中國芯片產業崛起

牛祿青

中國集成電路產業正迎來產業鏈、創新鏈、金融鏈“三鏈融合”時代，只有三個鏈條密切配合，才能推動產業做大做強

集成電路又稱芯片，是一種微型電子器件或部件，被喻為工業生產的“心臟”。廣泛應用于計算機、消費類電子、網絡通信、汽車電子以及新興的移動互聯網、三網融合、物聯網、云計算、節能環保、高端裝備、醫療電子、可穿戴設備等領域。

隨著我國經濟轉型升級速度加快，集成電路產業的基礎性、戰略性、先導性的地位愈發凸顯。但令人遺憾的是，我國集成電路產業現有水平遠不能支撐經濟社會發展及國家信息安全，對外依存度較高。2013年，集成電路已超過原油，成為我國第一大進口商品，進口總額達2313億美元，同比增長20.5%。加快發展集成電路產業，已成當務之急。

事件

《國家集成電路產業發展推進綱要》發布

2014年6月24日，業界翹盼已久的《國家集成電路產業發展推進綱要》（以下簡稱《綱要》正式公布。作為信息技術產業的核心，集成電路產業迎來跨越式發展的機遇。

《綱要》提出，到2015年，集成電路產業發展體制機制創新取得明顯成效，建立與產業發展規律相適應的融資平臺和政策環境。集成電路產業銷售收入超過3500億元。移動智能終端、網絡通信等部分重點領域集成電路設計技術接近國際一流水平。32/28納米（nm）制造工藝實現規模量產，中高端封裝測試銷售收入占封裝測試業總收入比例達到30%以上，65-45nm關鍵設備和12英寸硅片等關鍵材料在生產線上得到應用。

到2020年，集成電路產業與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業銷售收入年均增速超過20%，企業可持續發展能力大幅增強。移動智能終端、網絡通信、云計算、物聯網、大數據等重點領域集成電路設計技術達到國際領先水平，產業生態體系初步形成。16/14nm制造工藝實現規模量產，封裝測試技術達到國際領先水平，關鍵裝備和材料進入國際采購體系，基本建成技術先進、安全可靠的集成電路產業體系。

到2030年，集成電路產業鏈主要環節達到國際先進水平，一批企業進入國際第一梯隊，實現跨越發展。

主要任務是：著力發展集成電路設計業；加速發展集成電路制造業；提升先進封裝測試業發展水平；突破集成電路關鍵裝備和材料。

需要注意的是，《綱要》明確提出要設立國家產業投資基金，主要吸引大型企業、金融機構以及社會資金，重點支持集成電路等產業發展，促進工業轉型升級?；饘嵭惺袌龌\作，重點支持集成電路制造領域，兼顧設計、封裝測試、裝備、材料環節，推動企業提升產能水平和實行兼并重組、規范企業治理，形成良性自我發展能力。支持設立地方性集成電路產業投資基金。鼓勵社會各類風險投資和股權投資基金進入集成電路領域。

工信部副部長楊學山在2014中國集成電路產業促進大會致辭中指出，《綱要》是今后若干年內發展集成電路產業的綱領性文件，與以往產業政策相比有三個明顯特征。一是把領導重視通過組織形式保障。二是根據集成電路產業高強度投資建設的需要，設立國家集成電路產業發展基金。三是對全產業鏈進行規劃和部署，促使集成電路產業可持續發展擁有良好的基礎和環境。

背景 芯片關乎信息安全

近年來“棱鏡門”、“監聽門”等事件的曝光，為我國高新技術發展、信息安全領域的布局敲響了警鐘。在后“棱鏡門”時代，安全問題將成為國產化的核心理由，擺脫國外科技企業的壟斷顯得十分迫切。

據報道，上海市委、市人大、市政協開始使用國產電信版加密手機來規避信息泄露的風險。此批加密手機采用天翼4G業務，其原理是通過在手機里增加的一塊安全芯片，從而實現語音通話的加密功能。但專家告訴記者，從硬件層面而言，由于其核心芯片依然采用了通用型芯片方案，無法實現數據傳輸等加密算法，依然存在手機信息安全的擔憂。

目前，我國集成電路產業存在“小、散、弱”的特征：500多家集成電路設計企業收入，僅為美國高通公司的60%—70%；制造企業量產技術落后國際主流兩代，關鍵裝備、材料基本依賴進口；全行業研發投入不足英特爾公司的1/6。此外，“芯片—軟件—整機—系統—信息服務”的產業鏈協同格局尚未形成，比如芯片設計企業大多把高端產品放在境外制造。技術方面，在通用CPU、存儲器、微控制器和數字信息處理器等通用集成電路和一些高端專用電路上，我國尚存多項技術空白。

