第十四屆中國半導體封裝測試技術與市場年會成功召開

本刊通訊員

?

第十四屆中國半導體封裝測試技術與市場年會成功召開

本刊通訊員

2016年6月15日,由中國半導體行業協會主辦，中國半導體行業協會封裝分會、南通市經濟和信息化委員會、江蘇南通蘇通科技產業園區管委會、南通富士通微電子股份有限公司承辦，北京菲爾斯信息咨詢有限公司、南通大學協辦的2016第十四屆中國半導體封裝測試技術與市場年會在江蘇南通濱江洲際酒店隆重召開,來自國內外的860余名業界人士參加了本次會議，共有40多家企業和單位參與展品展覽。

工業和信息化部電子信息司副司長彭紅兵先生；江蘇省經濟和信息化委員會副主任龔懷進先生；南通市人民政府副市長徐新民先生；南通市經濟和信息化委員會主任楊揚先生；江蘇南通蘇通科技產業園區管委會主任陳本高先生；國家集成電路產業發展基金公司總裁丁文武先生；國家科技重大專項（02）專項總體組組長、中科院微電子所所長葉甜春先生；中國科協副主席、國家科技重大專項（02）專項總體組副組長、中科院院士、中科院上海微系統所所長王曦先生；中國工程院院士、中國電子科技集團公司第五十八研究所名譽所長許居衍先生；中國半導體行業協會執行副理事長兼秘書長徐小田先生；中國半導體行業協會副理事長、封裝分會名譽理事長畢克允先生；中國半導體行業協會封裝分會輪值理事長、通富微電董事長石明達先生；中國半導體行業協會封裝分會輪值理事長、長電科技董事長王新潮先生；中國半導體行業協會封裝分會輪值理事長、中科芯集成電路股份有限公司總經理劉岱先生；中國半導體行業協會副理事長陳賢先生；中國半導體行業協會副理事長、通富微電總經理石磊先生、以及日月光、長電、晶方半導體、Intel、恩智浦、安靠、天水華天、威訊聯合、BESI、松下半導體、英飛凌、矽品、三星、美光、華進、富士德、新耕、上海微電子裝備、海士軟件、ASM、NDS、Henkel、Induim等公司高層出席了本次大會開幕式。

中國半導體行業協會封裝分會輪值理事長、南通富士通微電子股份有限公司董事長 石明達先生

工業和信息化部電子信息司副司長彭紅兵先生

中國半導體行業協會執行副理事長兼秘書長徐小田先生

南通市人民政府副市長徐新民先生

大會開幕式由中國半導體行業協會封裝分會王紅秘書長主持，中國半導體行業協會封裝分會輪值理事長石明達先生、中國半導體行業協會封裝分會名譽理事長畢克允先生、南通市人民政府副市長徐新民先生分別致歡迎辭，祝愿大會取得圓滿成功。

江蘇省經濟和信息化委員會副主任龔懷進先生、江蘇南通蘇通科技產業園區管委會主任陳本高先生分別介紹了江蘇省電子信息暨集成電路產業發展情況和蘇通科技產業園區發展規劃情況和投資環境介紹。使得業界在深入了解江蘇集成電路產業政策和投資環境方面有了更新的認識。

國家科技重大專項（02）專項總體組組長、中科院微電子所所長 葉甜春先生

江蘇省經濟和信息化委員會副主任龔懷進先生

中國半導體行業協會執行副理事長、封裝分會名譽理事長 畢克允先生

中國工程院院士、中國電科58所名譽所長許居衍先生

中國際集成電路產業發展基金公司總裁中科院院士丁文武先生

工業和信息化部電子信息司彭紅兵副司長對中國集成電路產業過去幾年發展的亮點做了高度概括；并對后摩爾時代中國集成電路封測產業所扮演的角色做了重點闡述。他指出，在未來的新興市場中，尤其是中國制造2025、智能制造、互聯網+等國家戰略的實施，中國封裝測試產業擁有很多的發展空間。2015年全球大的并購案，半導體行業是過去3年的總和，跨界的合作趨勢更加明顯，需要我們加強合作。未來全球半導體產業進入全新的發展時期，希望業界共同努力，真正實現習總書記對我們產業提出的期望。中國半導體行業協會執行副理事長徐小田先生介紹了行業協會順應習主席對經濟工作提出的五個詞的指示，用創新的方法、用協調的能力努力把組織工作做好。協會是為企業服務的，希望企業能更主動、更積極的參與行業的活動，更加開放和合作，共同實現我們的共發展目標。國家科技重大專項（02）專項總體組組長、中科院微電子所所長葉甜春先生對各級政府部門、企業和相關院校為專項承擔相關任務和配套的組織管理表示感謝。他認為封測產業近幾年獲得發展快速，技術上實現了與世界同步發展，封測產業鏈逐漸形成體系，對整個產業的提升發揮了重要的支撐作用。他指出，下一個十年，全球集成電路產業的再造和調整是一個難得的發展機遇，產業的發展要做好預先的準備。他認為封裝系統級的集成將成為摩爾定律新的階段，應該成為摩爾定律新的動力。

中科院上海微系統所所長王曦先生

在大會主題演講環節，中國半導體行業協會封裝分會輪值理事長石明達先生率先作了“我國集成電路封裝產業現狀與展望”的報告，他用詳實的數據，客觀地分析了我們國家半導體封裝測試產業的現狀、面臨的問題和挑戰，還有未來的發展，使大家對封測產業的發展有了一個非常全面的了解。國家集成電路產業發展基金公司總裁丁文武先生做了關于“集成電路產業基金助力中國集成電路產業發展”

的演講，詳細介紹了集成電路產業發展基金布局以及取得的成效，還有未來重點關注的方向。封測產業是國家基金率先重點支持的領域之一，在封裝企業的兼并重組過程中，發揮了非常重要的作用，而且取得了充分的成效，封測企業和項目將能夠得到國家的關注和更多的支持。中國工程院許居衍院士關于詮釋“摩爾淡出、封裝顯要”的精彩演講，他以獨到的視角，通過著名的“許氏循環”進一步揭示了未來半導體封裝產業的重要性和發展趨勢，同時，也預示了封裝將成為摩爾定律后續創新發展的動力。

本次大會以“封裝測試產業的機遇和挑戰、創新與融合”為主題，重點圍繞集成電路先進封裝技術的創新發展、產業升級、產業鏈互動、產業融資與兼并重組等當前熱點問題，進行研討和交流。在“務實、開放”的氛圍下，來自海內外的業界代表和嘉賓進行了充分的互動和交流。與會代表表示：本次會議規模空前，到會的領導與嘉賓層次高，演講和討論的議題切中當今熱點，交流與互動十分充分，收獲很大，會議取得了圓滿成功。