英特爾再次押寶制造業

世界上最大的芯片制造商英特爾正處在一個十字路口。該公司的個人計算機和筆記本處理器芯片的市場份額達83%。

但是這一市場的高峰期已經過去。2011年，市場上售出的計算設備中有三分之二是平板計算機和智能手機。而英特爾公司在迅速增長的平板及智能手機處理器產業中只是一個很小的角色。英特爾的策略在計算行業內屬于不走尋常路：向以美國為中心的尖端制造業投下巨資。今天，英特爾產品的75%在美國制造。

英特爾正斥資50億美元，在亞利桑那州的Chandler建造一家芯片制造廠，準備生產小至14納米制程的芯片，該芯片預計將于2014年上市。這是在大幅縮小芯片尺寸方面的最新進展。減小芯片的體積可以提高效率，增強性能。新芯片將采用英特爾業內獨家的3D晶體管設計，使用22納米生產工藝，來解決以往的芯片由于能效上的限制而無法進一步縮小尺寸的設計問題。與英特爾最接近的競爭對手的最優秀的芯片采用28納米工藝。位于Chandler的制造廠的技術和運營，甚至是廠內的空氣溫度和成分都將是英特爾在俄勒岡的開發工廠的精確復制，以符合公司“精確復制”的企業哲學，確保從研發到生產上流暢的技術過渡。

英特爾的策略與其競爭對手對移動市場的爭奪策略可以說是完全不同。這些公司通常從英國的ARM公司獲得處理器設計的授權，ARM的芯片通常比英特爾的桌面設備芯片能效更高，對于移動市場來講，電池續航能力非常重要，所以ARM的芯片占據了統治地位。這些公司的芯片生產采用所謂的代工模式，將生產外包給亞洲的承包商，比如臺灣的臺積電公司（TSMC）。英特爾長期依靠制造來戰勝競爭對手。公司在先進制造技術上投入巨資，確保了在1980年代中期獲得了首批PC芯片的供應合同，并在1990年代和過去10年內保持對競爭對手如AMD公司的壓力。

英特爾的這款“非成即敗”的產品是基于其22納米3D晶體管技術的首批移動芯片，預計將于2013年年底上市（位于Chandler的14納米制程芯片將晚幾年上市）。采用該技術的首批PC芯片已于2012年4月面世，在同等能耗下性能比以前提高了37%，同等性能條件下節電50%。如果英特爾可以推出22納米的移動設備芯片，將吸引設備制造商生產出性能更高的、每天仍然只需一次充電的手機和平板電腦。

臺積電這樣的代工廠的技術進步的速度比不上英特爾，因為他們要集中精力降低價格，向數百家客戶提供多種設計方案。哈佛商學院教授威利·希（Willy Shih）去年夏天訪問了臺積電，了解到該公司在兩到四年之內無法趕上英特爾的22納米3D晶體管技術，他表示這一差距是“巨大的。”

但是作為英特爾的救命稻草，芯片制造技術差距必須要為移動設備制造商看重才行。事實是否會這樣目前還不明朗。希表示，英特爾已經在移動市場上被“打得落花流水”，其原因不僅是像三星這樣的公司選擇使用耗電量更小、速度更慢的芯片，還因為蘋果公司等企業已經開始設計自己的處理器，這讓他們更難被模仿，這一策略上的變化有利于制造上的靈活性和適應性更強的代工廠，如臺積電。

英特爾深信其先進的制造技術最終將收效明顯。英特爾表示，公司將采用不同種類的晶體管來制造最新的芯片，以確保一些功能來優先降低能耗，其他功能則優先提高性能。這種靈活性是其他公司無法提供的，可以打造出同時具備強大的3D圖形處理能力和耐久的電池續航力的設備。