利揚芯片(688135) 申購代碼787135 申購日期10.30

發行概覽：公司本次擬向社會公眾公開發行人民幣普通股不超過3410萬股股票，占發行后總股本的比例不低于25%，募集資金將按重要性投資于以下項目：芯片測試產能建設項目、研發中心建設項目、補充流動資金。

基本面介紹：公司是國內知名的獨立第三方集成電路測試服務商，主營業務包括集成電路測試方案開發、12英寸及8英寸晶圓測試服務、芯片成品測試服務以及與集成電路測試相關的配套服務。公司自成立以來，一直專注于集成電路測試領域，并在該領域積累了多項自主的核心技術，已累計研發33大類芯片測試解決方案，可適用于不同終端應用場景的測試需求，完成超過3，000種芯片型號的量產測試。

核心競爭力：發行人成立于2010年，經過近10年的發展，積累了較多的測試平臺，相比于國內其他獨立第三方測試公司，發行人測試平臺類型較為多樣和豐富，可滿足市場上不同設計公司的測試需求。經過多年的發展，我國本土電子產業成長迅速，已成為電子產品生產制造大國，本土芯片設計企業的技術能力和市場能力迅速發展壯大，截至2019年11月，中國本土芯片設計公司已達1，780家，成為公司最主要的目標客戶群。相對于海外競爭對手，公司一方面更加貼近、了解本土市場，能夠快速響應客戶需求，提供充分的服務支持，可以穩步占據供應鏈的關鍵位置;另一方面，公司與本土電子產品制造企業在企業文化、市場理念和售后服務等方面更能相互認同，業務合作通暢、高效，形成了密切的且相互依存的產業生態鏈。

募投項目匹配性：芯片測試產能建設項目通過新建生產廠房來擴大公司集成電路測試產能，突破現有產能的限制，從而滿足快速增長的市場需求，為公司順利開拓新的市場提供動力。研發中心建設項目實施后，公司將在上海建設一個新的研發中心，為研發人員提供獨立的研發和測試場地，最大程度上為技術研發等各項日常工作提供有效保障。同時，公司將引進行業內各類先進研發設備，有利于公司整體研發基礎條件的進一步完善。研發資源的進一步整合提高，為公司增強研發實力提供有力支持。補充流動資金實施后，公司擬引入國內外知名大學碩士、博士等高學歷人才以及集成電路行業內具有豐富經驗的專家人才，進一步擴充公司的人才隊伍，建立起一支優秀的高素質技術人才隊伍。此外，公司還將進一步加強同高校、科研機構的合作，提高公司綜合技術實力和持續創新能力，為公司可持續經營和快速發展提供有力保障。

風險因素：經營風險、技術風險、發行失敗風險、內控風險、募投項目風險。

（數據截至10月23日）