公司與新品介紹

?

公司與新品介紹

沈陽芯源批量銷售到臺灣國際一線大廠的設備全部驗收

截至2016年6月30日，沈陽芯源微電子設備有限公司批量銷售到臺灣國際一線大廠的300 mm （12英寸）黃光設備已全部驗收。

2015年Q4，沈陽芯源通過了臺灣大客戶的嚴苛評估，一次性拿到超過20臺的300 mm黃光設備批量訂單，2016年1-4月，芯源按客戶進度要求分批出貨到客戶臺灣現場，分批安裝調試。現設備陸續驗收后已全部轉入批量生產。

芯源設備在與國際大公司的激烈競爭中，拿到國際一線大廠的批量訂單并按期交付、全部順利驗收，是國產IC裝備的一大突破。通過臺灣大客戶的考驗和提升，沈陽芯源的批量生產能力、供應鏈建設、工藝應用、質量控制、批量設備一致性、穩定性和售后服務響應能力都得到了極大提升。

沈陽芯源本次提供的批量設備是雙機械手4腔堆疊式結構，占地小、產能高，能適應多種光刻膠的涂覆、烘焙和顯影。設備用于Fan Out晶圓級封裝工藝生產線。

應用材料公司選擇性材料技術帶來蝕刻工藝新突破

應用材料公司近期取得了蝕刻技術的新突破，推出業內首款極致選擇性蝕刻工具Applied ProducerSelectraTM系統，通過引入全新的材料工程能力，助力3D邏輯芯片和存儲芯片的尺寸持續縮小。

“生產先進芯片的一個重要壁壘是在一個多層結構芯片中有選擇性地清除某一特定材料，而不破壞其他材料。”應用材料公司副總裁兼選擇性清除產品業務部總經理Shankar Venkataraman博士表示，“Selectra系統是我們在蝕刻領域中的又一大創新，豐富了我們的差異化產品線，通過實現極致選擇性清除工藝，推動了摩爾定律發展，創造了新的市場機遇。”

隨著先進微型芯片的結構日益復雜，其深而窄的溝槽為芯片制造帶來了全新的挑戰，例如濕性化學成分無法穿透微小結構，或是無法在不損傷芯片的前提下清除不需要的物質。Selectra系統的革命性工藝可進入極狹小的空間，從而實現前所未有的選擇性材料清除和原子級的蝕刻精準性，適用于各類電介質、金屬和半導體薄膜。其廣泛的工藝范圍以及精確控制無殘留物和無損傷材料清除的能力，顯著擴大了蝕刻技術的應用范圍，可用于圖案化、邏輯、代工、3D NAND及DRAM等關鍵蝕刻應用。憑借Selectra系統的豐富功能，芯片制造商能夠生產出先進的3D設備，并探索新的芯片結構、材料和集成技術。

Selectra系統目前已在代工、邏輯和存儲芯片等領域實現量產，隨著客戶開始生產設計更為先進的芯片，未來其需求有望進一步增長。

關于應用材料公司

應用材料公司（納斯達克：AMAT）是材料工程解決方案的領導者，全球幾乎每一個新生產的芯片和先進顯示器的背后都有應用材料公司的身影。憑借在原子級層面的材料改性技術以及將新技術應用于規模生產的能力，我們助力客戶實現可能。應用材料公司堅信，我們的創新必能驅動先進科技成就未來。欲知詳情，請訪問www.appliedmaterials.com。

“SemI40”項目依托“學習型工廠”強化歐洲經濟

由英飛凌奧地利工廠負責的研究項目SemI40（“功率半導體和電子制造4.0”）于近日啟動。在該項目中，來自5個國家的37家合作伙伴將合作開展研究，進一步發展自動化工廠。其共同目標為邁入工業4.0應用發展的新階段。該研究項目的預算高達6 200萬歐元，是歐洲最大的工業4.0項目之一。

英飛凌奧地利工廠首席執行官Sabine Herlitschka表示：“該項目將為改善歐洲的生產和保障就業崗位做出巨大貢獻，從而有助于增強歐盟各國的企業地位和技術優勢。通過這項跨國合作計劃，所有合作伙伴都將獲利，并帶來諸多競爭優勢。”身為奧地利工業4.0發展的先驅，英飛凌科技股份公司將為該項目貢獻大量專業知識。位于奧地利菲拉赫的“工業4.0實驗室”（Pilot Room Industry 4.0）可為在實際生產中嘗試全新制造工藝提供理想的環境。

