高通聯發科之外寸草不生 愛立信重返手機芯片市場前途難卜

隨著中國4G進程的推進，手機芯片廠商正加速洗牌。近日，國內外手機芯片廠商動作頻頻。高通為迎合中國市場千元4G智能機的龐大需求，把多個芯片計劃納入了QRD（高通參考設計）計劃，加速對中低端的滲透。

因不敵高通和聯發科的競爭，英偉達和博通相繼宣布退出手機芯片市場。英偉達CEO黃仁勛表示，英偉達將逐漸放棄手機芯片業務，未來將把焦點放在平板電腦、手持游戲機、車載設備或電視機頂盒等領域。博通則宣布將出售手機基帶芯片業務，并已聘用摩根大通為交易顧問。幾乎在上述兩家廠商撤離戰場的同時，愛立信宣布重返手機芯片市場。記者獲知，搭載首款愛立信M7450芯片的大牌手機，將在今年下半年全球上市，該款芯片支持TD-LTE、LTE FDD、WCDMA、TD-SCDMA和GSM五種模式，已通過中國移動的網絡測試，并獲得認證許可。愛立信中國區CMO常剛介紹，M7450是目前發布的全球最小、功耗最低的支持五模十七頻的4G通信芯片。

業內人士指出，在4G時代，隨著智能手機市場競爭加劇，作為上游的移動芯片市場利潤空間進一步被壓縮。英偉達、博通等廠商不擅長打價格戰，在中低端市場難以抵抗聯發科，而在高端市場，份額則遭到高通的鯨吞蠶食。根據市場調研公司Strategy Analytics的統計數據，2013年用于連接4G網絡的手機芯片市場規模達到41億美元，高通占據了該市場92%的份額。因此，兩者退出該業務或是明智之舉。

而隨著手機芯片市場的集中化，未來手機芯片市場只能有兩、三家企業可以生存，愛立信選擇這個時機突圍，難度不小。

重拾手機芯片業務

據記者了解，目前愛立信所做的通信芯片包括基帶、射頻等通信方面的全部功能，新品M7450芯片持五種模式，正好迎合中國移動一直強調的五模十頻要求，該芯片也正在接受全球其他幾大運營商的測試。

早在上世紀80年代和90年代，愛立信就推出了一系列自主品牌手機，后來受到全球經濟萎靡的影響，而被迫轉為聚焦電信網絡系統設備。隨后，愛立信與索尼合作組建合資公司索尼愛立信，生產手機產品。2012年，索尼愛立信正式退出市場，愛立信退出手機終端業務，改為專注于2G、3G和4G移動通信網絡以及通信市場專業服務領域。而愛立信在2009年與意法半導體合作成立的手機芯片研發的合資公司，也因虧損于去年退出芯片市場。但愛立信芯片業務戰略與生態體系主管比約恩·畢隆德始終認為，芯片市場仍然空間巨大。

“現在，估計產業界都不太記得我們了。”常剛坦言，愛立信一直沒有放棄手機芯片。據記者了解，M7450芯片正是基于此前意法—愛立信的技術構架。

常剛認為，如果將來市場中可供選購的解決方案只有高通和聯發科，手機廠商必然受制于人，這是愛立信重拾芯片業務的基本邏輯。另外，開通芯片業務能夠幫助愛立信打通終端與基礎設施之間的阻隔，實現終端與網絡設備之間的良好兼容性。

而業內人士指出，愛立信選擇4G芯片作為回歸戰場的第一炮，風險最小，利用這款支持五模的芯片切入高端市場，更能重拾信心，但目前愛立信最大的壓力，是能否盡快得到終端廠商的認可，提高出貨量。據記者了解，為吸引手機廠商的關注，愛立信今年投入約24億元，用于改進芯片產品設計，并預期下半年帶來回報。而按照芯片平均17美元的售價，愛立信需要銷售2200多萬枚芯片，才能收回投入。

國內一家終端手機廠商負責人對記者表示，從目前來看，如果愛立信獲得三星的合同，在三星高端手機中安裝其芯片，這個目標有可能完成。

“據我所知，三星目前正在尋找合作伙伴，因為跟高通的合作不太順利，而且，在今年年初，三星和愛立信也達成了專利交叉授權協議，這個合作伙伴的最大可能就是愛立信。”上述手機負責人進一步表示。

盡管如此，目前手機芯片市場的格局基本已經定下來，高通在技術上有著非常強的優勢，掌握著大量的專利，特別是4G專利，而聯發科則在市場的把握和推出時間上占有優勢，價格競爭力也較強，會成為廠商的第二選擇。另外，手機出貨量排行較前的三星、蘋果、華為和中興，都在研發或在高端機領域使用自家的芯片，華為海思芯片甚至有做開放市場的打算，愛立信能否在未來市場中站穩腳跟，仍是未知。

加速洗牌

隨著幾家國際芯片廠商的退出，市場份額越來越集中到幾家巨頭的手上。眾所周知，芯片是一個需要高投資的領域，而且，芯片技術變化快，在4G還沒有普及的今天，廠商對5G的研發便已未雨綢繆了，因此，芯片更需要廠商進行長期、持續的投資，沒有一定技術、規模和資金，根本不可能生存下去。

目前主流智能手機芯片以單一制式為主，如WCDMA、CDMA、LTE等，但進入4G時代后，手機基帶芯片全模全制式成為趨勢。iSuppli半導體首席分析師顧文軍認為，這樣的發展趨勢，將會增加廠商的研發費，提高對專利的要求。這意味著只有巨頭公司才能參與競爭，未來市場上可能只剩下2-3家企業。

市場研究機構Strategy Analytics最新研究報告顯示，2014年第一季度，全球蜂窩基帶芯片市場規模達47億美元。高通、聯發科、展訊、美滿科技（Marvell）和英特爾，攫取市場份額前五名。高通以66%的收益份額領先，聯發科和展訊分別以15%和5%的份額緊隨其后。

分析人士指出，從技術、規模和資金來說，高通力壓群雄。技術上，高通遠遠超出它的競爭對手們，并擁有眾多專利；規模上，高通目前在AP和基帶芯片市場的份額及營收上，均排在首位，且遙遙領先于對手。在市場研究機構IC Insights發布的2013年全球前25大無晶圓廠IC設計公司營收排名中，高通更是以年營收172億美元高居榜首，是排名第二的博通82.19億美元的2倍多。在日后的競爭中，高通還會因為技術、規模和資金的良性循環而保持領先。

而高通最大的對手聯發科，從2G時代到3G時代，就利用 “交鑰匙”總體解決方案，牢牢占領了大部分的中低端市場。去年底，聯發科發布八核處理器，正式進軍高端市場。據記者了解，隨著小米、酷派、華為和聯想等手機廠商推出低價八核手機后，聯發科八核處理器越來越走向價格低谷，違背了進軍高端市場的初衷。

對聯發科不利的是，在中低端領域，高通加強了其針對聯發科“交鑰匙”模式的QRD模式，并揚言未來高通手機芯片要全面QRD化。這意味著，高通QRD模式在高中端的優勢，勢必會將壓力下傳到低端市場，屆時聯發科唯一可以應對的就是不斷提升Turnkey模式的性價比，這樣一來，其營收和利潤將會承受比之前更大的壓力。

因此，從未來一段時間看，雖然聯發科在規模上的優勢，仍會讓其在智能手機市場占有一席之地，但如果聯發科不進行技術創新，將難以抵擋高通對中低端市場的滲透。

業界悲觀預計，除高通和聯發科之外，手機芯片市場將很難有更多生存空間。