德國肖特：超薄玻璃封裝芯片成嶄新技術方向

德國肖特：超薄玻璃封裝芯片成嶄新技術方向

隨著100G的發展，國內對100G光模塊需求越來越大，但對成本的要求也越來越嚴苛。傳統的封裝方法已經難以讓光模塊成本進一步降低。在近日召開的光博會上，德國肖特展示了最新的TEC TO封裝及超薄玻璃技術，將有助于大幅降低光模塊的成本。

定制化TEC TO解決方案備受業界好評

肖特中國電子封裝事業部銷售總監葉國宏指出：“盒式管殼封裝在縮減尺寸方面有著天然的局限性。TO封裝是業內最為熟知的封裝形式，肖特全新的SCHOTT TEC TO設計具有良好的散熱性能，克服了阻抗匹配和空間限制的挑戰，可成為替代常規盒式管殼封裝的經濟型選擇方案。”

在封裝工藝上，肖特TEC TO采用玻璃—金屬密封(GTMS)技術，該封裝優勢體現在真空密封，可阻擋濕氣滲透，保護原件不受溫度、濕度變化影響；全無機材料和抗老化，可提供可靠性保護。由于GTMS封裝不含任何有機物，可以確保長時間不會產生滲氣現象。

除了標準產品系列，肖特還提供定制化的TEC TO封裝解決方案。葉國宏指出：“定制化電子封裝解決方案成為業界的趨勢，肖特獨特的TEC TO解決方案備受業界好評。”

超薄玻璃適用范圍不斷拓展

與其它廠商不同的是，肖特超薄玻璃產品組合有多種不同材料特性的玻璃型號，可以適用在不同的實際應用領域。其中值得一提的是，D263 eco超薄玻璃可被化學強化，肖特是全球惟一一家量產供應可以被化學強化的超薄玻璃的廠家。

肖特正在開發其它與物聯網相關的應用：超薄玻璃可用于制造新一代電池，即薄膜電池或固態電池。“由于生產過程中將會面臨很高的溫度，因此玻璃是基底材料的理想選擇。微型充電電池被用于很多常見的互聯網設備中。”肖特先進光學事業部超薄玻璃和玻璃圓片業務分部全球產品經理鞠文濤解釋道。

鞠文濤認為，超薄玻璃將在未來的智能手機行業中扮演重要角色。

除此之外，“超薄玻璃可以適用于芯片封裝，這是一個嶄新的技術方向，尤其在移動設備領域更加明確。”鞠文濤強調。玻璃作為無機材料，在芯片封裝應用中，與常規的有機材料相比，能夠帶來更大的技術優勢。微處理器的性能正在持續攀升，厚度也在逐代遞減，使用有機基底材料時，移動設備中各個小型內核元件所產生的熱量會導致偏差甚至可靠性問題。超薄玻璃則在較寬的溫度范圍內具有很高的尺寸穩定性。此外，超薄玻璃還為扁平芯片的封裝提供了平整的基礎。