重點關注"歐洲制造"的兩個方面

SemI40在未來3年將專注于“智能制造”和“網絡物理生產系統”，其中，數據資料的通訊安全在工廠內外都發揮著關鍵作用。在這方面，該項目的目標是開發相關工藝流程，確保全球聯網系統之間的安全通信。這些系統的特性各不相同，譬如，在使用年限、操作系統或接口等方面。安全通信系統能夠盡早查明惡意軟件造成的風險，所以能大幅降低它們對生產的潛在影響。

另一個重點在于開發動態模擬系統。這樣就能更精確和高效地規劃生產，同時使質量、產能利用率和生產周期得以提高或改進。

生產過程中的決策往往是基于固定模式的例行決定。將來的系統能夠更好地自行做出這些決策——自動完成并達到恒定的質量水平。這樣，操作人員就不需要費時執行這些例行工作，而是有更多時間完成復雜的任務。工廠不僅要隨時自學，而且需要具備很強的適應能力——它要能對供應鏈各個環節的各種變化更快做出調整，生產工藝必須能夠更靈活地適應配置、物流或客戶訂單等方面的變化。總的來說，此舉將能節省能源和提高資源利用效率。

對未來工作的社會影響

SemI4.0還將研究工業4.0對未來工作的社會影響：從長遠來看，工業4.0將改變員工的工作職能和資質要求。現在就需要考慮工業4.0對未來工作崗位的要求。這意味著系統工作任務越來越重，并且更加需要可體現生產工藝變化的培訓和資質認定措施。隨著工業4.0的進一步發展，SemI40將有助于在項目合作伙伴的公司中確保超過2萬個工作崗位。項目合作伙伴在全球各地總共擁有大約30萬名員工。

高層代表亮相項目啟動活動

為充分體現SemI40的重要意義，項目合作伙伴高層參加了在英飛凌菲拉赫工廠舉辦的項目啟動活動。資助和政策制定機構的代表有Willy VanPuymbroeck、BertDeColvenaer、Michael Wiesmüller和Gaby Schaunig。Van Puymbroeck是歐盟委員會CONNECT總司的部門負責人，Bert De Colvenaer是 ECSEL聯合企業的執行總監，Michael Wiesmüller是奧地利交通創新技術部（BMVIT）信息與工業技術和太空旅行事務負責人，Gaby Schaunig是克恩頓州副州長。

作為一個公私合作研究項目，SemI4.0將有助于增強歐洲電子行業的國際競爭力。SemI4.0獲得了來自企業、參與國家政府和ECSEL（歐洲電子元器件與系統領先計劃）聯合企業的投資。除來自企業的投資外，SemI40計劃的資助者還包括奧地利（BMVIT）、德國、法國、意大利和葡萄牙與ECSEL聯合企業。

英飛凌負責的又一個歐洲研究項目

由英飛凌科技德累斯頓工廠負責的又一個歐洲研究項目“IoSense”（“傳感器聯網”的縮寫）于2016年5月啟動。其重點是物聯網的傳感器和傳感器系統。參與研究的企業是工業4.0解決方案的提供商。英飛凌正在通過面向用戶的項目SemI40和面向提供商的項目IoSense解決工業4.0面臨的主要問題。通過發起這些創新項目，英飛凌表明了其發展歐洲半導體制造行業的決心及其在歐洲半導體行業的領導地位。

SemI40結合來自5個國家的37家合作伙伴的優勢

奧地利：奧地利技術研究所有限公司（Austrian Institute of Technology GmbH），奧地利科技與系統技術股份公司、AVL李斯特有限公司、布爾根蘭州高等專科學校有限公司（Fachhochschule Burgenland GmbH）、弗勞恩霍夫奧地利研究股份有限公司（Fraunhofer Austria Research GmbH）、英飛凌科技股份公司奧地利工廠（項目管理）、英飛凌科技IT服務股份公司、KAI Kompetenzzentrum Automobil-undIndustrieelektronikGmbH、Know Center、虛擬汽車研究中心（Virtual Vehi-cle Research Center）、Forschungsgesellschaft mbH、Materials Center Leo-ben Forschung GmbH、Plansee SE、維也納工業大學、克拉根福大學；

德國：ELMOS半導體公司、米特韋達應用科學大學、弗勞恩霍夫應用研究促進協會、英飛凌科技股份公司、英飛凌科技德累斯頓有限公司、馬格德堡自動化與通信研究中心、Metralabs GmbH Neue Technologies und Systema、PLASMETREX有限公司、Roth&Rau-Ortner有限公司、羅伯特o博世有限公司、席勒自動化技術有限公司、賽米控電子有限公司、Systementwicklung Dipl.-Inf.Manfred Austen GmbH、德累斯頓科技大學、znt-Zentren für Neue Technologien GmbH；