作為電子制造大國，我國對集成電路的需求卻很大。2013年我國集成電路市場規模達9166億元，占全球市場份額的50%左右。預計到2015年市場規模將達1.2萬億元。

國外對集成電路高端核心技術的壟斷導致國內相關產業利潤缺失，從而制約研發投入。2013年我國生產了14.6億部手機、3.4億臺計算機、1.3億臺彩電，但主要以整機制造為主，由于以集成電路和軟件為核心的價值鏈核心環節缺失，致使行業平均利潤僅為4.5%，低于工業平均水平1.6個百分點。

業內人士表示，過去由于片面追求實現進口替代，以至于在芯片產業發展的理解上，過于簡單，急于求成，缺什么做什么。在某種程度上，芯片進口幾乎不設置任何門檻，因此國外芯片廠商有可能通過芯片植入木馬來竊取商業機密，也可通過病毒、惡意軟件來操控控制系統，引發安全事故。

為了應對日益嚴峻的網絡信息安全形勢，2014年2月27日，中央網絡安全和信息化領導小組宣告成立，國家主席習近平親自擔任組長，信息安全的重要性被提升到一個空前的戰略高度。集成電路產業作為保障國家信息安全的核心基礎，自主創新、自主應用才是唯一出路。

焦點 千億產業基金投資走向

2014年10月14日，工信部辦公廳發布文件《國家集成電路產業投資基金正式設立》，包括國開金融、中國煙草、亦莊國投、中國移動、上海國盛、中國電科、紫光通信、華芯投資等在內的8家發起人，共同簽署了《國家集成電路產業投資基金股份有限公司發起人協議》和《國家集成電路產業投資基金股份有限公司章程》。被業內稱為“大基金”的國家集成電路產業投資基金（以下簡稱“國家基金”）正式設立。

據悉，國家基金一期總規模1200億元，其中國家財政360億元，國開金融320億元，亦莊國投100億元，其余420億元面向市場募集。

國家基金的亮相無疑為集成電路產業實現趕超提供了難得的契機，業內無不拍手稱快。正當人們紛紛猜測國家基金具體的投資走向和運作模式時，12月22日，長電科技和中芯國際相繼發布公告，長電科技、芯電上海（中芯國際子公司）、國家集成電路基金將組成財團聯合收購世界排名前列的新加坡半導體封裝測試公司星科金朋。這標志著國家集成電路基金首批投資塵埃落定。

當日，在上海張江集成電路企業領導沙龍上，作為國家基金管理者，華芯投資戰略部總經理周瑋稱，這個旨在扶持中國集成電路產業的國家基金，有望在未來10年為該產業撬動5萬億投資。

周瑋透露，國家基金首期有望募資超過1300億元，分為普通股和優先股兩部分，一期的普通股募資已于12月16日完成，募資987.2億元；優先股的發行額初定為400億元，考慮到發行對象是金融保險等客戶的背景，該部分計劃于2015年4月完成，目前條款還在談判中?，F在已經有七家資本方要增資國家基金，包括賽伯樂資本、武漢經發投、中國聯通、中國電信、中國電子、大唐電信。

對于基金的管理和退出機制，周瑋表示，“完全采用市場化運作機制”，基金管理采用三權分立的委托管理方式，基金所有權、管理權和托管權分離；國家集成電路產業投資基金股份有限公司擁有所有權，華芯投資管理有限責任公司對基金行使管理權，國家開發銀行受托管理基金。

誰將成為基金的受益者？周瑋表示，“國家基金的60%投向集成電路制造業，兼顧全產業鏈發展?！敝攸c布局北京、上海、江蘇、武漢、深圳等集成電路產業發達地區；充分利用信貸、財稅、基金的力量，形成政策合力；除特殊情況，不做風險投資和天使投資；投資時也不謀求成為被投企業的最大股東。

而對于投資者和企業都非常關注的基金退出機制和時機，周瑋表示主要采用“回購、兼并收購、公開上市”的方式；基金存續期為15年，自2014年至2029年，前五年為密集投資期，2015年計劃投資200億元，2016-2019年分別為240億元、360億元、240億元和134億元。中間5年為回收期，最后5年為基金展期。

