Cu－Ag核殼包覆粉末的制備

孟祉含 謝克難 廖 立 李延俊

（四川大學化學工程學院，成都，610065）

1 引言

具有高導電性的銀和銅廣泛應用于電子行業［1］、催化劑［2］、傳感器［3］和生物光學設備領域［4－7］。但是在地殼中銀含量的稀少和銅易氧化的性質極大地限制了它們的應用。因此，目前在電子工業領域中人們認為銅－銀復合粉末代替單金屬銅或銀是解決上述問題最理想的選擇［8］。有許多方法制備核殼復合粒子，比如電鍍法［9］、化學鍍法［10］、真空法［11，12］、濺射法等等。這些技術中的很多由于低效率或者需要貴重設備的原因只適合實驗室規模的生產。化學鍍法由于其操作簡單以及高效率的優點成為合成銅－銀復合粉末最有潛力的方法。本文采用兩步制備銀銅包覆粉末，首先采用葡萄糖與還原法制備出超細銅粉，洗滌之后再用制備好的銅粉來制備銀銅包覆粉末。采用這樣的連續制備方式，銅粉表面不會被氧化，在制備包覆粉末時不用對銅粉進行處理。而且該方法設備簡單，易于實現工業化。

2 實驗材料及過程

2.1 實驗材料

硫酸銅（CuSO4），硝酸銀（AgNO3），聚乙烯吡咯烷酮（PVP），烷基酚聚氧乙烯醚（OP－10），失水山梨醇單油酸酯聚氧乙烯醚（Tween80），葡萄糖（C6H12O6·H2O），水和肼（N2H4·H2O），氫氧化鈉（NaOH），無水乙醇（C2H5OH），氨水（NH3·H2O），去離子水（H2O）。

2.2 實驗過程

2.2.1 超細銅粉的制備

稱取1.6gCuSO4用過量NH3·H2O處理得到銅氨溶液。稱取1.98g C6H12O6·H2O溶于去離子水中。將分散劑（3gPVP）溶于去離子水后倒入500mL三口燒瓶中，用6mol／L的NaOH調節溶液pH值至13。水浴升溫至60℃后，同時向三口燒瓶中滴加預先配置好的銅氨溶液和葡萄糖溶液，滴加速率均為50滴／min?！?br>