固結磨粒金剛石線鋸專利技術發展研究與分析

【摘要】固結磨粒線鋸作為一種近年來發展較新的精密高效加工工具，在大尺寸硅片切割上體現著優越的性能。本文針對固結磨粒金剛石線鋸的國內外專利申請量進行了研究，分析了固結磨粒金剛石線鋸領域的專利申請發展趨勢、技術分支。

【關鍵詞】固結磨粒；線鋸；專利申請；發展趨勢；技術分支

引言

隨著電子工業的飛速發展，硅晶片的應用越來越廣泛，其中硅晶片的切割是制約后續工藝中成品率高低的重要工序，要制造出完整、高精度、高表面質量的硅晶片，就要有合適的切割工具和較高地加工精度[1]。固結磨粒金剛石線鋸切割是指利用粘結、電鍍或釬焊等方式將金剛石磨粒固定在鋼線上來進行切割[2]。由于金剛石磨粒具有高硬度、高耐磨性等顯著優點，被涂覆在鋼絲表面后，鋼絲基體不直接與工件接觸，鋼絲不易損傷，壽命可大大提高，切割效率和精度也更高，因此成為近年來發展相對較新的一種精密高效加工工具。隨著固結磨粒金剛石線鋸的發展，其專利申請量也跟著增長。本文針對國內外固結磨粒金剛石線鋸專利技術進行分析。

1.固結磨粒線鋸專利發展趨勢分析

對固結磨粒金剛石線鋸的專利申請最早出現在20世紀80年代末，申請量極少，從20世紀90末開始，關于固結磨粒線鋸技術的申請量開始大幅上漲，這主要是隨著光電產業和半導體產業的快速發展，單晶硅片等貴重硬脆材料的應用日益廣泛，且對其尺寸和加工要求也越來越高。……