法國：Ion Beam Services；

意大利：L.P.E.SPA、米蘭理工大學、帕維亞大學；

葡萄牙：Critical Manufacturing SA、Instituto de Telecomunica??es-Pólo de Aveiro、Nanium S.A.、阿威羅大學。

英飛凌在中國

英飛凌科技股份公司于1995年正式進入中國市場。自1995年10月在無錫建立第一家企業以來，英飛凌的業務取得非常迅速的增長，在中國擁有約2000名員工，已經成為英飛凌亞太乃至全球業務發展的重要推動力。英飛凌在中國建立了涵蓋研發、生產、銷售、市場、技術支持等在內的完整的產業鏈，并在銷售、技術研發、人才培養等方面與國內領先的企業、高等院校開展了深入的合作。

是時候為5G“競賽”設定一個新標準了MVG應用技術總監Nicolas Gross

天線設計和測量是挑戰的核心

在這個移動設備數量比人類數量還要多的世界里，人們很容易忘記：15年前我們的生活中還沒有智能手機。從1G到4G，每一代移動網絡都為我們帶來了更快的通信速度和更多新的應用，廣泛影響了人們的個人和職業生活。如今，整個行業都為有望在2017到2020年到來的5G而躁動。5G引領的新一代網絡速度高達10 Gbit/s，超低延遲約1 ms（比4G快50倍），給我們的工作和生活帶來了無限可能，智慧城市、無人駕駛、關鍵醫療、“物聯網”的革命都指日可待。

毋庸置疑，正在全球上演的科技競賽有如奧林匹克競賽一樣激烈，大家都希望在各自的領域奪冠，成為全球的標桿。通信行業未來發展所面臨的挑戰是多方面的，主要圍繞無線射頻頻譜、天線的設計與測量。

5G“競賽”之挑戰

5G將激起一場激烈的無線電頻譜的協調之戰

首先，數據是通過無線電波傳送的。無線電波擁有不同頻率的波段，每個波段對應不同的通訊方式：航空和航海導航信號，電視廣播，移動數據，軍事應用等。隨著新協議的開發，他們可利用的剩余射頻（RF）是有限的。無論是尋找新的通信空間，還是與現有應用空間的協調，都需要復雜的溝通和協調。

其次，諸如無人駕駛運輸或遠程手術等新的應用，不允許出現數據連接中斷的突發狀況。只有當傳輸容量沒有限制的情況下，5G才能提供不間斷的用戶體驗。目前，有幾個網絡已經能夠提供終端用戶的無線設備連接：蜂窩技術、Wi-Fi、毫米波、M 2 M（設備對設備）。5G會通過整合不同協議的協調和分散的頻段，從而為終端用戶理想的無縫連接。

5G旨在適應數據吞吐量的增加，許多技術正處于評估階段。而且，類似協議的協調，5G網絡將不會基于一種單一的技術，而是多種技術的結合。這些技術即使現在不能在一起運用，將來也必然通過最佳的方式共同工作，這樣才能支持即將到來的、激動人心的一系列應用。

毫米波技術和大規模MIMO就是這樣的兩種技術。毫米波使高速、大容量的數據傳輸成為可能，但是只能用于短距離、點對點和視角線的連接，“大規模MIMO”（多接收多發射）則是理想的有效替代。大規模MIMO是指一種基站采用多個天線，形成指向每個設備的區域性波束，這樣可以顯著提高容量和流量的密度。這種大規模MIMO基本的物理學原理已經被證實，并且實驗系統正在配置中。

測量行業經受的考驗

5G對于接收電波的技術組合要求，恰是天線測量行業面臨的考驗。行業創新必須緊跟市場需求，提供靈活的解決方案，測量多種亟待評估的新設備。在測試每一項新的應用技術之際，也要對各種技術、網絡元素和協議的組合等進行測試，以確保正確的互操作性。

在眾多正在發展的技術中，毫米波和大規模MIMO技術都帶來了挑戰。對于那些想要從高速、大容量毫米波譜中獲益的人來說，非常需要整個系統能夠提供毫米波頻段的測量。目前，只有一小部分系統可以提供。由于大多數可用射頻頻譜的帶寬是在更高的頻段（高達100 MHz），挑戰的關鍵也在于設計合適的天線，一旦攻克這兩方面的挑戰，他們在5G的“競賽”中將獲得樂觀的進展。

MIMO系統的工作原理是基于響應射頻信道特性的基帶算法。由于基帶被發射器和接收器共同分享，而發射器和接收器很可能來自不同的供應商（基礎設施供應商和設備供應商），那么該算法所需參數的全部詳細列表必須在技術標準文件中指定。對于大規模MIMO，這可能是一個非常復雜和詳細的規范，從而確保全面的互通性。

