多層基板

授權公告號：CN205213161U

授權公告日：2016.05.04

申請?zhí)枺?014900005511

專利權人：株式會社村田制作所

地址：日本京都府

發(fā)明人：用水邦明

Int. Cl.：H05K3/46（2006.01）I

優(yōu)先權：2013-184664 2013.09.06 JP

PCT進入國家階段日：2015.09.28

PCT申請數(shù)據(jù)：PCT/JP2014/070005 2014.07.30

PCT公布數(shù)據(jù)：WO2015/033705 JA 2015.03.12

摘 要：該實用新型提供一種設計自由度較高的多層基板。首先對第一基板（11）的各樹脂基材進行層疊并通過熱壓來制造第一基板（11），之后使用于構成第一基板（11）和第二基板（12）的樹脂基材在層疊方向上彼此重合的位置上相鄰并層疊，并進行熱壓，由此來制造多層基板（10）。第一基板（11）的樹脂基材（112）和樹脂基材（113）的層間（80）在層疊方向上的位置位于第二基板（12）的樹脂基材（121）的層疊方向的大致中間位置，與第二基板（12）上各樹脂基材的層間位置不同。