機遇空前突顯各廠商絞殺中低端手機芯片

為應(yīng)對高通等大廠不斷將觸角伸向自己的地盤，以聯(lián)發(fā)科為首的中低端芯片廠商祭出了降價大旗。

本刊記者從知情人士處了解到，從4月1日開始，聯(lián)發(fā)科對一系列產(chǎn)品采取降價措施，主流四核芯片從20美元降至18美元，降幅達(dá)10%。此外，聯(lián)發(fā)科還大規(guī)模出貨廉價版四核芯片。同一時間，低端廠商聯(lián)芯科技也宣布推出四核智能終端SOC芯片，直接將四核智能手機價位拉低到1000元左右。

本就以低價優(yōu)勢著稱的聯(lián)發(fā)科使出降價的殺手锏，是為了應(yīng)對高通等高端芯片廠商的不斷進犯。就在不久前，高通將原本面向中高端市場的高通驍龍400系列、驍龍MSM8x30，以及驍龍200系列等高端四核芯片劃入中低端市場，英偉達(dá)也將高端四核芯片Tegra3和雙核產(chǎn)品Tegra2改為面向大眾產(chǎn)品。

業(yè)內(nèi)人士指出，此番高通和英偉達(dá)轉(zhuǎn)移部分注意力至中低端芯片的背后，是它們對正在崛起的中低端智能手機的覬覦。近兩年來，高端智能手機銷售增速放緩，廉價手機卻呈現(xiàn)出巨大潛力，這讓芯片廠商們趨之若鶩。

有觀點認(rèn)為，搭上中低端智能手機“順風(fēng)車”的芯片廠商們，有望與三星、HTC、黑莓等手機廠商，以及卷土重來的山寨手機一起實現(xiàn)爆發(fā)式增長。但也有分析人士指出，殘酷的市場競爭，以及部分終端廠商自主研發(fā)芯片，對專業(yè)芯片廠商來說不是好兆頭。

搭上順風(fēng)車

據(jù)IDC數(shù)據(jù)顯示，2012年全球智能設(shè)備出貨量增長29%，其中新興市場智能手機的出貨量增幅高達(dá)70%。而且從2011年到2014年，低端智能手機出貨量的年復(fù)合增長率將達(dá)到40%，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過整個智能手機出貨量26%的年復(fù)合增長率。

有觀點指出，中低端智能手機市場已成為整個手機產(chǎn)業(yè)增長的最大動力，而這一市場也正吸引著越來越多的芯片廠商涌入。

其實，早在千元智能機潛力初現(xiàn)的2011年，芯片老大高通就向大眾智能手機市場推出了智能手機快速開發(fā)平臺QRD。目前，QRD計劃已與40多家OEM廠商合作，在包括中國在內(nèi)的13個國家推出了170多款智能終端（包括LTE產(chǎn)品），其中還有100多款新品正在開發(fā)中。此后，博通、展訊等芯片廠商也跟了過來。

為了應(yīng)對高通等對手的挑戰(zhàn)，曾因錯過智能機頭班車而差點走向落寞的聯(lián)發(fā)科，也于2011年底相繼推出對抗性芯片產(chǎn)品，憑借一貫的低價優(yōu)勢強勢回歸智能機市場。并在2012年躍居全球智能手機芯片第三名，位居高通、三星之后。

有分析人士對《IT時代周刊》表示，高通等高端芯片廠商攪局中低端市場，一方面會加劇這一市場的競爭，加快行業(yè)洗牌；但另一方面，不斷降低的芯片價格和越來越成熟的技術(shù)，將有利于終端廠商降低生產(chǎn)成本，提高手機的配置和應(yīng)用，研發(fā)出具有市場競爭力的產(chǎn)品，推動整個手機產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。

禍福與共的伙伴

芯片廠商要想在中低端智能手機市場分得一杯羹，選擇好終端廠商非常重要。

隨著曾引領(lǐng)千元智能機浪潮的“中華酷聯(lián)”等手機廠商開始向高端市場轉(zhuǎn)型，目前仍盤踞在中低端市場的只剩三星、黑莓、HTC等手機廠商，和一直引而未發(fā)的山寨廠商。有分析人士指出，終端廠商的產(chǎn)品戰(zhàn)略以及既有的運營規(guī)模，是芯片廠商選擇合作伙伴的主要衡量標(biāo)準(zhǔn)。從這一點看，正進軍中低端市場，并且具有品牌優(yōu)勢和市場保證的手機廠商比較符合標(biāo)準(zhǔn)。