另一個與此領域相關的挑戰是“無連接器裝置”，大規模MIMO的大型天線數組需要設計緊湊，因此成本和高效部署成為關鍵。這意味著不太可能有射頻連接器或者連接測試設備的測試端口的空間。毫米波天線的小型化已經導致了這一困境。預計邏輯上下一步就是“空中接口”（OTA）測試。

總體而言，射頻設備測試的未來充滿挑戰，會要求非常精密的儀器和靈活的測試解決方案，以解決毫米波收發器和（或）為大規模MIMO提供更好的智能信息。更復雜，甚至可以調節到各種頻段的暗室也會有更多需求。除此之外，使用衰落模擬器的多徑衰落信道，以及這種設備所需的技術要求和能力，將變得更加重要。

最后，我們必須要面對時間壓力。這個復雜的測試需要在最短的時間內完成，因為這是一場比賽。

5G發展的奧林匹克競賽

世界體育競賽是先進技術實際部署和大規模試驗的主要驅動力。

2018年，韓國冬季奧運會和莫斯科世界杯都將成為5G試驗應用的絕佳機會。

2020年，日本夏季奧運會，將成為5G現場演示的起點，也將成為商業應用的基礎。

目前，究竟哪個國家、哪個公司或者哪個企業聯盟會在這場5G競賽中獲勝，還難以明確，不過可以確定的是，贏家不僅僅依靠創新的速度，還要在隨之而來的設備測試能力上勝出。整個行業都面臨著復雜而艱難的挑戰，我深信：第一個通過測試的商家將會引領市場的發展，并且為后來者設定行業標準。

關于法國MVG：

法國Microwave Vision Group是全球領先的天線測試測量系統、射頻安全設備和電磁兼容的制造生產廠商。其源頭企業SATIMO公司最早于1986年創建于法國，隨著業務擴展，MVG集團于2008年正式成立，旗下包括SATIMO，ORBIT/FR, AEMI和Rainford四家公司四大工業企業。集團在全球擁有七個研發生產基地：設在中東地區的工廠專業生產定位系統，在歐洲的五個工廠分別負責天線，探測陣列，暗室及測試測量系統的生產，而在美國的工廠專業負責生產吸波材料。MVG集團2004年進入中國，為支持中國本地市場的發展，集團在香港設有兩家子公司，分別為：Microwave Vision AMS以及 Microwave Vision EMC。集團專業的項目和技術團隊遍布中國北京、上海、廣州、深圳和西安各地，為中國客戶提供一體化的項目設計、實施和管理服務。

法國MVG集團致力支持國防，國土安全，航空航天，衛星，無線電信，汽車工業，大學研發，射頻安全和材料測量等行業。MVG一直以客戶利益最大化為努力的方向，致力滿足客戶的需求。更多信息，請瀏覽官方網站：www.mvg-world.com。

NEPCON West China蓉城盛大啟幕亮點紛呈引領西部產業發展

對于電子制造領域的愛好者和行業人士來說，兩年一度屬于他們的盛大節日才剛剛開始。倍受業內人士期待的第四屆成都國際電子生產設備及技術展覽會（NEPCON West China 2016），正式登陸成都世紀城新國際會展中心并拉開帷幕。本次展會以“匯聚全球領先技術，振興西部電子產業”為主題，主辦方致力于為西部乃至全國的電子制造產商和觀眾搭建一個產業鏈上下游交流的平臺，促進國內外企業間的深度交流與合作。

升級展會規模，吸引觀眾回歸

據介紹，作為西部地區規模大，影響力深遠的電子制造行業盛會，歷屆NEPCON West China都會成為引領中國西部電子生產設備和電子制造行業的風向標，也是長期展示西部電子產業豐碩成果的重要窗口。當前以四川為首的大西部地區，“智能制造”和“互聯網+”政策影響下正在實施產業格局的重大調整，新的生產方式、商業模式和經濟增長點遍地開花，更需要專業的NEPCON West China將其完美展示，行業人士和專業觀眾只有通過參加展會交流平臺，才能更深入的了解西部、關注西部電子制造產業發展，從而帶動整個西部地區電子信息產業的換代升級。

今年的NEPCON West China成都展會，共有來自10多個國家的140多個行業知名品牌參與其中，數千種電子制造領域的新技術、新產品和新方案完美呈現給觀眾。展會3天預計將吸引7 000名來自電子制造行業的專業觀眾。

