2015高通3G/LTE峰會：LTE/LTE-U/Wi-Fi迎來全融合時代

本刊記者|刁興玲

2015高通3G/LTE峰會：LTE/LTE-U/Wi-Fi迎來全融合時代

本刊記者|刁興玲

9月15～16日，2015高通3G/LTE峰會在中國香港隆重召開，載波聚合、LTE-U、無線充電技術、驍龍820處理器等成為此次峰會的熱點。

隨著LTE在全球范圍內的普及，目前全球已有422張商用LTE網絡，而這一數字還在持續增加。雖然LTE發展速度已經很快，但用戶流量飛速增長、云端應用不斷增多，用戶仍受到帶寬的限制，LTE向更高速度增長已成為業界共識。9月15～16日，2015高通3G/LTE峰會在中國香港隆重召開，載波聚合、LTE-U、無線充電技術、驍龍820處理器等成為此次峰會的熱點。

搭載驍龍820處理器終端將于2016上半年上市

作為最大的看點之一，2015高通3G/LTE峰會上透露了即將發布的高通驍龍820處理器集成的諸多新功能。

高通執行副總裁兼聯席總裁Cristiano Amon透露，高通全新升級的X12 LTE調制解調器將集成至即將發布的驍龍820處理器中。驍龍820處理器下行支持Cat12，最高傳輸速度達600Mbit/s，上行支持Cat13，最高傳輸速度達150Mbit/s，與前一代產品相比，其下載和上傳速度分別提高了33%和200%。

除了領先的LTE特性，驍龍820處理器還通過集成搭載高通MU-MIMO技術的高通802.11ac以及利用多千兆比特的802.11ad、Wi-Fi的三頻技術，實現出色的Wi-Fi性能和連接體驗。

目前，LTE與Wi-Fi將走向深度融合。驍龍820處理器將采用先進的融合技術，支持LTE與Wi-Fi間融合、授權頻譜與非授權頻譜間融合，并支持下一代Wi-Fi通話。Cristiano Amon透露，搭載驍龍820處理器的終端預計將于2016年上半年正式上市。

針對市場上有很多關于驍龍810發熱的謠言，高通市場營銷副總裁Tim McDonough表示：“驍龍810發熱不是事實，這個謠言會流傳主要是兩個原因，第一是市場上存在競爭，有一些競爭對手的方法就是散布謠言；第二個原因更為主要，測試終端是商用量產之前的版本，消費者試用過程中可能會出現發熱問題，但測試正是發現問題的過程，不能把測試中的問題歸結成正式商用后的問題。”

此外，Tim McDonough表示：“高通驍龍820使用的是定制化的CPU，這樣的內核能夠發揮出更好的性能，能夠確保每一個內核都有很強大的實力，提供更好的用戶體驗。”

針對友商推出十核產品，高通并不“感冒”，高通認為現在的八核產品已經足夠滿足消費者需求，沒有必要單純追求數量。

此外，高通在峰會期間還推出了兩款全新的驍龍處理器——驍龍617和驍龍430處理器。Tim McDonough指出：“驍龍617重新定義了高端處理器，在同等價位的處理器上面，首次提供4K視頻的編解碼；驍龍430則能夠確保以一個比較親民的價格，讓用戶獲得更好的圖形處理能力。”

值得一提的是，目前已有超過550款移動終端設計搭載于高通驍龍410處理器上。驍龍410處理器被超過60家OEM廠商采用，全球出貨量已超過兩億片。此外，目前已有超過200款搭載驍龍210處理器的終端設計已經出貨或正在開發中。

三載波聚合將成運營商標配

現在市場上有越來越多的終端或者運營商，他們都在使用載波聚合，這是因為載波聚合能夠幫助他們提高頻譜的使用效率，實現更好峰值速率。尤其是在中國市場，中國電信借助載波聚合推出“天翼4G+”，中國移動推出“4G+”。

Cristiano Amon表示：“針對LTE的演進，高通將LTE從原來的Cat9進一步演進到Cat12，也就是說從原來的450Mbit/s提升到600Mbit/s的數據傳輸。高通現在推出了X12調制解調器，集成在高通驍龍820的處理器中，它使用了載波聚合，其下行速率最高達到600Mbit/s，上行達到150Mbit/s。”

