退火溫度和環氧樹脂封裝對Fe78Si9B13非晶合金軟磁性能的影響

郭 斌，蔣達國

（井岡山大學1.現代教育技術中心；2.數理學院，吉安343009）

0 引 言

自1960年Duwez［1］教授采用快淬工藝制備非晶合金以來，非晶合金就以獨特的組織結構、高效的制備工藝、優異的材料性能［2］和廣闊的應用前景而受到了材料科學工作者的特別關注。

非晶合金的原子排列無序，不存在結晶學上的晶粒和晶界、位錯等缺陷，是一種具有均勻組織的材料，即不存在宏觀磁晶各向異性。所以，其磁導率、矯頑力等磁性參數主要取決于飽和磁致伸縮系數和內部的應力狀態。非晶合金在制備過程中由于急冷而在其內部產生了很大的內應力，Malkinski［3］估計這一應力可達到5～30MPa，這樣大的內應力會在磁致伸縮系數很大的鐵硅硼系非晶合金中產生大的磁彈耦合。因此，淬火態非晶合金的軟磁性能很低。要提高其軟磁性能，可以通過退火處理以消除在制備過程中產生的內應力，且退火溫度應足以使原子充分擴散而不產生晶化。

環氧樹脂具有良好的綜合力學性能、較高的粘合力、小的收縮率、良好的穩定性以及優異的電絕緣性能，作為涂料、膠粘劑、復合材料樹脂基體、電子封裝材料等在機械、電子、電器、航天、航空等領域得到了廣泛應用。

Fe78Si9B13非晶合金經退火處理后可以獲得優良的軟磁性能，但其脆性卻增大了，在使用過程中受到外力碰撞時會使磁芯的磁性能不穩定，甚至會破壞磁芯［4-6］，這就給后續加工帶來了很大困難，并在一定程度上限制了非晶磁芯的使用。另外，由于鐵基非晶合金的主要成分為鐵，在空氣或潮濕的環境中會被氧化，從而影響其軟磁性能和穩定性。……