在主辦方精心籌備的幾個大展區中，體現智慧工廠概念的多家生產線成為高端客戶集中采購的主要目標。當前，從數字娛樂到數字家庭，從數字醫療到數字教育，從智慧交通到智慧城市，眾創產業匯集了電子產業的最新發展成果，代表國內智能化最高水準的智慧家族孕育了大量創業機會，成為行業公認的采購熱點。另一條生產線中國制造-SMT生產線展示區也吸引了大量觀眾駐足參觀，自SMT技術傳入中國后，國內表面貼裝技術有了長足的發展，一大批內地知名企業已迅速成長起來，具備了和國外頂尖廠商一較高下的資本，中國制造唱響NEPCON West China 2016展會，無論品質和規模都讓人感到振奮和驚喜。

知名展商匯聚，助力產業升級

一屆成功的電子產業盛會，離不開背后眾多知名廠商的強力支撐。本屆NEPCON West China 2016依舊落戶成都，并聚齊了業內頗具影響力的知名電子制造設備廠商、方案商、集成商。展會第一天，來自表面貼裝領域的WKK（YAMAHA）、ASM、DEK、Fuji；焊接與點膠噴涂領域的BTU、KURTZ ERSA；電子制造自動化方面的速美達（YAMAHA機器人）、優傲機器人；測試測量領域的善思、神州視覺、振華興以及清洗設備Kyzen、泰拓、凱爾迪等國內外展商，均派出最強陣容參展。展品范圍從PCB原材料到精密儀器儀表，從SMT貼裝設備到工業自動化方案，其品質和規模讓現場觀眾贊不絕口。

作為國際知名表面貼裝設備生產商，富士機械制造株式會社攜旗下多款高品質生產線參加了NEPCON West China展會。展臺前，客服代表詳細向觀眾介紹了FUJI昆山生產的高精度錫膏印刷機GPX-C。該機型延續了日本生產的良好品質，實現了對產品的高精度印刷，同時通過減少錫膏浪費、節省清潔紙和清洗劑等手段，整體減低了機器成本和使用成本，是一款真正實現了高品質和高性價比的錫膏印刷設備。

FUJI的另一款明星產品當屬一臺寬度為 1 280 mm、縱深長度為2 346 mm的緊湊型貼片機——AIMEXIIIc。它具備同行業頂級水準的最大130個元件的搭載種數，能夠靈活對應元件種類和數量的變化；通過使用Dyna工作頭（DX），一臺機器就能對應從0402到74 mm×74 mm的元件；同時，該機型智能化程度很高，用戶可以在機器上編輯生產程序，以快速對應新產品的投產和對錯誤的處理，自如對應多品種生產。

另一個倍受關注的日本企業YAMAHA，派出了國內知名代理商WKK王氏港建科技設備公司前來參展。本屆展會，WKK為觀眾呈現了多款高性價比展品，其中YAMAHA小型超高速模塊式貼片機YSM20最引人關注。該貼片機擁有雙工作頭，速度突破每小時9萬點（IPC9850），制造精度為0.035 mm，最關鍵的，該機器還能加裝換料臺車和自動料帶切斷系統，表現讓人贊嘆。

神州視覺是國內測試測量領域的知名企業，多年來一直默默無聞為行業貢獻精品。在NEPCON West China 2016開幕現場，神州視覺與兄弟公司共同發力，為觀眾帶來一大波測試測量領域的最新研究成果，其中也包括新品ALD-ST3-450。這款由多家機構共同研發的機器，擁有全球頂尖技術的3D SPI，能完全解決陰影問題與亂反射問題，確保極高的測量精度。

代表國內工業機器人應用技術頂尖水準的速美達自動化也榮耀參展，作為國內知名以機器人及機器視覺為核心的系統集成商，速美達本次攜三款新品參展。代表作是一款具備更輕量身材的YAMAHA YK500TW頂吊式4軸水平多關節機器人，該機器使用靈活，360°全方位無死角，工件可以在正下方通過，最適合應用于CELL生產線。

專業活動搶眼，前沿信息即時分享

除了將國內外知名品牌匯聚成都，本屆NEPCON West China 2016還積極探尋電子制造產業發展方向，對接智能制造市場需求，肩負起推動企業間交流合作、拉近產業鏈上下游關系的責任。伴隨著展會開幕，將有一系列高端行業的權威會議持續上演。

展會第一天，中國西部地區電子制造高峰論壇在NEPCON劇院率先與觀眾見面。本次論壇是NEPCON的系列活動之一，由NEPCON與表面貼裝技術領域專業技術信息雜志《SMT China》聯手主辦。論壇由原富士康科技集團大陸總部SMT技術發展委員會技術中心主管薛廣輝先生主持，200多位電子制造產業專家學者和廠商代表共同參與。Panasonic、Kurtz Ersa、YAMAHA等行業頂尖企業現場發聲，與臺下聽眾親密互動，從產業、技術、市場、服務及解決方案等多層面指引企業發展，并即時為現場觀眾分享最前沿的制造理念，讓參與其中的客戶群體受益匪淺。