作為行業(yè)巨頭，三星早在兩年前就為了全產(chǎn)業(yè)鏈布局而進入低端市場。在今年，韓國人除了發(fā)布高端手機Galaxy S4之外，更是一口氣推出了7款售價均在100美元左右的低端手機。此外，HTC和黑莓也于今年宣布將進入中低端市場，以尋求銷量和業(yè)績的增長。

艾媒咨詢CEO張毅認(rèn)為，高端手機廠商進軍低端市場的戰(zhàn)略需求各有不同，但對同樣覬覦中低端市場的芯片廠商來說，不失為上佳之選。

如果某些芯片廠商認(rèn)為高端手機廠商還有一點那么高不可攀，在中低端市場的戰(zhàn)略也可能會隨時改變的話，那么山寨廠商或許會成為另一個比較穩(wěn)妥的選擇。

據(jù)了解，高通已將原本屬于高端市場的處理器遷移至中低端市場，使中低端手機在性能上也能比肩高端產(chǎn)品。同時，聯(lián)發(fā)科又正在降低芯片整體解決方案的價格。芯片市場技術(shù)壁壘和價格門檻的雙雙降低，使得山寨廠商有了卷土重來的機會。

另外，運營商對中低端智能手機的扶持力度，也讓山寨廠商增強了復(fù)出的信心。據(jù)悉，在中國移動去年第四季度集采的智能終端中，搭載單核與雙核解決方案的中低端產(chǎn)品總計270萬部，占采購總量的90%。這從側(cè)面證明了市場需求的巨大。

業(yè)內(nèi)人士指出，隨著時間的推移，高端機市場將會不斷壓縮，廉價機則會像滾雪球般越做越大，在此過程中，終端廠商和芯片廠商有望實現(xiàn)共贏。

未來隱憂

芯片廠商的好日子似乎近在眼前，但隨著各路廠商混戰(zhàn)中低端市場，行業(yè)的競爭將愈加慘烈，此外，終端廠商開始自主研發(fā)芯片的勢頭也讓芯片廠商的未來充滿隱憂。

由于智能手機在移動互聯(lián)網(wǎng)時代所承載的特殊作用，芯片市場的競爭一直未有平靜。

過去五年間，除了高通穩(wěn)坐芯片行業(yè)老大寶座，曾經(jīng)貴為行業(yè)亞軍的德州儀器已于去年退出，三星則以21%的份額占據(jù)了行業(yè)老二的位置。另外，英特爾和英偉達(dá)也在去年開始發(fā)力移動芯片市場。進入2013年，退出市場的廠商開始增加，瑞薩和意法愛立信都先后從手機芯片市場黯然離去。

市場競爭本已慘烈，而一些品牌手機廠商的跨界行為也加劇了行業(yè)的競爭烈度。

據(jù)ARM官方網(wǎng)站IP授權(quán)名單顯示，繼蘋果與三星之后，中興、華為、諾基亞也已開始研發(fā)自己的芯片。近日，TCL也表示將推出自己的智能手機芯片。有手機芯片廠商表示，除LG電子、HTC及索尼仍對手機芯片持開放態(tài)度外，其余品牌客戶幾乎已讓芯片廠商難覓用武之地。

華為終端的營銷高管就表示，擁有自己的芯片不僅能更好地與其他半導(dǎo)體廠商談判，而且能夠降低自身硬件成本，保證產(chǎn)品的穩(wěn)定供給。

值得一提的是，此前坊間盛傳聯(lián)想意圖擴大芯片設(shè)計業(yè)務(wù)的消息雖然遭到聯(lián)想方面否認(rèn)，但是有觀點認(rèn)為，隨著產(chǎn)品供應(yīng)鏈需求增多，不排除聯(lián)想在未來會自主開發(fā)芯片的可能。

由此來看，芯片廠商的未來可謂是前途光明，道路曲折。有專家就指出，芯片廠商要想真正搭上中低端智能手機這趟“順風(fēng)車”，必須加快技術(shù)創(chuàng)新，不斷調(diào)整商業(yè)模式，以應(yīng)對產(chǎn)業(yè)形勢的變化，否則，還未等過上好日子，就有可能在行業(yè)洗牌中不幸被“洗掉”了。

責(zé)編：扈東玲E-mail：hudongling@ittime.com.cn 美編：陳漢燕 校對：蘇煥文

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