聚苯并噁嗪高性能化：分子設計、合金與納米復合物

朱維維,高秀秀,展艷珊,王云晶,劉曉惠,張文凱,丁 濤,房曉敏

(河南大學 化學化工學院,河南 開封 475004)

聚苯并噁嗪高性能化：分子設計、合金與納米復合物

朱維維,高秀秀,展艷珊,王云晶,劉曉惠,張文凱,丁 濤,房曉敏*

(河南大學 化學化工學院,河南 開封 475004)

聚苯并噁嗪通過環(huán)狀苯并噁嗪單體熱誘導開環(huán)聚合得到, 作為一種新型的酚醛樹脂,不僅具有傳統(tǒng)酚醛樹脂的耐熱、低吸水性等性質, 還具有傳統(tǒng)酚醛樹脂不具備的性能, 如分子設計的靈活性、固化反應沒有小分子副產(chǎn)物產(chǎn)生、優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性以及良好的阻燃性能, 在微電子、印刷電路板、電子封裝以及航空航天等高技術領域具有廣闊的應用前景. 然而, 聚苯并噁嗪缺點是固化溫度高、固化材料脆性大. 本文介紹了聚苯并噁嗪性能增強的各種方法, 包括新型單體分子設計、引入可交聯(lián)單元、高相對分子質量聚合物前體制備、聚合物合金化、納米復合等. 最近, 石墨烯和籠型聚倍半硅氧烷(POSS)與聚苯并噁嗪復合材料因具有優(yōu)異的熱性能和電學性能, 成為先進電子材料的潛力材料.

苯并噁嗪;熱固性;熱性能;開環(huán)聚合;電學性能

以酚類化合物、胺和甲醛為原料合成的苯并六元雜環(huán)苯并噁嗪, 自 20世紀90年代以來,其研究和應用在美國、日本、韓國、西班牙以及中國臺灣等國家和地區(qū)受到高度重視. 與傳統(tǒng)酚醛樹脂相比, 苯并噁嗪樹脂具有明顯的優(yōu)勢: 1) 足夠的拉伸強度和沖擊強度, 而且還具有較高的……