下午，以“LED-開創未來、照亮新世紀”為主題的“中國西部地區LED創新技術與應用研討會”也如約開啟。來自四川長虹、ASM、電子科技大學、工信部第一研究所等知名企業和權威單位的演講嘉賓，就LED照明技術發展前景和國內市場現狀展開熱烈討論，答疑解惑。他們還聯合先進廠商現場分享了國內LED照明最新技術成果，讓所有參會觀眾耳目一新。

電子產業不斷向自動化、智能化的方向發展，讓PCB電路板的地位日漸提高。一直致力于搭建優質產業交流及商貿平臺的NEPCON West China 2016，在展會第一天聯合意盛波資訊共同舉辦了聲勢浩大的“高密、高可靠性PCB設計與制造技術高峰論壇”，通過匯集電路板制造精英，展示電路板智慧生產、綠色節能等新技術、新工藝、新材料，實現了對整個PCB行業升級和突破的引導。

此外，在明后兩天的展會期間，主辦方還準備了“智慧工廠1.0-電子制造的未來高峰論壇”、“NEPCON電子產品新技術與可靠性研討會”、“中國防靜電行業高峰論壇”、“物聯網與智能硬件產業研討會”、“2016中國（四川）高新技術發展研討會”等專業論壇活動，引導新老展商和專業觀眾分享全球商機，屆時必將給與會者帶來更多不一樣的觀展體驗。

專注展會組織，搭建專業平臺

作為本屆展會的主辦方，勵展博覽集團是業內知名的展覽會主辦機構，常年深耕于專業展會的組織與運作，致力于為產業鏈上下游供需方提供優質、專業的交易平臺。而展會協辦方中國國際貿易促進委員會電子信息產業行業分會（CCPIT）和四川博覽事務局，在業內也擁有很高的名譽度。其中四川博覽事務局長期負責中國西部國際博覽會（以下簡稱“西博會”）等重大會展活動的總體策劃、組織和協調工作，通過整合資源，為企業搭建起了宣傳展示形象、傳播品牌、贏取市場份額的國際平臺，也有力促進了四川省電子、汽車、光電顯示等重點制造行業的快速發展。

引外，本屆展會成功開幕，與眾多專業協會在幕后的鼎力支持密不可分。據了解，在NEPCON West China 2016展會上，勵展博覽與四川省電子學會、四川省電子學會SMT專委會、四川平板顯示行業協會、成都市電子學會、成都市電子行業協會、成都軟件行業協會、成都自動化研究會、成都電子電力學會、成都汽車產業研究院、中國科技自動化聯盟等十多家專業協會及學會達成合作意向，通過強強聯合與資源共享，用豐富精彩的現場活動、主題展示區等形式，讓NEPCON電子展專業度更強、可看度更高。

盡管是展會第一天，但NEPCON West China在展會規模、展品設置、現場活動等各方面都表現出極大的誠意。展商與到場觀眾均對開幕首日的展會和現場活動表示非常滿意。本屆NEPCON West China 2016展會為期3天，還有更多精彩的現場活動期待業界人士蒞臨參與。

來源：NEPCON

持續推動中國半導體產業發展泛林集團大連分公司正式成立

全球領先的半導體制造設備及服務供應商泛林集團日前于大連經濟技術開發區正式舉行大連分公司成立揭牌儀式。泛林集團高層領導、大連經濟技術開發區領導及相關客戶代表共同出席儀式并發表了講話。

此次大連分公司的成立是泛林集團在中國市場發展的又一個里程碑。將通過該戰略性投資持續為客戶提供優質服務，為產業培養高階人才，為大連乃至中國的半導體產業發展貢獻更多的力量。

目前，中國半導體產業正在市場需求向好與國家政策利好的背景下顯示出強大的增長潛力。從《國家集成電路產業發展推進綱要》、國家集成電路產業“大基金”扶植計劃，到《中國制造2025》戰略里對半導體行業的支持與重視，都表明了中國在全新的經濟發展背景下以科技創新推動國民經濟發展的決心。而在大連市，集成電路產業也被列為新興產業的重點領域，實施優先發展戰略。這些無疑都將給中國半導體產業的發展注入強勁動力。

“基于良好的市場引入機制、巨大的發展潛力以及豐富的工程技術人才資源，中國半導體產業在亞洲乃至世界范圍內的地位日益重要。”泛林集團亞太區總裁廖振隆表示，“正因為此，我們很榮幸能在美麗的大連成立分公司。泛林也將以此為契機不斷深化合作，與大家攜手并進，互利共贏，為大連，乃至中國的半導體產業發展開創更輝煌的未來”。

