萬物互聯時代玩轉IoT到底需要一顆什么樣的芯？

本刊記者|魯義軒

萬物互聯時代玩轉IoT到底需要一顆什么樣的芯？

本刊記者|魯義軒

這是一個比智能終端和移動互聯網更為龐大的產業鏈，每天都有新的發展動態來推動其進一步成熟。

為何物聯網在2015年的火熱程度遠遠超越了LTE？因為在手機終端之外，已經有各式各樣的產品基于物聯網平臺大大改變了用戶體驗，甚至在各行各業的生產、流通、服務等環節都已實現了更為智能的通訊和提升了極大的效率。

而且這是一個比智能終端和移動互聯網更為龐大的產業鏈，每天都有新的發展動態來推動其進一步成熟。

就像10月初，亞馬遜推出的最新物聯網應用平臺服務“AWS IoT”令業界為之一振一樣：這一平臺已經遠遠不局限于某一領域或者市場，而是將使工廠生產車間、車輛、醫療系統、家電等物聯網設備通過云計算技術相互連接，企業將能夠存儲、處理、分析全球范圍內的互連設備所產生的大量數據，并根據分析結果采取研發或者行動。

實現這樣的功能關鍵之一就是源于亞馬遜AWSIoT”平臺采用了Marvell EZ-ConnectMW302 IoTStarter Kit套件，據悉，Marvell開發這款AWS IoT支持的入門套件的初衷就是為了幫助開發人員面向各種IoT應用簡便地設計智能設備，包括家庭自動化、家庭安防、個人健康、智能家電、照明、工業互聯網以及更多應用。

IoT核心模塊具備哪些特點？

實現這樣的物聯網平臺服務顯然需要有足夠強大的無線連接技術以及底層的芯片架構。在眾多的物聯網無線連接技術中，應用最廣泛和普遍的當屬Wi-Fi/BT/ZigBee，這三種技術，各有所長，分別適用不同的應用場景。因此，也有越來越多的芯片企業加大了對這些技術的研發力度，從2013年開始，整合無線的單芯片MCU、集成MCU和無線功能的模塊、整合嵌入式處理器和無線的單芯SOC等產品和方案已經全面開花。

上述亞馬遜AWS IoT支持的Marvell IoT入門套件中，就采用了Marvell EZ-Connect MW300/302 Wi-Fi微控制器單芯片系統（SoC）。

不久前，在Marvell物聯網IoT方案全球巡展上，中國智能家居、互聯網和IoT領域的代表廠商如小米科技、京東智能集團、騰訊微信、阿里巴巴、360、樂視、易車網、Broadlink、上海慶科、漢楓、海派、美的、海爾、海信、長虹、歌爾等企業已表示都非常看好智能物聯網市場。

其中，小米科技聯合創始人、副總裁黃江吉還特別提到小米與Marvell聯手打造的IoT核心模塊——Wi-Fi模組，已應用于包括小米凈化器、凈水器、智能插座等在內的多款智能硬件，不但降低了開發智能硬件的成本，同時設備聯動也大大提升了提高用戶體驗。

“IoT領域有可能會比移動互聯網大5到10倍的市場前景。經過一年多的發展，我們堅定地相信用戶對智能產品的需求真實存在，而不是業界一廂情愿，其中一個原因就是我們解決了一些核心問題，即通過與Marvell合作，推出了可降低智能化核心硬件研發難度與周期、降低采購成本并且采用統一協議的智能模塊，適用于家電、可穿戴、多媒體、小單品等各類智能產品，推動它們進入千家萬戶。”黃江吉非常有信心地談到。

顯然，中國物聯網（IoT）市場和未來被相關芯片出貨量已超過億片的Marvell看好，在見證和伴隨其IoT生態系統合作伙伴如小米、京東智能、Broadlink、慶科以及眾多包括家用電器、家庭自動化、汽車、可穿戴設備和工業照明系統制造商在內的IoT產品的開發與上市的同時，Marvell芯片也實現了從零到千萬級的出貨量追夢過程。

中國物聯網（IoT）市場和未來到底有多激動人心？小米、京東智能、Broadlink、慶科以及眾多包括家用電器、家庭自動化、汽車、可穿戴設備和工業照明系統制造商在內的業界領先IoT產品開發商們已經做好了沖刺的準備。

創新無線微控制器的全球實踐

吸引了國內眾多有意做大物聯網市場的企業的Marvell 88MW300/302 Wi-Fi微控制器SoC，作為EZ-Connect系列旗艦芯片產品，事實上已從年初面世以來得到全球眾多領先設備制造商的采用，用以開發廣泛的IoT產品，包括白色家電、空調、自動調溫器、一氧化碳/煙霧探測器、玩具、無線存儲、HomeKit配件以及其他智能家居產品。

毫無疑問，物聯網的靈魂在于連接網絡的產品、設備不再是冷冰冰的傳統樣式，而是能與網絡、與用戶實現互動的智能設備。

就像美泰公司基于MW300 Wi-Fi微控制器設計的Hello Barbie娃娃，成為玩具類第一款能夠與兒童進行雙向語音互動的時尚娃娃，不僅可以講笑話、講故事，還可以基于基于以往的游戲記錄來定制語音互動。

顯然，無論是小米的多款智能產品，還是Hello Barbie娃娃，其底層架構上MW300Wi-Fi微控制器包含的集成的電源管理和針對低功耗運行的可編程優化功能，以及多層安全機制和一個全面的軟件開發工具包，這些組件合起來構成了一個高集成度的SoC，可降低設計的復雜性和成本，并實現功能豐富、Wi-Fi連接安全的IoT產品。

在此之前，Marvell還推出了業界首款28nm Wi-Fi 11ac 2×2 Wave-2與藍牙的組合產品88W8997。該產品提高了無線性能，具備最低功耗和很高的集成度，并提供諸如Wi-Fi Aware、精確室內定位和頻譜分析等最新功能，將無線互連提高到了全新水平，可用于開發各種創新性的場景應用和點對點應用。

而圍繞智能家庭、可穿戴設備、移動、計算、消費類電子產品、視頻、汽車、工業和企業級市場，Marvell的芯片平臺范圍也從Wi-Fi 11n 1×1擴展到11ac 4×4 MU-MIMO以及其他包括藍牙、GNSS、NFC和ZigBee在內的眾多無線技術。

正如Marvell公司全球副總裁、無線與物聯網業務部總經理Philip Poulidis接受媒體采訪時稱，芯片企業在物聯網芯片平臺上的不斷投入和Wi-Fi微控制的不斷完善，側面反映出全球IoT市場所取得的重大進步。并且，這一領域的步伐已越來越快。