摘 要:瓷介電容器常見質(zhì)量問題分為外觀性問題、性能性問題,所謂外觀問題就是成品外觀方面不符合客戶使用要求,對于外觀問題,不是實質(zhì)性問題,也就是產(chǎn)品性能符合要求,可以使用,但會影響客戶的裝機使用,對于客戶反饋的質(zhì)量問題,其處理流程是按照8D的要求,其中原因分析尤為重要,只有正確、全面的原因分析,才能找到真正的原因所在。
關(guān)鍵詞:瓷介電容器;質(zhì)量問題;處理方法
中圖分類號:TU753 文獻標識碼:A 文章編號:1674-7712 (2014) 16-0000-01
瓷介電容器常見質(zhì)量問題分為外觀性問題、性能性問題,所謂外觀問題就是成品外觀方面不符合客戶使用要求,例如:產(chǎn)品厚度超標、引腳長度超標、印記錯誤或模糊等等,對于外觀問題,不是實質(zhì)性問題,也就是產(chǎn)品性能符合要求,可以使用,但會影響客戶的裝機使用,例如產(chǎn)品引腳偏短會導致客戶方該產(chǎn)品在整機板上虛焊,而虛焊又是客戶決不能容忍的重要缺陷。
性能問題分為:容量超標、損耗超標、絕緣電阻超標、耐壓不良、潮熱不良等等。其中耐壓問題又有以下幾種常見類型:瓷體缺陷、銀層溢銀、焊點虛焊等。瓷體缺陷分為瓷體缺損、瓷體含雜質(zhì)、瓷體密度差、瓷體臟污等。
對于客戶反饋的質(zhì)量問題,其處理流程是按照8D的要求:組織成員、問題描述、原因分析、臨時措施與對策、根本性改善措施、效果確認、防止再發(fā)生方案、小組總結(jié)。其中原因分析尤為重要,只有正確、全面的原因分析,才能找到真正的原因所在。
1D 組成成員:盡可能找到所有相關(guān)的人員,包括技術(shù)、質(zhì)量、設備等。
2D 問題描述要求用5W2H法:
何人:發(fā)現(xiàn)問題的部門、操作工等;
何時:發(fā)現(xiàn)問題的具體時間;
何地:發(fā)現(xiàn)問題的地點:哪條產(chǎn)線、是否已上機;
何事:對不良現(xiàn)象的描述;
為何:對導致不良的初步原因確認(例如焊接不良,排除焊錫、引線、溫度等自身原因后,確認為銀片問題);
如何:目前現(xiàn)狀(對生產(chǎn)進度、產(chǎn)品質(zhì)量的影響等);
多少:不良占比。
對于不良現(xiàn)象、占比描述,盡量用圖片、圖表、趨勢圖等來描述。一張好圖勝過千言萬語。
3D原因分析:可以從以下幾個步驟著手:庫存產(chǎn)品質(zhì)量狀況排查、不良品生產(chǎn)信息調(diào)查、不良品外觀檢查及性能測試、不良品解剖分析、導致不良的原因分析。原因分析時可采用魚骨圖的分析思路:列出所有可能的原因:人、機、料、法、環(huán)。也可以通過列出導致不良的各方面原因:例如耐壓不良,可以從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)方面入手:包封料、焊點、銀層、瓷芯等;若是虛焊問題,則可以從焊接要素方面入手:焊點偏小、引線質(zhì)量、銀層質(zhì)量、焊接溫度等。在確定根本不良原因時,一定是不良品解剖分析與導致不良的原因分析相結(jié)合,才能得出導致不良的真正的、根本的原因。當然在必要的時候,要對導致不良的原因進行試驗驗證。原因和結(jié)果要有論證,說得通。原因一定是根本原因,而非表面原因。原因分析分兩方面:導致問題發(fā)生的原因、導致不良品下傳的原因。例如圖1所示。
圖1
對于所列出的可能的原因進行簡單的確認,對確認為主要的原因圈起來,以待進一步驗證確認。
對于可能的主要原因,注意驗證確認:
圖2
4D 臨時措施與對策實際就是糾正措施,對已經(jīng)產(chǎn)生的不良進行糾正:①被反饋的不良品的處理措施:評審下傳、退回返工 等等;②不良品同期產(chǎn)品的質(zhì)量排查確認:涉及產(chǎn)品數(shù)量、處理方式(隔離、返工、停工)等。例如庫存品、在制品的處理,導致不良的生產(chǎn)環(huán)節(jié)的糾正等等。,例如對虛焊的不良問題,分析問題原因為焊點太小,那么其糾正措施就是對焊點加大,對在制品返檢、返工處理。
5D 永久性整改措施就是根據(jù)上一步確定出來的原因,一對一制定可行整改措施。當然,整改措施中不應出現(xiàn)“加強、提高、加大等等無法量化的詞”。
6D 效果確認是對所制定的整改措施進行驗證:不良現(xiàn)象是否消除、不良率是否降低、是否會帶來新的問題。
7D 防止再發(fā)生方案就是對于類似于本次的質(zhì)量管控、工藝管控、人員管控、設備、原材料等等,各方面進行舉一反三,防止類似的問題再次發(fā)生。包括:工藝文件的修改、相關(guān)人員的培訓、相關(guān)人員的處罰等等。
8D 小組總結(jié):主要是對本次質(zhì)量問題的反省、總結(jié),對解決本次問題的團隊給予鼓勵、嘉獎等。
參考文獻:
[1]翁澤剛.關(guān)于片式瓷介電容器檢測分析[J].中小企業(yè)管理與科技,2009(01).