小身材更有大智慧

什么是USDT？USDT是“Ultra-Slim Desktop”的簡寫。惠普最先提出這個設計，并定義為3l機箱，聯想通過M4350q進一步設計成1l，成為一種更輕、更薄的臺式電腦。與一體機和筆記本不同的是，USDT依然使用顯示器、主機分離設計，這樣的好處是工程設計、散熱方面都更容易布置，而且也不會把顯示器變得很厚。隨著技術的發展和市場需求日趨增加，各大廠商紛紛推出了獨具匠心的USDT電腦。本期里，CHIP將對時下最具代表性的6款產品進行測試，為大家揭示如今的USDT有哪些新特性。

隨著移動互聯的迅速發展，移動辦公已經成為趨勢，平板電腦甚至手機的作用已經逐漸在工作中嶄露頭角。但是臺式機仍然在穩定性、耐用性和擴展性等方面有著不可替代的作用，因此商用臺式機仍然有著很大的生存空間。為了適應時代的發展，商用臺式機在“變小”的同事，在性能、維護性、功耗和噪音方面得到了空前的優化。于是，體積較小的商用臺式機（USDT）越來越受到商業用戶的青睞。此次CHIP對時下最熱門的6款產品進行測試，型號分別為：聯想ThinkCentre M4500q（以下簡稱“M4500q”）、惠普ProDesk 600 G1 Mini和EliteDesk 800 G1 Mini（以下簡稱“600 Mini”和“800 Mini”）、戴爾OptiPlex 3020 Micro和OptiPlex 9020 Micro（以下簡稱“3020 Micro”和“9020 Micro”）以及宏碁Veriton C650（以下簡稱“C650”）。而其中，M4500q、600 Mini、3020 Micro和C650同為定位為中端的產品，我們將著重進行對比測試。

提高桌面利用率

USDT的設計初衷就是為了追求高性能、低功耗和小體積的平衡，以解決目前商用電腦的一系列問題。將六款產品進行比較我們會發現，盡管都已經達到了非常小巧的地步，但外形尺寸的差異十分明顯。具有最明顯消費特性的C650幅面最大，而厚度最小。C650的前面板采用了獨立PCB，使得USB接口位置高，更加便于使用。而600 Mini因直接集成VESA掛架而使外殼更厚、USB接口位置更高。而所有產品都設計了腳墊、壁掛孔（或掛架）和直立支架的可能，為用戶更多樣的節省桌面空間提供了全面的解決方案。

從前面板的接口來看，所有機器均采用了2個USB接口和音頻插孔的標準配置結構。而不同的是，除了9020 Micro和C650的前面板USB接口采用的是1個USB 2.0和1個USB 3.0，其余四款均為前置2個USB 3.0接口，完全可以滿足商業用戶的需求了。另外，除了C650前端的音頻插孔是“Mic+耳機”的消費類產品式設計，其余五款的接口都有Combo，可見在設計之初，就充分考慮到產品作為商用客服計算機的需要。其中，M4500q在背部專設了一個鍵盤USB接口，鍵盤接入后，可以通過鍵盤按鍵開機。這樣的設計充分考慮到了機箱可能擺放的位置，為用戶更多的需求提供了可能。

需求與性能的完美定位

此次安排測試的6款產品中，M4500q、3020 Micro和C650均采用了H81芯片組，同樣級別的600Mini采用了Q85芯片組。而800 Mini和9020 Micro采用了定位更高的Q87芯片組。芯片組的不同決定了6款產品的性能和產品定位，對商用電腦來說，Q87的芯片組支持vPro的AMT等功能，定位最高，雖然能夠解約后期維護成本，但需要單獨購買管理軟件，適合高端商業用戶。而Q85結尾芯片組除了不支持AMT特性，功能與Q87相同，所以成為了最求低成本商業用戶的首選。H系列芯片組主要定位主流市場，如果不擴展獨立顯示卡，Hx1和Hx7無實質差異，這也是為什么同屬中等定位的四款產品中，有三款采用H81芯片組。

