LTE終端欲爆發 芯片需先行

3G仍強勁，4G已來襲。隨著全球LTE網絡的快速鋪開，產業鏈各環節，尤其是終端市場開始了新一輪的角逐，而其中芯片的支持必不可少。

終端爆發 多頻多模是趨勢

國外LTE產業近兩年發展迅速，網絡和終端都日趨成熟，目前，美、日、韓的主流移動運營商已經實現了LTE的商用化，全球各大運營商也都在積極部署或已經進入LTE的商用階段，未來的發展也將更加迅速，而其中終端的發展在某種程度上關系著LTE的成敗。

智能手機是最大的LTE設備種類，多種數據顯示，LTE智能手機的機型、銷量等，都在迅速增加。從2011年至今，LTE智能手機迅速增加，兩年間共有221款LTE智能手機進入市場，占到整體LTE設備款式的33%，同比增長360%。同時，據Strategy Analytics所發布的數據顯示，去年全球共售出了9200萬部LTE智能手機，占據全球智能手機市場的13.1%。

可以預見2013年將是全球LTE發展極為關鍵的一年，從智能操作系統、應用處理器、智能機屏幕等角度分析，在這一年里全球LTE用戶數和LTE終端種類都將迅速增加，LTE技術發展正在趨于成熟，用戶的快速增長勢必帶來產業鏈的良性發展。從全球運營商和終端廠商的運營數據看，LTE智能手機的這種增長趨勢，還會一直延續下去。而在LTE終端發展中，多頻多模將是趨勢。

多模多頻有挑戰 高通搶跑

關于多模多頻，業界普遍認為頻段不統一是當今全球LTE終端設計的最大障礙。當前，全球2G、3G 和4G LTE網絡頻段的多樣性對移動終端開發構成了挑戰。全球2G和3G技術各采用4到5個不同的頻段，加上4G LTE，網絡頻段的總量將近40個。

對此，高通無線半導體技術公司高級副總裁兼大中華區總裁王翔在日前舉行的“LTE全球生態系統發展研討會”上告訴記者：“針對上述的挑戰，高通發布了RF360射頻前端解決方案，這是全球第一個把所有40多個頻段都集成在一起的RF前端芯片，終端廠商采用此方案，就有機會把一款手機做成全球的漫游手機，它簡化了在手機設計中的很多工程師所面臨的最頭疼功耗、面積的短板，由于要支持40多個頻段，勢必要占用非常大的PCB的面積，而天線的設計等又帶來的技術瓶頸。但通過高通的RF360前端解決方案技術，大幅度降低了終端廠商推出LTE終端的技術門檻和設計難度，縮短了終端的上市時間，提升了終端廠商的競爭力。”

據記者了解，高通今年推出的RF360射頻前端解決方案，在緩解這一問題的同時，能夠提高射頻的性能，幫助OEM廠商更容易地開發支持所有七種網絡制式（LTE-FDD、LTE-TDD、WCDMA、EV-DO、CDMA 1x、TD-SCDMA和GSM/EDGE）的多頻多模移動終端。Qualcomm預計，OEM廠商使用完整的RF360解決方案的產品已在2013年下半年推出。

高通無線半導體技術公司高級副總裁兼大中華區總裁王翔

同樣值得關注的是，高通推出的全新射頻收發芯片WTR1625L，這是業內首款支持載波聚合的產品，并顯著地增加了可支持的頻段數量。WTR1625L將支持所有蜂窩模式和2G、3G及4G/LTE的所有在全球已經部署或正在商用規劃的頻段及頻段組合。此外，它還具備集成的高性能GPS內核，支持格洛納斯（GLONASS）和北斗衛星導航系統。

助力全產業鏈 合作才能共贏

在LTE的產業鏈中，越來越多的廠商加入到LTE產業陣營當中，單從LTE的芯片領域來看，全球已有超過17家芯片企業正在進行LTE終端芯片的開發，其中高通就將LTE包括LTE-TDD作為自己LTE芯片開發的重要組成部分，并憑借強大的實力，成為全球市場中的領軍企業。

“高通作為一家全球領先的半導體公司，我們所提供的解決方案，就應該全力支持我們的終端制造商，給運營商和消費者提供多模的解決方案，以保證LTE給用戶帶來非常好的體驗。”王翔如此評價高通在LTE產業鏈中的作用。

其實，早在幾年前，高通已經深入地與工信部、中國運營商及設備制造商開展合作，共同促進LTE在中國的進一步發展。高通于2010年11月開始參與中國工信部2.3GHz頻譜試驗，并與中國的OEM廠商合作，在2011年加入中國移動的2.6GHz頻譜大規模試驗。2011年6月份，工信部、中國移動聯合臺灣新竹交通大學共同成立了4G測試平臺實驗室，該實驗室正是以LTE TDD為切入點，而該實驗室的演示項目均由高通的多模芯片支持完成。目前，采用高通芯片組，已有30余款終端進入中國移動LTE TDD試驗的終端采購。

在業內關注的終端方面，2012年，華為發布印度市場首款多模LTE TDD手機Ascend P1 LTE就已經采用驍龍處理器;而近期，日本運營商軟銀發布的中興203Z 和eAccess的GL09P移動路由器，支持LTE載波聚合/WCDMA多模，最高下載速度為110Mbps，也是全球首批基于高通公司第三代Gobi LTE 調制解調器MDM9x25的商用終端。

據統計，目前，僅基于高通第三代LTE調制解調器(驍龍800/MDM9x25)，就有超過150款終端正在研發中。Strategy Analytics最新報告顯示，2013年第二季度，高通基帶市占率達到63%，領先第二名50個百分點，報告稱，高通的LTE和LTE-A基帶頗受客戶歡迎，推動其在蜂窩基帶市場的收入份額再創新高。