廣東省創新工程師培訓班企業工程課題破題案例 東莞技研新陽電子有限公司：解決1005元件SMT貼片膠印刷問題

完成人：東莞技研新陽電子有限公司制造技術部明正東　指導教師：陳子順

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廣東省創新工程師培訓班企業工程課題破題案例 東莞技研新陽電子有限公司：解決1005元件SMT貼片膠印刷問題

完成人：東莞技研新陽電子有限公司制造技術部明正東指導教師：陳子順

1　課題摘要

本課題要解決的是電子制造SMT環節的問題。在SMT貼片工序，一部分產品需要先用貼片膠將貼片元件固定在PCB上，以便于插件元件組裝后，進行一次性焊錫。對于一片既有貼片元件、又有機器插件、還有手工插件的基板來說，工藝相對復雜，特別是貼片元件不斷小型化。當貼片元件的尺寸小到1608（長1.6mm，寬0.8mm）時，貼片膠的印刷涂敷即到極限值，再小就不能采用印刷貼片膠的工藝了。

但是，現在的客戶在減少成本的設計中，已經要求1005（長1.0mm，寬0.5mm）的SMT貼片元件也要采用貼片膠工藝，這在工藝上可采用更加精確的點膠方式，但對于工廠來說，這種工藝方式的變更，就意味著要增大設備投資。

通過本次課題，進行1005元件的攻關，挑戰行業瓶頸，運用了以下方法：

（1）采用POM膠板進行兩面沉孔工藝，既適應機器插件元件、又適應1005元件的貼片膠印刷；

（2）通過貼片印刷孔深度、截面積的改善，達到順利印刷貼片膠的目的；

（3）通過印刷孔壁的光滑處理，達到順利印刷貼片膠的目的；

（4）通過改善印刷刮刀的形狀，增加印刷過程中對貼片向下的推力，達到增加貼片膠印刷量的目的；

（5）通過增加振動裝置，在印刷過程中給印刷板加振而使貼片膠順利通過印刷板孔而足量地涂敷到PCB上；……