基于氬氣流動條件下單晶硅生長氧碳含量影響研究

劉麗娟,仝 泉

（洛陽單晶硅集團有限責任公司，471000）

基于氬氣流動條件下單晶硅生長氧碳含量影響研究

劉麗娟,仝 泉

（洛陽單晶硅集團有限責任公司，471000）

對18英寸的熱場內部氬氣流動情況進行分析，根據其自身的流動方式、流動速度，進行科學調整，得到含有不同含量氧碳的硅單晶。利用數值模擬方法繪制完整的氬氣流線圖，同時對本次試驗結果進行詳細分析，得出氬氣流場分布規律。旨在通過本文研究探究出氬氣流動條件下對單晶硅生長氧碳含量的主要影響。

氬氣；流動條件；單晶硅；氧碳含量

有相關學者提出，采用處于變化狀態的氬氣流動，來對單晶硅中氧碳含量進行有效控制，但是缺乏相關試驗對此種方法進行檢驗。本研究對單晶爐中氬氣流動方式及流量進行控制，并通過一系列試驗手段，得出單晶硅中最適宜的氬氣流動圖樣，詳細情況如下。

1 實驗方法

在充分利用原有導流技術的前提下，對其內部熱系統構成進行整合和優化（如圖1所示）。

圖1 單晶爐熱場示意圖（a為改進前；b為改進后）

本次實驗采用KAYEX CG6000型單晶爐，采用（b）熱系統生長硅單晶。將實驗所得相關結果與（a）歷史記錄進行充分比較，進而對優化、改進的效果進行科學檢驗。在不同氬氣流分布條件下，分別形成不同種類的單晶，對其內部氧碳含量進行檢驗。在進行實驗的過程中，每次氬氣流場發生改變后，均要取其中性能比較穩定的單晶，數量通常為10片，對其進行嚴格檢測。

在CZSi單晶內部，其縱向氧含量分布情況為“頭高尾低”，而碳含量分布情況則正好與氧含量分布狀態相反，為“頭低尾高”。因此，實驗過程中通常僅對氧、碳含量最高的位置進行充分對比。取單晶頭/尾各一片制作成樣品，厚度要控制在600μm左右。對樣品進行拋光處理，同時進行超凈清洗。分別對頭部樣品中間位置的氧含量和尾部樣品中間位置的碳含量進行測定。整個操作要嚴格按照相關標準化規范進行，保證實驗質量。

表1 氬氣主要物理性質及相應的工藝參數

2 氬氣流數值模擬分析

為進一步采用定量方法對氬氣流動情況進行科學合理的分析，本研究對氬氣流分布情況進行確定，整個過程需要借助數值模擬方法來進行有效計算。其中，氬氣入口的溫度、速度等相關條件均作為已知條件給出，而其他工藝參數則參見表1。

在整個計算過程中，做出以下幾點假設：（a）密度差異僅僅是由溫差變化引起的；（b）熱傳導系數、比熱等參數均視為常數，并將氬氣流場周圍的平均溫度作為衡量標準。為進一步對上述假定條件進行求解，本研究采用有限元相關求解軟件進行準確計算。針對溫度邊界相應條件而言，導流系統自身的溫度要利用灰體輻射方法來進行準確計算，進而得出氬氣流場相應的流線示意圖（指不同狀態及條件下）。

3 研究結論分析

通過對比實驗數據和模擬數值，可以得出以下結論：在常規性的氬氣流場內部，氬氣流自身的出口速度往往較小，并且通常與熔體表面呈平行狀態分布，并附著于熔體上方位置。氬氣流無法在有限的時間內形成完整的層流即被吹散，因此可在熔體上端位置形成相對比較穩定的氬氣條件。在這種條件和環境下，氬氣自身的更新速度通常較為緩慢，且SiO自身揮發后產生的氣體要經過很長時間方能被傳輸至排氣口，因此在原有常規性的氬氣流形環境中，硅單晶內部的會含有較高的氧元素。但是，在氬氣流形環境處于可控制的狀態下，由于氬氣流可將熔硅吹散，因此其表面的氬氣往往具有較快的更新速度，SiO自身揮發后產生的氣體則會快速被帶離原有位置，并導致熔體上端分壓減少，進一步增強SiO的揮發效果，有效減少硅單晶內部的含氧量。

4 結束語

目前，半導體技術逐漸成熟，被廣泛應用在人們的日常生產生活中。作為第1代電子材料的Si和Ge，已經逐漸被集成電路所取代，因此在實際應用中對大直徑硅單晶自身的質量要求也逐漸增加。本研究通過利用導流技術，對其內部熱系統構成進行整合和優化。同時，根據氬氣流動方式、流動速度得到不同氧碳含量的硅單晶。采用數值模擬方法繪制完整的氬氣流線圖，旨在進一步探究氬氣流動條件下對單晶硅生長氧碳含量的主要影響。

[1]滕冉，常青，吳志強，等.熱屏結構對大直徑單晶硅生長影響的數值分析[J].人工晶體學報，2014，13（03）：508-512.

[2]張向宇，關小軍，潘忠奔，等.熱屏位置對直拉硅單晶V/G、點缺陷和熱應力影響的模擬[J].人工晶體學報，2014，26（04）：771-777.

Study on the effect of silicon on the growth and oxygen carbon conte nt of silicon under the condition of argon flow

Liu Lijuan,Tong Quan
(uoyang single crystal silicon group co.,ltd， 471000)

To 18 inches of internal thermal field argon flows is analyzed, based on its own way of flow, the flow speed,make scientific adjustment, with different content of oxygen carbon number.Using numerical simulation method is complete the argon gas flow chart,detailed analysis of the test results at the same time,the argon gas flow field distribution are obtained.Through this study to explore the argon gas flow under the condition of oxygen carbon content of the main influence for the growth of single crystal silicon.

argon;flow condition;single crystal silicon;oxygen carbon content