貼片半導體器件可靠性工作研究

薛淑秀　劉艷梅

摘 要：文章主要介紹了貼片半導體器件的特點，應用范圍，開展貼片半導體器件可靠性工作研究的目的，針對可靠性工作研究中遇到的問題提出了解決措施，建成了貼片半導體器件的可靠性保障能力，為保障貼片半導體器件裝機質量做出了貢獻，提出開展貼片半導體器件的可靠性研究工作很有必要。

關鍵詞：貼片；半導體；可靠性；工作；研究

中圖分類號：TO306 文獻標識碼：A 文章編號：1006-8937（2014）2-0126-02

貼片半導體器件以其體積小、重量輕的特點，滿足了航天武器系統小型化的需求，逐漸被用來替代金屬或陶瓷封裝的分體式器件。隨著使用過程中暴露出的質量問題，貼片半導體器件的質量越來越受到各使用單位的關注，為確保貼片半導體器件的裝機質量，在裝機前剔除參數超差或有潛在工藝缺陷的器件，開展貼片半導體器件的可靠性工作研究很有必要。

1 貼片半導體器件的封裝形式

①貼片陶瓷半導體器件的封裝形式主要有：SMD-0.1、SMD-0.2、SMD-0.5、SMD-1、SMD-2、SOT-23C、UA、UB等。

②貼片玻璃半導體器件的封裝形式主要有：Mili-MELF（DO-213AA）、LL34/LL35等。

③貼片塑料半導體器件的封裝形式主要有：SMA（DO-214AC）、SMB（DO-214AA）、SMC（DO-214AB）、SOD123、SOD323、SOD523、SOT-23、SOT-223、SOT-89、TO-252、D2Pak、

SO-8等。

2 可靠性工作中遇到的問題及解決措施

2.1 高溫試驗后引腳氧化問題

貼片半導體器件的引腳在高溫環境下容易氧化變黑，影響器件的可焊性，建議參照PEM-INST-001取消了高溫貯存試驗項目，增加溫度循環試驗次數。

2.2 貼片半導體器件可靠性試驗中受機械應力引腳變形

問題

貼片半導體器件引腳短、薄、軟，受力極易變形，引腳變……