傳統三載波聚合只能達到450Mbit/s，為何X12 LTE調制解調器可達到600Mbit/s的下載速度？高通市場營銷高級總監Peter Carson表示，這是在三載波聚合技術的基礎上又引入了256-QAM、4x4 MIMO等技術，從而實現了高達600Mbit/s的下載峰值速度；通過上行雙載波聚合和64-QAM技術，實現高達150Mbit/s的上傳峰值速度。

“如果你不用這樣的技術，確實只能達到傳統的450 Mbit/s，這也是高通驍龍820處理器上調制解調器最獨特的地方之一。”Peter Carson指出。

無論是智能手機還是平板市場，一個非常強有力的趨勢就是市場整合。大品牌會慢慢蠶食更多的市場份額。他們之所以能夠獲得更多的市場份額就是因為他們能夠推出更好的產品。其中更快的連接速度便是好產品的重要指標之一。Cristiano Amon表示：“目前中國運營商正密切關注載波聚合，高通也會把重點放在載波聚合上，構建載波聚合生態系統。”隨著運營商對載波聚合的密切關注，三載波聚合也將成為運營商標配。

LTE-U可實現與Wi-Fi和諧共存

運營商頻譜資源稀缺的問題很難得到解決，在這種形勢下，LTE-U正引起業界廣泛關注，LTE-U就是把一個非授權的頻段和已經授權的頻段結合在一起，從而提供更加寬的下行鏈路。而高通無疑是LTE-U的先行者。

早在幾年前，高通就已深入LTE-U研究。高通工作重點就在于提供LTE-U相關的產品，從而能夠讓其在5GHz頻譜中通過載波聚合，為終端用戶提供更多的下行帶寬。

另外，高通也非常看重Wi-Fi的發展，幾年前高通收購了創銳訊公司，現在高通也是世界上智能手機Wi-Fi芯片組方面最大的供應商之一。

高通業務拓展高級總監Mazen Chmaytelli表示：“將LTE-U與授權頻段基于載波聚合結合在一起，再加上Wi-Fi，三者強強聯合，可為用戶提供更快的下行速度。”

LTE-U需要使用5GHz頻段的頻譜，Wi-Fi也要使用這個頻段的頻譜，在5GHz頻段引入LTE-U，是否會影響Wi-Fi的作用，成為業界密切關注的話題。

因為Wi-Fi和Wi-Fi之間共享的是同一個媒介，當兩個Wi-Fi共同工作時，彼此之間會產生影響，彼此的傳輸速率都會減低。在高通峰會現場演示中，記者發現當其中一個Wi-Fi換為LTE-U時，彼此傳輸速率的降低比Wi-Fi和Wi-Fi共存時要小。由此可見，LTE-U的引入并不會影響Wi-Fi的傳輸速率，LTE-U與Wi-Fi的共存效果甚至比Wi-Fi與Wi-Fi的共存效果要好。高通已用實際實驗打消了業界對于LTE-U會干擾Wi-Fi的顧慮。

Mazen Chmaytelli透露：”驍龍X12調制解調器全面支持LTE-U，在2016年中期將會有支持LTE-U的手機上市。”

另外，Mazen Chmaytelli還指出：“LTE和Wi-Fi兩者的界限非常模糊，高通提出一個路線圖，不是單一只針對Wi-Fi或者只針對LTE，高通是把兩者能夠結合在一起，最終目的就是能夠滿足高通消費者在移動性、大網絡容量等方面的需求。”未來LTE/LTE-U/Wi-Fi將全面融合。

Quick Charge 3.0支持分級充電

當討論無線技術時，充電技術則成為一個繞不開的話題。高通Quick Charge推出后在市場上廣受歡迎。終端手機用戶、終端手機生產商、運營商等都非常贊賞這一套通用的快速充電標準。