在國家基金成立并發力的同時，全國各省市也著手規劃本地區扶持政策，北京、天津、上海、山東、四川、安徽、甘肅等地都已明確集成電路產業發展政策。北京成立300億元產業投資基金，主抓設計和制造；上海成立總體規模為100億元的產業基金；天津主抓設計，每年2億元集成電路設計產業促進專項資金；安徽突出芯片在家電、顯示面板、汽車制造等終端企業的應用，支持合肥等市建立集成電路產業發展基金。

啟示 趕超需要多久

集成電路產業是一個投入大、周期長的“燒錢”產業，工藝提升、產能擴充以及技術研發的突破，還要涉及到可控性、穩定性等問題，都需要長期連續的、大規模的資金支撐。

從2008年至2013年，我國集成電路固定資產投資總量僅400億美元左右，并出現過負增長。而英特爾公司2013年投資就達130億美元，臺積電投資達97億美元。投資不足直接影響到集成電路企業的產能和技術能力，使本土企業在嚴峻的競爭形勢中與國際企業差距進一步拉大。

雖然資金困境是目前集成電路行業面臨的主要問題，不過沒有人才、管理、專利的保駕護航，再多資金也難以保證中國集成電路產業水平的提升。

IHS公司半導體首席分析師顧文軍也認為，國產芯片不是一朝一夕就能改變的，以手機芯片為例，目前國產芯片廠商和國際廠商的差距主要體現在：一是商業模式上的差距，美國有很多IDM公司（整合元件制造商），韓國有從頭到尾的產業鏈，中國各自為戰，沒有清晰的模式。二是龍頭企業的差距。三是生產工藝和技術上的差異。四是資本差距，國際廠商通過并購做大，國內廠商缺乏相應的資本。

目前國內共有600多家芯片設計公司，年營收達到或接近10億美元的僅有華為海思、展訊通信兩家，它們在移動處理器、基帶芯片等領域已具備較強的競爭力。而其他企業，向上突破有很大難度。另一方面，在金融乃至工業領域，國產芯片的替代則更加艱難，主要是中國芯片制造能力還屬軟肋。

2013年中國十大集成電路設計企業，海思半導體以130.4億元銷售額位列第一，緊接著是展訊、銳迪科、大唐半導體設計、北京南瑞智芯、杭州士蘭微、華大集成電路設計、格科微電子、中星微電子，中電華大。其中士蘭微是中國大陸為數不多的兼具IC設計與制造的半導體IDM企業。

國內實力較強的半導體制造企業包括中芯國際、華潤微電子、天津中環半導體、上海華虹等，從事半導體封裝測試的企業有長電科技、通富微電、華天科技等。

為了盡快做大做強，國內集成電路行業并購整合步伐明顯加快。2013年，紫光集團已相繼收購了展訊與銳迪科，中國電子產業集團攜手浦東科投并購了瀾起科技。2014年，大唐電信整合了聯芯科技和大唐微電子，設立全資子公司大唐半導體設計公司。

展訊通信董事長李力游表示，集成電路產業鏈中毛利率最高的是設計行業，我國集成電路設計企業的增長率每年都超過15%，集成電路設計業今后5年完全有可能追趕世界一流水平。

集成電路下游應用產業也已顯示強勁需求，國內在智慧產業、第四代移動通信技術、工業4.0等方面的需求有望成為中流砥柱，集成電路行業有必要將視野拓展到整個智慧世界，關注物聯網、大數據等給集成電路產業帶來的新生命力。

拓墣產業研究所研究員王笑龍認為，本輪對集成電路的扶持主要指向扶持較大規模和較強實力的本土集成電路企業的擴張和發展，“預計2015年中國集成電路行業營收3587億元，年增長21.4%，其中超過60%的增量由海外并購和產業鏈產能擴充帶來”。

據統計，2014年1-9月，我國集成電路行業實現銷售收入2126億元，同比增長17.2%；其中設計業銷售收入747億元，同比增長30%。這表明在國家的高度重視和決策部署下，我國集成電路產業正呈現良好的發展和增長態勢。

國家極大規模集成電路制造裝備及成套工藝專家組組長葉甜春認為，中國集成電路產業正迎來產業鏈、創新鏈、金融鏈“三鏈融合”時代，只有三個鏈條密切配合，才能推動產業做大做強。目前國內集成電路創新鏈取得重大突破，金融鏈出臺正當其時，產業鏈發展仍任重道遠。