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關于DSP分類及發展趨勢的概述

2014-04-29 00:44:03汪揚埔
電腦迷 2014年21期
關鍵詞:發展趨勢

汪揚埔

摘 要 數字信號處理器(Digital Signal Processor, 簡稱DSP)它是為獨立快速地實現各種數字信號處理、運算而專門設計的一種處理器件,經過幾十年的發展,DSP已被廣泛應用于電器控制、通信、信號處理、儀器儀表、航天航空、生物醫藥和消費電子等領域。

關鍵詞 DSP 數字信號處理 發展趨勢

中圖分類號:TP3 文獻標識碼:A

1 關于DSP芯片的發展和分類

DSP的概念的萌芽誕生于美國的大學,而在DSP芯片出現以前,實時信號的處理一般是在通用處理器上完成。直到上世紀70年代末才出現了專門的可編程數字信號處理器。縱觀DSP芯片的發展歷程,可以將其分為三個階段:

第一階段,DSP的雛形階段。1980年前后,在DSP芯片出現之前,數字信號處理只能依靠通用MPU來完成,但是MPU較低的數字信號處理速度和高能耗難以滿足高速實時的處理要求。1978年AMI公司發布了世界上第一塊DSP 芯片—— S2811,隨后各大集成電路廠商相繼推出了各自的DSP芯片。這個時期的DSP芯片由于內部沒有專門的單周期硬件乘法器,使芯片的運算速度、數據處理能力和運算精度受到了很大的限制。

第二階段,DSP的成熟階段。1990年前后,國際上許多著名的集成電路廠家都相繼推出自己的成熟的DSP產品。如:Motorola公司的DSP5600、9600系列,TI公司的TMS320C20、30、40、50系列,AT&T公司的DSP32等。

第三階段,DSP的完善階段。2000年以后,DSP芯片不僅信號處理能力更加完善,而且系統開發更加方便,程序編輯調試更加靈活,功耗進一步降低,成本大幅下降,系統集成度更高,大大提高了數字信號的處理能力。這一時期的DSP芯片另外一個最大的特點是實現了指令的多發射,一般采用超長指令字(VLIW)結構,還有一些采用單指令多數據流(SIMD)結構,其時鐘頻率可高達1GHz以上,可在Windows環境下直接用C語言編程。

經過了快半個世紀的發展,目前市場上已有上百種DSP芯片,即使是同一公司的產品,每款DSP芯片在結構和性能上都有很大的差異,通常DSP芯片可以按照下列三種方式分類:

(1)按基礎特性分類。這是根據DSP芯片的工作時鐘和指令類型來分類的。如果在某時鐘頻率范圍內,DSP都能正常工作,除計算機速度有變化外,沒有性能上的下降,這種芯片稱為靜態DSP芯片。如果兩種或更多的DSP芯片,它們的指令集、機器代碼及引腳結構相互兼容,稱之為一致性DSP。

(2)按數據格式分類可分為即定點數據格式和浮點數據格式。

(3)按用途分類可以分為通用型DSP和專用型DSP。通用型適合普通的DSP應用。而專用型DSP是為特定的功能、運算設計的,如數字濾波、卷積和FFT等。

世界上主要的DSP制造商有四家:德州儀器(TI)、摩托羅拉(Motorola)、朗訊科技(Lucent)和模擬器件公司(ADI),其中TI公司獨占鰲頭,占世界市場45%的份額。TI公司多年來不斷發展,開發了一個龐大的DSP家族——TMS320家族。在這個家族中,主要可以分為三大系列:

(1)TMS320C2000系列,包括C20x、C24x、C24xx、C28x等,該系列產品主要用于數字控制系統;

(2)TMS320C5000系列,包括C54x、C55x等,該系列主要用于低功耗、便攜式的無線終端產品;

(3)TMS320C6000系列,包括C62x、C67x、C64x等,該系列產品主要用于高性能復雜的通訊系統或者其他一些高端應用,如圖像處理等。

2 DSP芯片的趨勢和應用

與國外相比,國內對DSP方面的研究起步較晚、差距較大。隨著應用對DSP的要求越來越苛刻以及設計方法和工藝的日益進步,DSP技術預計將向著以下幾個方面發展:

(1)更高的集成度。縮小DSP芯片尺寸始終是DSP的技術發展方向。當前的DSP多數基于RISC(精簡指令集計算)結構,這種結構的優點是尺寸小、功耗低、性能高。各DSP廠商紛紛采用新工藝,改進DSP內核,并將幾個DSP內核、MPU內核、專用處理單元、外圍電路單元、存儲單元統統集成在一個芯片上,成為DSP系統級集成電路。這樣的集成縮小了整機的體積,縮短了產品上市的時間,是一個重要的發展趨勢。

(2)DSP的內核結構進一步改善。DSP的結構主要是針對應用,并根據應用優化DSP設計以改進產品的性能。多通道結構和單指令流多數據流(SIMD)、超長指令字結構(VLIW)、超標量結構、超流水結構、多處理、多線程及可并行擴展的超級哈佛結構在新的高性能DSP芯片中將占據主導地位。

(3)向低功耗方向發展。便攜式數字終端設備是DSP芯片最重要的應用市場之一,如何在保證高性能的同時降低功耗是未來DSP芯片設計時首先考慮的問題。

(4)可編程DSP將成為主導產品。可編程DSP給生產廠商提供了很大的靈活性。生產廠商可在同一個DSP平臺上開發出各種不同型號的系列產品,以滿足不同用戶的需求。同時,可編程DSP也為廣大用戶提供了易于升級的良好途徑。

(5)追求更高的運算速度。隨著VLIW技術和靜態超標量技術在DSP應用上獲得巨大成功,DSP處理器在體系結構上可挖掘的空間進一步加大,通過增加CPU的運算單元數量就可以顯著提高處理器的性能。

(6)定點DSP將成為市場主流。雖然浮點DSP的運算精度更高,動態范圍更大,但定點DSP器件的成本較低,對存儲器的要求也較低,而且耗電較小。因此,定點運算的可編程DSP器件將成為市場上的主流產品。

(7)嵌入式DSP系統。嵌入式DSP系統是將DSP芯片嵌入到應用電子系統中的一種通用系統。這種系統既具有DSP器件在數據處理方面的優勢,又具有應用目標所需要的技術特征。因此,嵌入式DSP系統,將成為DSP技術發展的一種新潮流。

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