創新、合作、共贏：高通中國2015高峰論壇帶來了什么？

本刊記者|右舍

創新、合作、共贏：高通中國2015高峰論壇帶來了什么？

本刊記者|右舍

高通中國日前舉辦了2015高峰論壇。在峰會上，高通展示了前沿的移動技術，同時發布了面向中國市場的全新公司品牌形象“此刻 享未來”。

本次峰會上，高通除了承諾將大力支持中國“互聯網+”戰略，與中國合作伙伴攜手共贏以外，還時刻不忘強調高通的定位，即創新和技術驅動型公司。高通中國區董事長孟表示，高通成立30年以來的研發投入累計已經超過370億美元。

智能手機市場仍龐大惠及經濟與用戶

盡管種種跡象表明，全球智能手機市場的增速正在減緩，但智能手機的前景依然不可小視。對此高通中國區董事長孟在“高通中國2015高峰論壇”發表演講時稱，智能手機發展趨勢將保持持續強勁增長，預計2015年～2019年智能手機累積出貨量將超過85億部，這將超出預期。”此外，高通還在峰會期間強調未來將繼續支持中國手機企業“出海”。 孟在列舉高通與三星、小米等成熟企業合作歷史的同時，還專門講到其對創業型、中小公司的支持，他舉例稱，國內有一家很小的公司叫Sandroid/ MDO（美迪歐），與Qualcomm一起合作，研發了一款售價不到50美元的智能手機，在非洲市場投入，受到了當地運營商的認可。而高通產品市場副總裁顏辰巍也表示，Qualcomm始終致力于為中國廠家“出海”提供最好的服務，他表示Qualcomm在深圳專門建立了一個團隊針對中國客戶向海外出口。

峰會期間，還有一個非常引人關注的事件，即高通宣布在中國發布以“此刻 享未來”為品牌口號的全新品牌形象并啟動推廣活動。對此，高通中國區董事長孟對記者表示：“多年來，高通始終著眼未來，不斷研究和深挖需求的變化，以實力雄厚的研發能力，把創新的無線技術提早帶到用戶面前，真正實現了用戶腦海中對未來移動的構想。全新的品牌形象是對這一理念的生動寫照。隨著移動連接所扮演角色的拓展，高通的技術與使命也隨之擴大。希望通過對高通品牌的打造，能夠進一步闡釋高通的創想和發明為中國無線和半導體生態系統、其它垂直行業，以及中國經濟和社會發展帶來的價值。”

關于移動價值，波士頓咨詢公司（BCG）的調查顯示，以智能手機為代表的全球移動價值鏈收入在2014年達3.3萬億美元，總共創造了1.2萬億美元GDP，產業鏈各環節總共提供了1100萬個就業機會，其中350萬（總數的1/3）在中國。移動技術所帶來的影響占中國GDP的3.7%，同時中國也是該技術占比最高的國家。此外，移動國內生產總值預計將在2020年年底前保持4.8%的增長。

正是由于以智能手機為代表的移動互聯網帶來的價值，高通在移動芯片領域一直堅持創新能并引領潮頭。例如不久前，其宣布驍龍820處理器將具備“人工智能”能力，其中的Zeroth是高通首個認知計算平臺，為內置下一代頂級SoC——高通驍龍820處理器的頂級移動終端提供優化。驍龍820處理器基于FinFET制程工藝，并將采用高通專為頂級移動終端定制的64位CPU架構——高通Kryo CPU。此外，驍龍820還將集成Adreno 530 GPU和高通Spectra ISP，以及全新的Hexagon 680 DSP。據了解，基于驍龍820處理器，目前已有超過30款頂級OEM廠商設計正在進行中，預計首批商用終端將在2016年第一季度面世。

