水稻工廠化育插秧常見問題及解決辦法

潘月

摘 要：水稻工廠化育秧是水稻機械插秧的重要技術支持，育秧技術的好壞直接影響到水稻的產量。作者根據多年的實際經驗，總結水稻工廠化育秧的常見問題，并提出解決辦法。

關鍵詞：水稻工廠化育插秧；常見問題；解決辦法

中圖分類號：S511 文獻標識碼：A doi：10.14031/j.cnki.njwx.2016.06.046

機械化插秧技術是采用高性能插秧機代替人工栽插秧苗的水稻移栽方式。水稻工廠化育秧是發展方向，新一輪水稻機械化插秧技術，在解決了機械技術的基礎上，突出機械與農藝的協調配合，以機械化作業為核心，實現育秧、栽插、田間管理等農藝配套技術的標準化。在工廠化育秧的過程中，育秧環節特別重要，育秧質量的好壞直接影響機插秧的質量，在育秧過程中有很多值得注意而又容易忽視的問題，本文根據實際推廣工作經驗，提出具體解決辦法。

1 秧田田面不平問題

秧田應該選擇地勢平坦，排灌方便，鄰近大田的熟地作秧田。整秧田時，可先上水進行平整，然后排水晾畦，使畦面沉實。播種前兩天鏟高補低，填平裂縫，充分拍實，使板面達到“實、平、光、直”。實，秧板沉實不陷腳；平，板面平整無高低；光，板面無殘茬雜物；直，樣板整齊溝邊垂直。

而一些育秧點的秧田整的不平，畦面寬度不夠，造成軟（硬）盤的秧塊塌邊，這樣會造成秧苗生長的不一致而形成大小苗，甚至引起秧苗落黃枯死。因此，實際操作過程中一定要把秧田整平、苗床寬度放到1.4～1.5 m，且在擺盤前一定要對苗床作二次平整處理。這是項簡單的技術，小面積育秧畦面“實、平、光、直”，一般較易做到。大面積育秧要做到畦面“實、平、光、直”雖然較難，但做到“平、光、直”還是可以的，特別是“平”很重要。若做不到的話，將直接影響到苗期的科學用水。想做到也簡單，就是水整。旱整只適合較小面積的秧田，而稍大面積的秧田，如大于1畝的秧田，用旱整的方法來整平秧田就很困難了。秧苗在三葉期之前需要潮濕的環境，某些處于較高位置的秧盤若要保證其用水，則大部分秧盤浸泡在水中；若大部分秧盤正好接觸到水，即滿溝水時，部分高處秧盤則易受旱，致使秧苗卷葉，甚至旱死。

2 畦面寬度不夠問題

按要求，畦面寬度至少須達到1400 mm，畦溝寬300～400 mm，而實際操作中，耗費了大量人工后，很多畦面寬度僅達1200 mm，畦溝寬在200～300 mm之間。擺盤后，大量硬盤邊處于架空狀態。秧盤在立苗、幼苗和三葉期前能接觸到水。三葉期后，一旦控水，架空的盤邊苗便受旱卷葉，甚至旱死。

3 營養土處理欠妥問題

（1）臨時兌肥、拌和不均等，出現了肥害燒芽的現象。

（2）土壤顆粒過大，待裝土工或裝盤工發現時，已經走盤3～4只，造成盤土不勻。

（3）下土量調整不當，盤土過薄、過厚，影響了標準秧塊的形成。

（4）營養土沒有調酸（PH﹤6.5），沒有使用壯秧劑。

（5）營養土沒殺菌消毒，既沒摻壯秧劑，水中也沒加敵克松。如此一來，稻種一發芽，就會接觸到許多有害病菌，不僅會降低種子的發芽率和成苗率，還會為后來秧苗感染惡苗病、干尖線蟲病、稻瘟病、白葉枯病、細菌性條斑病、稻曲病等病害創造了條件，給秧苗培育帶來極大的難度。

因此，營養土一定要調酸，畢竟秧苗在酸性土壤里可以茁壯成長，不易感病。另外，土層控制在2～2.5 cm，以便盤根。對于不使用壯秧劑的，但為盤土殺菌消毒的敵克松一定要用。對于機育秧來講，敵克松的配比濃度以1：3000為宜。如果配比濃度較高，易對秧苗的正常生長產生抑制作用。

4 播種后的蓋土厚薄不勻問題

播種后及時蓋土，蓋的土是沒有拌肥的細土。蓋土的要求是力求均勻，土厚0.3～0.5 cm，以蓋沒芽谷或稻種為宜，不要過厚。同時還要注意盤土的水分主要是播種前灑透的，蓋土后就不要再灑水了，以防表土板結而影響出苗。

