完成人:廣東生物科技股份有限公司國家電子電路基材工程技術研究中心粉體研究所所長柴頌剛指導教師:張建輝
?
廣東省創新工程師培訓班企業工程課題破題案例 廣東生益科技股份有限公司:解決高填料含量板材銅箔粘合力低的問題
完成人:廣東生物科技股份有限公司國家電子電路基材工程技術研究中心粉體研究所所長柴頌剛
指導教師:張建輝
電子行業的無鉛環保要求,推動了填料在覆銅板行業中的應用,使用填料技術已成為提升覆銅板性能的重要手段,填料在覆銅板行業應用的發展趨勢是其含量的不斷提升。由于填料表面為惰性,填料含量的提升會造成銅箔與熱固性樹脂組合物的粘合力下降,這是本行業普遍存在的難題。
本論文采用創新方法,打破慣性思維,發明了一種非均勻的復合材料的制作方法和工藝。利用一種二次上膠工藝,獲得一種填料集中在中間,樹脂集中在表層的特殊結構覆銅板,從根本上解決了無機填料對銅箔粘合力的影響。
該方法已申請中國專利1篇、PCT專利1篇;相關的方法和工藝經過大規模工程化驗證證明此法可行,并已在產品中獲得應用,取得了良好的社會和經濟效益。
2.1問題背景
覆銅板主要由樹脂和無機填料組成。樹脂保證了復合材料的粘合性和耐熱性;無機填料進一步改善了復合材料的性能。電子行業的無鉛環保要求,推動了填料在覆銅板行業中的應用,使用填料技術已成為提升覆銅板性能的重要手段,填料在覆銅板行業應用的發展趨勢是其含量的不斷提升。……