自1994年進入中國以來，泛林集團一直致力于支持中國半導體行業的發展。泛林集團戰略的核心是通過投資向客戶提供持續的支持，以客戶需求為導向，不斷推進本土化進程。僅在過去的3年中，泛林集團就在中國采購了價值超過7.5億美元的產品與服務，這充分表明了泛林扎根中國市場，致力于幫助本土半導體產業鏈發展的決心。

目前，泛林在中國共設有7個分公司及辦事處，擁有260多名員工。在中國擁有超過3 300個工藝腔體的安裝量，為客戶提供了許多半導體器件制造和研發所需的薄膜沉積、刻蝕和清洗等關鍵設備。2015年，泛林集團在中國的營收總額約10億美元。

英飛凌攜手西安交通大學助力“中國制造2025”

今天，英飛凌與西安交通大學簽署戰略合作協議，成立“西安交通大學-英飛凌智能制造管理聯合實驗室”，雙方將建立長期、全面的戰略合作伙伴關系，充分利用各自的經驗、技術和資源致力于智能制造領域。該聯合實驗室的建立，不僅是英飛凌中國大學計劃在智能制造領域的又一次延伸，也是英飛凌為推動“中國制造2025”的又一重大舉措。

“西安交通大學-英飛凌智能制造管理聯合實驗室”隸屬于西安交通大學“過程控制與效率工程教育部重點實驗室”，前期研究的項目有“質量缺陷智能圖像識別解決方案”和“基于工業物聯網的智能制造過程控制優化與決策”。在合作期間，英飛凌將提供無錫智能工廠用于實踐基地。作為半導體制造領域內智能制造的領跑者，英飛凌將貢獻德國先進的技術和實踐經驗，而西安交通大學將為智能制造理念的實現和執行提供咨詢服務。除了成立聯合實驗室，雙方還有撰寫并發布中國智能制造白皮書等計劃。

西安是中國中西部地區最大最重要的科研、高等教育和高新技術產業基地。此次英飛凌合作的西安交通大學管理學院是中國最早設立的管理學院之一。具體合作執行方為其下屬的工業工程系是陜西省名牌專業及特色專業，擁有中國工程院院士汪應洛教授及國家級工業工程教學團隊。2000年以來，工業工程系累計支持自然科學基金等國家課題32項，其中國家自然科學基金重大項目2項，重點項目1項，國家科技支持項目1項。該系在中國制造發展戰略、先進制造模式及管理、服務驅動的跨企業數字化制造、智能制造系統工程等領域具有很好的研究基礎并處于國內領先地位。

西安交通大學副校長張漢榮教授表示：“在國家發改委和工信部有計劃的大力推進下，智能制造在中國發展迅速。中國工程院也在咨詢指導方面發布了很多指導意見。我們希望通過和英飛凌的合作，學習到德國工業4.0的先進理念和技術，進而對中國制造2025做出一些貢獻。希望此次合作能成為產學研的又一成功典范”。

英飛凌科技（中國）有限公司總裁兼執行董事蘇華博士表示：西安交通大學在智能制造學術領域擁有強大的影響力，也是政府在“中國制造2025”領域的智囊團，為“中國制造2025”的發展建言獻策。英飛凌作為德國工業4.0的創始成員之一，既提供工業4.0的產品和解決方案，又是工業4.0的踐行者，我們擁有世界上最為先進的200 mm晶圓工廠與全球最大規模半導體后道工廠來實施工業4.0的經驗與技術。同時，英飛凌也深刻理解“中國制造2025”面臨著與德國不同的現實與挑戰，希望可以和西安交通大學優勢互補，為共同推動“中國制造2025”邁出堅實的步伐。

三菱電機IGBT和IPM比翼齊飛，力保市場優勢地位

《電子工業專用設備》雜志社訊：三菱電機半導體首席技術官 GourabMajumdar博士，在PCIM Asia 2016展會期間提到，三菱電機的功率半導體模塊（包括其在美國合資企業Powerex）2014年和2015年的銷售額大約在4.3兆日元至4.4兆日元，約占全球總銷量的23%，位居功率模塊市場首位。

三菱電機半導體首席技術官Gourab Majumdar博士記者會演講

雖然2016年整體經濟環境不佳，預計銷售額會有所下降。但是，由于中國市場龐大，并且根據國家相應的“十三五”發展規劃，中國將從制造大國邁向制造強國；因此，三菱電機十分重視拓展本地市場，同時為中國經濟的結構性調整做貢獻。三菱電機半導體將致力于數控機床、機器人、軌道交通、變頻家電、新能源和電動汽車等領域，為市場提供更高可靠性、更優性價比的產品。