在實際操作中蓋土不勻的現象較多。手工育秧時，操作工責任心不強，加之蓋種土粒徑過大，不僅蓋土不勻，以后幾天催芽立苗期間會造成較嚴重的出苗不齊，還會因壓種而缺苗；機械育秧時，出土口局部堵塞，操作工未能及時發現而露種過多，便臨時補土，終因機械育秧是流水線作業，匆忙補土造成蓋土不勻。

三至五天后，局部偏厚的地方被生長的幼苗頂起，附近生長較慢的由于芽尖粘結在被頂起的土塊上而被拔起，致使白根懸空；芽尖沒有與頂起土塊粘連的幼苗上蓋的土則被帶起，沒有了蓋土，種根和剛發的不定根也裸露在外。這樣勢必使秧苗受損。

5 堆盤催芽不合理問題

我縣育秧工廠都使用育秧機育秧，都采用堆盤催芽的方式，但在實際中發現，堆盤方法五花八門。有的硬盤碼放好后，上置一空硬盤；稍講究的，上置一有土無種的硬盤；有的上盤底部緊壓下盤土面上，造成下盤種子缺氧不能出牙；有的堆盤后，上蓋薄膜，也有的只蓋遮陽網，因為不能完全覆蓋，保溫保濕效果差，不能保證出芽，催芽時間差別較大。正確堆盤催芽只需2～3天，而方法不妥時卻需要5～7天，甚至不能完全出牙，水稻機插秧的播種時間本來已偏遲，生育期有所縮短，而合理堆盤催芽可以稍許延長3～4天生育期，這對機插水稻的產量將會帶來有利的影響。

正確的堆盤方法是，堆盤時要求地勢偏高，地基較硬，擺放整齊，高度在1.3～1.5 m之間，頂層用有土無種的硬盤遮蓋，最后用薄膜從上到下完全覆蓋，并且四周壓好薄膜邊，以保溫保濕。遇晴好天氣時，為避免高溫燒芽可加蓋遮陽網；盡量使用相同的硬盤，掌握好盤土的厚度，保證上盤底和下盤土之間有適當空隙；對于不同種類的硬盤混合使用時，要上下盤邊垂直交叉堆盤，利用下盤邊緣強度支撐上盤，保證上盤底和下盤土之間有適當空隙。

6 科學管水問題

軟（硬）盤育秧的用水介于水育秧和旱育秧之間，其用水特性可分三個階段：

（1）先濕：秧苗三葉期前，大秧田保持溝里有水，小秧田早晚澆水保持盤土濕潤即可。這樣可以加快芽谷的立苗和幼苗快速成長為小苗。

（2）半旱：秧苗進入三葉期時要記住不卷葉不補水。補水的水質要清潔，否則易造成秧苗生病或死苗。半旱管理可促進秧苗根系的生長，確保秧苗健壯和盤根牢固。若秧苗中午出現卷葉，可在傍晚或次日清晨人工噴灑水一次，使土壤濕潤即可。大秧田可先灌平溝水再排放。必須要注意的是，秧苗三葉期后在潮濕的條件下，秧苗生長過高，且盤根不牢固，將會直接影響機插質量和效率。

（3）后控：起秧前3～5天控水煉苗。小面積育秧時，遇雨蓋膜遮雨，防止盤土含水量過高影響起秧和機插。控水目的是使秧苗處于饑渴狀態，以利于移栽后發根好、返青快、分蘗早。秧田較大時，雨前再檢查溝溝是否相通，確保雨水能順利流走，防止盤土太濕影響起秧，機插時取秧量加大，造成穴株數過多，無法調整，做到寧干勿潮。插秧季節遇大雨，建議雨后先控去秧盤過多的水再進行機插，盡量不要搶時間機插，否則既易浪費秧苗，又影響機插質量和效率。

機插育秧秧田期水分管理原則為“先濕，中旱，后控”，從秧盤下田到秧苗三葉期前應以盤土濕潤管理為主。三葉期后保持盤土不發白，晴天中午秧苗不卷葉，缺水補水，做到以水調氣，以氣促根的目的。補水方法：秧田集中地塊可灌平溝水，零散育秧可采取早晚灑水補濕。機插前2～3天控水煉苗，萬一下雨應及時排盡秧田積水。有條件的可搭建拱棚，便于控制秧塊含水量。遇低溫寒流時，要灌水保溫，若濕冷天氣持續時間長，需要在秧田水溫和土溫、氣溫差距逐漸縮小時采取勤灌勤排或日灌夜排的方法，以提高水溫和供給氧氣，防止死苗。冷后暴晴要及時灌深水護苗，緩和溫差，后逐漸排水，切忌在天晴時立即排干水，以防秧苗體內水分收支失去平衡，造成生理失水，發生青枯死苗。