為了更加準確地滿足用戶的需求，每款產品都根據自身的實際性能進行了獨特的設計。M4500q 標配了500GB SSHD硬盤，很好地平衡了SSD的成本和HDD的性能，并且預裝了Windows 8 Pro系統和多款預裝軟件。600 Mini因為采用Q系列芯片組，使得性能具有一定優勢。特別是整機共有前后6個USB接口，前、后個2個USB 3.0和后置2個USB 2.0接口，同時除了VGA接口外，背后使用了2個標準DP接口，擴展性可見一斑。3020 Micro 配備了2個NGFF插槽，比mSATA更具擴展性，同時因為標配部件少，且只預裝了Ubuntu操作系統，所以價格相對較低。而作為6款產品中最具消費特性的C650來講，配備讀卡器和預留的主板擴展能力使其可能性大大提高，雖然受機箱限制，擴展功能實際效果不樂觀，但恰恰帶來了很多值得純商用產品學習的設計。可以說，USDT在性能上已經逐漸縮小了與標準形態電腦的差距，而依靠USB Hub和VESA掛架功能還可以提升個多擴展性能，使得USDT在商業領域當中更具優勢。

性能測試見真章

CHIP對送測的6款產品進行性能測試，首先是SYSmark 2014測試，通過真實、貼切的應用軟件，最大限度地模擬用戶的實際操作，從而來評估計算機的性能水平。從測試結果來看，M4500q、600Mini 和C650的成績四項測試中基本保持平穩，M4500q具有明顯優勢，這與其在散熱冗余大，CPU極限頻率高，以及以及基礎工作頻率調優有關。雖然600 Mini比C650性能成績更高，但是使用Core i5-4570T后，散熱出現困難，整機穩定性明顯下降。而其中3020 Mice的成績顯示了USDT的一個關鍵性問題：散熱！盡管3020 Micro是4款產品中設計和規格最新的一款，但因為其使用了1年前的CPU產品：Core i5-4570T，這款有著2.9GHz（Turbo至3.6GHz）的雙核處理器發熱量極大，以至于在測試時，3020 Micro甚至無法使其工作于2.9GHz以上頻率，性能差距明顯。

在接下來進行的PCMark 8 v2.0的測試中，我們同樣可以看到M4500q取得了不錯的成績。這歸功于M4500q采用了SSHD硬盤，尤其是在Office仿真應用測試中帶來了巨幅性能優勢。高頻率處理器在高負載狀態下，給600 Mini的散熱帶來了極大挑戰，Work Accelerated測試中，其成績一落千丈，甚至不如規規矩矩工作在相對較低頻率下的3020 Micro。而在其他CPU負載較低的測試中，600 Mini的成績也一直處于第二水平。3020 Micro和C650成績穩定，保持倒數第一和倒數第二性能表現。一旦進入多媒體測試，成績出現了大逆轉。CPU測試保持前幾項測試的趨勢，M4500q和3020 Micro保持最高和最低，600 Mini和C650伯仲之間，甚至在Performance Test的非圖形部分成績也是這樣的趨勢。值得一提的是，采用聯想官方驅動程序情況下，M4500q甚至不能正常運行OpenGL測試，換用公版驅動后情況有所好轉，但15.35fps的成績仍明顯低于同其他產品。聯想驅強調穩定性及兼容性的調優設定，仍是制約圖形性能的主要障礙。

結構+設計=散熱=性能！

通過可視化處理及數據統計，在高負載情況下，M4500q機箱表面的高溫區域集中在擴散熱管熱量的散熱鰭片位置，高溫區域較小且集中。600 Mini覆蓋整個散熱系統的外殼區域呈現大面積高溫狀態，高熱區已經擴散至整個機身，不能實現主機充分散熱，熱量無法依靠散熱系統擴散、堆積在機身內部，OS開始呈現不穩定狀態。相比600 Mini的雙層金屬底殼，M4500q內部的較易從靠近底板安裝的主板傳導至底殼，最高溫度、平均溫度表現遜色于600 Mini;但最低溫度相同。在低負載情況下，M4500q的表現有大幅改善的余地;600 Mini底殼表面溫度較低的優勢源自特殊的包括VESA功能的外殼，只能帶來表面優勢，對實際散熱效果無實質提升，同時還令主機厚度增加。而3020 Micro的散熱結構所造成的問題，在機身底部尤為明顯，溫度高、面積大為常態。其結構設計初衷并未考慮到高頻處理器，限制了及其自身的性能提升。C650頂部的低溫優勢沒有被保持到底部，是有安裝在主板背面的功率組件造成。