第七代IGBT模塊性能更佳

在第七代IGBT模塊中，分為NX及STD封裝兩種。NX封裝俗稱扁平形封裝，有2合1、6 合1和7合1的產品；STD是殼式的標準封裝，以2合1的產品為主，兩種封裝同樣提供650 V、1 200 V和1 700 V的產品。

三菱電機大中國區半導體總經理四個所大亮先生

三菱電機技術人員為媒體解說IGBT等系列產品

三菱電機自1968年提出IGBT概念后，至今已經開發到第七代IGBT產品。IGBT芯片的尺寸越來越小，厚度越來越薄，功耗也越來越低。第七代IGBT產品的壽命和可靠性也有了大幅度提升。對于NX封裝，三菱電機采用樹脂絕緣基板代替傳統的AlN，提升了熱循環壽命，采用黑色的DP樹脂替代傳統的透明凝膠，令功率循環壽命得到大幅度提升。

對于STD封裝的第七代IGBT產品，三菱電機采用了全新的厚銅陶瓷基板技術提升熱循環壽命，采用了主端子超聲波焊接技術，降低了封裝內部的雜散電感。

為了提高基于第七代IGBT模塊變頻器的生產效率，三菱電機提供了壓接端子和預涂覆熱界面材料的可選項。

電子工業專用設備（問）：第七代IGBT模塊變頻器使用的材料大部分都有所變更，是否同時也會對新的開發造成潛在的風險？

Dr.Gourab Majumdar（答）：確實像您剛才說的，其實把里面所有的加工原材料及全部加工工藝都要進行一個提升才能達到這種高階梯的實際使用效果，所以在開發的時候存在很大風險，但是如果不做這種大幅度的改善，這種好的高階梯效果就沒那么簡單實現；另外我們三菱對整個風險控制是完全有自信的，因為我們是個綜合電機廠，我們各方面技術都是非常成熟的。

IGBT和IPM齊頭并進

針對工業應用，三菱電機設計了G1系列IPM，它是一種殼式的智能功率模塊，把IGBT芯片驅動和保護電路集成在一起。它功耗低，尺寸小，產品線較豐富。根據不同的電流等級，耐壓等級和實際散熱效果，分為A、B及C三種封裝供客戶選擇。

對于電動車和混合電動車，三菱電機最新提供J1系列，集成的散熱器采用針腳式，可以直接插到電動車下面的水槽里，通過水冷，提升散熱功能。

針對小功率變頻器，三菱電機全新設計了DIPIPM+，它是在現有DIPIPMTM的基礎上，增加了整流橋和制動單元，將小功率變頻器所需的所有功率器件均集成在內，簡化了客戶的設計。

SLIMDIP就是纖細型的DIPIPMTM，比一般的超小型DIPIPMTM小30%，它采用了RC-IGBT內置功率芯片數量從原來的12個減少至6個，分為5 A和15 A兩款。5 A產品適合風機和冰箱，15 A產品適用于洗衣機和空調。

在電力機車牽引方面，三菱電機的HVIGBT封裝基本上已成為行業默認的標準。為了整體行業的可持續發展，三菱電機與競爭對手一起開發下一代產品的封裝標準。

在新一代二合一HVIGBT封裝中，中低壓的叫LV100，絕緣耐壓是6 kV，電壓等級從1 700 到3 300 V，電流等級分450 A和900 A兩款。高壓的叫HV100，絕緣極限達到10 kV，電壓等級從3 500 V到6 500 V，電流等級有225 A、330 A及450 A。

最新推出的X系列HVIGBT采用了新一代的功率芯片，功耗更低。由于提高了電流密度，在相同電壓等級下，電流等級可以更大。該產品能在4倍額定電流的情況下正常地關斷，不至于失效。

致力研發碳化硅產品

三菱電機從1994年開始，已經啟動碳化硅的功率器件的研究，至今已有20多款產品面世，部分產品應用在日本新干線和700系列車上。三菱電機在牽引變流器、工業自動化、變頻空調器里面都已采用混合碳化硅功率模塊，并實現商業化。

碳化硅功率模塊性能極佳，是未來5～10年的主流。但是，現在還沒有被市場廣泛接受，主要是由于性價比的問題，其次是應用技術的問題。碳化硅模塊的生產設備投資很高，晶圓良品率仍未達標，導致成本高昂，無法大量使用。未來，三菱電機將通過一些特殊領域的大規模使用以點帶面，令市場的價格逐步降下來。

（記者Janey）