般而言,智能手機(jī)中FPC的運(yùn)用片數(shù)為10-15片,平板電腦也是這個(gè)范圍,筆記本電腦略少,在5片左右,汽車電子最多,可達(dá)上百片。
從細(xì)分領(lǐng)域看,智能手機(jī)是FPC運(yùn)用最為廣泛的市場。IDC數(shù)據(jù)顯示,2014-2016年全球手機(jī)出貨量分別為18.9億、19.8億和19.5億部,其中智能手機(jī)出貨量分別為11.6億、12.9億和13.6億,保持逐年穩(wěn)步增長態(tài)勢。隨著智能手機(jī)普及,預(yù)計(jì)未來出貨量有望達(dá)到15億臺左右。
智能手機(jī)的普及只是FPC需求增長的第一階段。從目前的發(fā)展趨勢看,智能手機(jī)中的控件正在經(jīng)歷技術(shù)和功能升級階段,這些新控件包括指紋識別、全面屏、雙攝像頭、柔性O(shè)LED等,由于智能手機(jī)中幾乎所有的部件都需要FPC將其與主板連接,技術(shù)升級將帶來FPC新的增量空間,拉動(dòng)FPC需求二次增長。
以指紋識別為例,2016年國內(nèi)指紋識別在智能手機(jī)中的滲透率只有40%,指紋識別模組需求約1億組,預(yù)計(jì)到2020年滲透率將達(dá)到75%,模組需求量將提升至3.4億組,翻了兩倍有余。
而且從價(jià)格方面看,柔性電路板還需要經(jīng)過一道SMT的加工過程,類似LED封裝,通過機(jī)器將各類元器件帖裝到電路裸板上。以前這道工序是由下游終端客戶自行尋找專業(yè)SMT廠商完成的,但到了智能手機(jī)時(shí)代,處于成本控制和管理需要,下游終端企業(yè)會(huì)將該工序外包給上游FPC廠完成,而SMT的價(jià)格是根據(jù)焊接點(diǎn)來計(jì)價(jià)的,元器件越復(fù)雜價(jià)格越高,毛利越高,F(xiàn)PC廠商的報(bào)價(jià)會(huì)越高。
除了智能手機(jī)控件外,柔性屏的運(yùn)用以及汽車電子也是需要特別關(guān)注領(lǐng)域,因?yàn)槿嵝云恋倪\(yùn)用,不僅是屏幕需要柔性化,連機(jī)身以及主板都要跟上,換言之,原來剛性印制電路板需要被完全替換,替換需求量極高;而智能汽車是未來汽車發(fā)展比較確定的大方向之一,智能化會(huì)給汽車帶來更多的傳感器和顯示屏,會(huì)大幅增加對FPC的需求。
根據(jù)東方證券的數(shù)據(jù),2016年全球FPC產(chǎn)值增長繼續(xù)提升,達(dá)到6.5%,占整個(gè)PCB的比值穩(wěn)定在20%以上。2017年產(chǎn)值有望達(dá)到157億美元,占比提升至24%,成為PCB行業(yè)中增長最快的子行業(yè)。
2015年全球排名前10大FPC企業(yè)中日韓以及中國臺灣占據(jù)了9席,競爭優(yōu)勢明顯,其中第一梯隊(duì)主要集中在日本和臺灣兩地,日本的旗勝、住友、藤倉、以及臺灣的臻鼎臺郡這五家公司市占率超七成。中國大陸的FPC產(chǎn)值占比雖然由2005年的6.74%提升至2015年的47.97%,2016年預(yù)計(jì)將超過50%,但多數(shù)由合資或者在華外資企業(yè)貢獻(xiàn)。國內(nèi)目前尚未形成完整的FPC民族產(chǎn)業(yè)鏈條,主要原因還是受制于上游設(shè)備以及原材料的配套不足。
不過站在目前時(shí)點(diǎn)看,F(xiàn)PC實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化替換已經(jīng)是大勢所趨。首先培育國產(chǎn)紅色產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)钦龀职雽?dǎo)體的最終目標(biāo)。近年來日韓臺企業(yè)面臨生產(chǎn)成本持續(xù)攀升的問題,而中國大陸憑借成本優(yōu)勢和市場需求暴增,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重心逐步向中國大陸轉(zhuǎn)移。實(shí)際上由于涉及的是國家產(chǎn)業(yè)命脈和信息安全,政府扶持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的決心已經(jīng)很明顯,過去10年中央政府投向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金都是千億級別,加上地方政府的投資,累計(jì)規(guī)模已經(jīng)超過萬億。
在印制電路板領(lǐng)域,從2008年開始,除了2014年外國家每年出臺一個(gè)政策扶持本土企業(yè)發(fā)展,其效果也頗為顯著,以山東精密為代表的FPC廠商通過收購兼并,2016年?duì)I收規(guī)模已經(jīng)做到國內(nèi)第一名;弘信電子、景旺電子以及元盛電子規(guī)模也上到10億以上。FPC是高科技產(chǎn)業(yè),對資金需求敏感,上市能實(shí)現(xiàn)企業(yè)快速提升競爭力,去年至今這些公司也紛紛上市融資,而且監(jiān)管層審核通過時(shí)間極短,比如弘信電子和景旺電子,從披露招股說明書到上市時(shí)間不到一個(gè)月,顯然是有政策護(hù)航的因素存在。
其次,國產(chǎn)智能手機(jī)崛起也為FPC國產(chǎn)化創(chuàng)造了良好的條件。2016年第四季度,三星和蘋果全球智能手機(jī)市占率已經(jīng)降至36%,而華為、OPPO、VIVO三家公司的市場份額則上升至23.7%,國內(nèi)市場增勢更猛,三家國產(chǎn)品牌商占據(jù)了48%的市場份額,短短一年時(shí)間增長了17個(gè)百分點(diǎn)。智能手機(jī)國產(chǎn)化將給本土FPC產(chǎn)業(yè)鏈帶來直接收益,存在較大的替換想象空間。
從投資標(biāo)的看,F(xiàn)PC國產(chǎn)替換空間巨大,但目前A股中布局FPC的上市公司僅有3家,分別為東山精密、弘信電子、景旺電子,其中東山精密排名第一,去年收購美國大廠MFLX后,規(guī)模已經(jīng)擠進(jìn)世界第一梯隊(duì),;弘信電子是目前最純正的FPC標(biāo)的,下游綁定深天馬、京東方、歐菲光、OPPO、華為、VIVO等客戶,2016年?duì)I收規(guī)模首破10億,今年快速上市后產(chǎn)能和資金瓶頸緩解;景旺電子在其IPO募資項(xiàng)目中有設(shè)計(jì)FPC投資,目前下游客戶有信利、中興、華為等,今年預(yù)期估值在所有概念標(biāo)的中最低。在FPC上游材料及設(shè)備方面,可適當(dāng)留意光韻達(dá)、生益科技和丹邦科技,另外,新三板中的上達(dá)電子和擬IPO的元盛電子業(yè)務(wù)都是專注于FPC領(lǐng)域,上市后均可積極關(guān)注。

表:FPC部分標(biāo)的一覽