高通看到了物聯網發展的巨大機會。物聯網將使數千億設備聯網，將給高通帶來巨大的商機，而高通中國將會加大在物聯網產業鏈上的投資，支持產業發展實現共贏。

始終助力中國與中國合作伙伴共成長

今年是高通進入中國的第二十一年，21年來，高通見證并參與中國通信行業波瀾壯闊的發展。從與中國合作部署CDMA網絡，到與政府相關部門和運營商等共同推動3G/4G技術演進，再到為終端廠商提供技術領先的驍龍處理器，共同為消費者推出覆蓋不同層級、功能豐富的智能手機，高通以卓越的產品和技術為中國經濟發展和無線通信產業的快速崛起做出了積極貢獻。高通也一直通過技術創新，將原本僅屬于高端處理器的性能遷移至面向更廣泛人群的處理器。近期，高通面向中國等新興市場發布了驍龍616等多款處理器，面向中端及大眾市場。此外，高通正支持中國運營商在較大范圍內推出支持LTE Advanced Cat.9/Cat.6載波聚合的“4G+”網絡，協助運營商和終端廠商快速部署全球領先的網絡和終端技術。

另外，高通還竭力助推中國半導體產業的創新和發展。例如中國內地規模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業中芯國際，宣布采用其28納米工藝制程的高通“驍龍410處理器”已成功應用于主流智能手機。這是28納米核心芯片實現商業化應用的重要一步，開啟了先進手機芯片制造落地中國的新紀元。這也是中芯國際繼去年年底宣布成功制造高通處理器后，在28納米工藝合作上再次取得重大突破性進展。

據悉，高通驍龍410處理器集成4G LTE連接，面向大眾市場智能手機提供豐富的功能，與40納米工藝相比，以28納米工藝制造的處理器邏輯密度翻倍，速度提高20%～30%，功耗降低30%～50%。

同樣在今年，高通宣布與貴州省達成諒解備忘錄，探討成立一個獨立的中國法人實體，開發和銷售供中國境內使用的、以高通基于ARM架構的服務器技術為基礎的芯片組。這一新的中國實體預計將包括戰略性商業合作伙伴的參與，以加速產品在中國的采用。這一實體將考慮在貴州省設立機構，并面向全國招聘工程人才以滿足運營的需求。

啟動全新品牌擔當物聯網轉型重任

峰會期間，高通再次深度闡釋其致力于“改變互聯網邊界”的發展愿景。

在智能家居領域，高通提供了完整的解決方案，數據顯示，過去一年高通的技術和產品將全球超過1.2億部智能家居設備連接在一起；移動技術也將讓我們的城市更加智能、綠色和高效，幫助我們更好地管理資源，提升公共安全水平；在最近大熱的無人機和機器人領域，也越來越多開始采用智能手機的相關技術，這將極大降低其制造成本和技術復雜性。

峰會期間，高通工程技術高級副總裁Rajesh Pankaj博士還介紹了高通目前正在進行的幾個前沿業務：在無線通信領域；高通正在進行3G/4G加Wi-Fi的持續演進、發明LTE廣播、超密度小型基站部署，將LTE拓展至非授權頻譜，高通研發算法設計、系統評估、原型設計和標準化。提供萬物互聯架構，擴展LTE Direct D2D（終端到終端）平臺；建立One Web即下一代近地軌道衛星群，這是高通研究中心針對互聯網連接而設計的空中接口和網絡架構 ，一個衛星群覆蓋極廣，全球可介入；5G網絡研發方面，Rajesh Pankaj稱，高通團隊正研發跨頻類型和頻段的統一5G設計。

未來，高通還將通過在智能終端上集成認知技術，從而支持更具直覺的終端和事物。Rajesh Pankaj對Zeroth平臺進行了詳細講解，表示該平臺將帶來下一代移動體驗，其主要特征為：腦啟發機器學習方法、以感知形式匹配任務及完全內置于終端。稍早前，高通宣布驍龍820將提供Smart Protect 平臺，這是首個采用Zeroth腦啟發技術的應用，這個應用通過一個先進的認知計算行為引擎，提供內置于終端的實時惡意軟件偵測、分類和成因分析。