通過真實的性能測試我們能夠看出，USDT的根本設計核心之一就是通過合理架構來達到盡可能最大的散熱能力。在內部結構上相差無幾的6款產品，在散熱設計方面可謂煞費苦心。M4500q和C650采用了非常相似的散熱結構，都是主要通過熱管來降低CPU溫度，但是效果方面卻大相徑庭。M4500q主要依賴熱管將熱量從CPU處快速傳導至散熱鰭片，熱管表面輻射和對流散熱作用明顯，因此在低負載模式下，機身內零部件直接輻射和對流散熱作用減弱，風道氣流散熱作用凸顯，尤以硬盤和內存之間位置明顯。但M4500q在高負載模式下，打開機箱并不能為其帶來更好散熱效果，這說明M4500q的設計是針對狹小機箱空間的。C650除了熱管導熱，CPU還配有散熱片，以及與之相連的金屬風扇框架，這種設計的初衷是通過熱管傳導、散熱器自身傳導和散熱氣流交換等多方式并舉的方式降低溫度。但這直接導致了其機箱表面大面積的高溫，同時由于C650機身更薄，機身前側及散熱口又被大量接口占據，冷氣流難入、熱氣流難出，加劇了散熱困難。通過對于機箱排風口的熱成像測試可以明顯看到，C650散熱器開口效率較低，近一半被密封海綿影響，散熱氣流強度明顯不足。

600Mini整體散熱結構并未專門為CPU散熱進行優化。CPU上面配有散熱鰭片，散熱風扇形成的氣流，可以將內存與CPU兩個的熱量平均帶走。在高、低兩種模式負載模式下，只要機箱封閉，內存和硬盤周邊區域溫度均會較大幅度的降低。而真正受到散熱挑戰的CPU周邊，溫度雖有下降，但都不如前者，更不要說CPU周邊本身溫度了。由于600 Mini的硬盤和內存之間間距較小，內存表面溫度高的問題比較明顯，反而更為依賴現在的散熱結構，這就使得原本力不從心的散熱能力更加捉襟見肘，所以600 Mini只能配備相對功率較低的Core i3-4130T的CPU。

由于3020 Micro幾款機器中是最晚面世的產品，其主機及散熱結構明顯經過進一步的改進和優化，以此彌補成本控制后的散熱結構性能劣勢。該機的特點是內存的位置與其他機型不同，設置在CPU風扇的下邊，可以借助CPU風扇來散熱。這樣設計的好處是，冷空氣可以首先為內存散熱，而且因為內存沒有和硬盤層疊，也很好地緩解了硬盤位置的散熱壓力。3020 Micro特別的風扇位置設計，使內存附近的”溫”氣流匯聚再為CPU散熱，最后通過導流罩吹出。而 3020 Micro熱源最靠近散熱口，但從前方“擠壓”過散熱片的氣流沒有得到很好的梳理，在機身內部即形成亂流，散熱效率降低。

總結

綜合以上的測試數據和分析，我們不難看出，USDT的技術和設計基本上已經逐漸成熟。受到體積、散熱和性能的制約，通過設計和硬件升級后，也越來越小了。在PC業務的下滑，硬件設計處于瓶頸期的現階段，這種解決方案不僅非常適用于商業用戶的需要，更可以給消費類產品帶來未來的可能性。本次測試我們見識到了偏消費類的C650，盡管測試結果不是最好的，但是小巧的機型、不錯的性能和較低的價格，對于一般上用和消費用戶都是不錯的選擇。而其它機型，作為主打商業用戶的產品，從高端到底端都有針對性，相信總有一款適合你。