北京君正：有止跌企穩跡象

北京君正（300223）：公司成立于2005年7月，迄今已有10年，專門從事以CPU為核心的嵌入式芯片設計的IC設計企業：基于公司自主設計的MIPS架構XBurstCPU內核的JZ47xx系列微處理器芯片自2007年初以來成功商業化，具有極強技術積累。

低功耗優點突出，契合可穿戴設備最大訴求，公司在可穿戴領域嶄露頭角，競爭對手無法短時間趕超，具有一定的市場先機：北京君正的MIPS架構AP在低功耗上具有很大優勢;北京君正的M系列芯片的開發和生產進展順利，已經有包括果殼、智器、映趣、土曼、奧圖等眾多客戶采購公司芯片生產智能手表和智能眼鏡。

機遇與挑戰并存，拐點已現，公司正積極應對：機遇在于掌握先機，競爭對手無法短時間（12個月）內趕超;挑戰在于1、可穿戴市場進入爆發期尚待時日，面臨對手迎頭趕上的威脅;2、虛擬現實技術成熟導入可穿戴設備后，軟件生態困境或將重現。

展開應對：1）在可穿戴市場尚未爆發前開拓其他業務如WIFI音箱、智能網絡機頂盒、智能攝像頭、智能門鈴等進行業績支撐。2）積極優化現有技術，鞏固技術優勢。繼續推進第二代CPU核Xburst2和VPU技術等核心技術的研發。3）提供Newton和Halley開發平臺吸引軟件客戶建立有利于自己的軟件生態環境。

操作策略：二級市場上，近期該股隨大盤而動，股價跌幅較大，隨著大市企穩，公司也有止跌跡象，或有望率先走出底部，可保持關注。