基于整數(shù)規(guī)劃的晶圓后道工序加工生產(chǎn)計劃模型研究

王維豪+吳立輝

摘 要：隨著信息產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，電子設備種類日益增多且更新?lián)Q代迅速，導致半導體芯片數(shù)量和種類需求急劇增加。針對大規(guī)模、多品種訂單需求，半導體制造企業(yè)急需進行生產(chǎn)計劃優(yōu)化，以提高企業(yè)生產(chǎn)效率。文章針對晶圓后道工序加工企業(yè)建立整數(shù)規(guī)劃模型，進行仿真實驗表明，該模型具有有效性。

關鍵詞：晶圓制造；生產(chǎn)計劃；整數(shù)規(guī)劃；優(yōu)化

根據(jù)每周產(chǎn)量不允許超過生產(chǎn)能力，有：

目標函數(shù)為利潤最大，即：

用單純形法得出的生產(chǎn)計劃并采用分支定界法進行優(yōu)化求解，獲得各產(chǎn)品的生產(chǎn)計劃如表2所示。

表2 生產(chǎn)計劃表

根據(jù)該生產(chǎn)計劃表可知，在此生產(chǎn)計劃安排下，企業(yè)的目標利潤ω=96400元。基于企業(yè)數(shù)據(jù)并采用表格法進行生產(chǎn)計劃安排，企業(yè)的目標利潤為85000元。實驗結果表明，采用基于整數(shù)規(guī)劃的晶圓后道工序加工生產(chǎn)計劃模型是有效的。

4 結束語

為合理制定產(chǎn)銷不平衡環(huán)境下的半導體后道工序加工企業(yè)的生產(chǎn)計劃，本論文到考慮到企業(yè)生產(chǎn)能力、倉儲能力和產(chǎn)品需求量等因素，以利潤最大化為目標函數(shù)，建立了基于整數(shù)規(guī)劃的生產(chǎn)計劃模型，采用Matlab工具進行仿真實驗表明，該模型具有有效性，對優(yōu)化半導體后道工序加工企業(yè)的生產(chǎn)計劃具有重要意義。

參考文獻

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