技術永遠不會停留，在峰會期間，高通推出了下一代快速充電技術高通Quick Charge3.0。Quick Charge3.0首次采用最佳電壓智能協商算法。該算法旨在幫助便攜設備具備選定所需功率電平的能力，以在任意時刻實現最佳功率傳輸，且最大化效率。Quick Charge 3.0能在大約35分鐘內將一部典型的手機從零電量充電至80%，而不具備Quick Charge的傳統移動終端通常需要約一個半小時。

和Quick Charge2.0相比，Quick Charge3.0可實現最高達38%的效率提升，幫助提高快速充電速度最高達27%，或減少功率損耗最高達45%。同時還采用其他方法幫助保護電池壽命周期。

據悉，Quick Charge將在部分高通驍龍處理器中以選配形式提供，包括驍龍820、620、618、617和430處理器，搭載這一技術的移動終端預計將于明年上市。

高通產品管理高級總監Ev Roach強調，Quick Charge3.0帶來了諸多方面的提升，在Quick Charge 2.0的基礎上增強了靈活性，特別是在充電選項方面，“Quick Charge2.0提供5V、9V、12V和20V四檔充電電壓，Quick Charge3.0則以200mV增量為一檔，提供從3.6V到20V電壓的靈活選擇，這將允許手機獲得恰到好處的電壓，達到預期的充電電流，從而最小化電量損失、提高充電效率并改善熱表現。”

Quick Charge3.0能夠與Quick Charge之前的版本及連接器前向和后向兼容，并且擁有同樣的超快充電速度，以及獨立電路，為OEM廠商提供更靈活的選擇，此外還有幫助達到質量和安全標準的UL認證。

Quick Charge3.0的采用建立在對現有設計最小化改變上，能向OEM廠商提供低成本的快速充電選項。運營商和OEM廠商將受益于既有的Quick Charge生態系統，目前支持Quick Charge 2.0技術的OEM廠商已有20多家、可用配件已有90多種。該快速充電技術已經成為數家運營商的必需配置，并得到其他運營商和零售商的積極支持。

高通市場營銷高級經理Geoff Gordon表示：“高通一直希望把Quick Charge做成一個開放的標準，除了驍龍處理器之外，高通也在積極推動其他處理器平臺使用這一技術。比如華碩的Zenfone2，雖然使用的是英特爾的處理器，但是在里面也集成了高通Quick Charge的功能。”

Ev Roach指出，Quick Charge既可以集成處理器內部的一個充電電路上，節約成本；也可以是單獨的充電單元，實現并聯充電，可以更好地優化充電效率，有效地減少發熱情況，尤其是減少金屬機器的機身的熱度，從而有效優化整個充電效率。

802.11ad技術將成為行業新寵

高通在此次分享會上還重點介紹了Wi-Fi技術上的變化。目前Wi-Fi熱門技術主要是802.11ac制式，支持快速接入云端，適合在家庭、工作場所接入；以及802.11ad技術，其可以提供高達每Gbit/s級別的連接速度，可將同一房間中的不同設備連接在一起。

其中MU-MIMO技術是802.11ac的特性之一，它的出現改變了Wi-Fi的連接方式，單用戶MIMO一次只能服務一個終端，而多用戶MIMO則可以同時服務多個終端，使單個終端的吞吐量提升2～3倍。采用高通最新MU-MIMO技術的多款終端現已上市，例如Linksys EA8500路由器、小米Note頂配版和宏碁最新的Aspire E系列筆記本電腦等。

802.11 a d技術通過使用60G Hz頻段中7GHz～9GHz的未授權Wi-Fi頻譜，提供最高可達7Gbit/s的傳輸速度。目前，高通推出了三頻解決方案，集成了運行在60GHz頻段的802.11ad、運行在5GHz頻段的802.11ac以及運行在2.4GHz頻段的802.11b/g/n。

關于802.11ad商用的時間表，高通產品管理副總裁Tal Tamir表示：“現在已經有了這樣的產品，驍龍820就是其中之一。802.11ad會在晚些時候出現在不同的產品里面，包括路由器、筆記本電腦和智能手機。在處理器里面既可以通過802.11ac MU-MIMO實現2倍于以前的連接性能，也可以通過802.11ad實現10倍于以前的性能，而所有這些功能都可在同一個處理器平臺中實現。”