堅定補貼策略TD終端競爭力逐步顯現

本刊記者 | 孫永杰

進入2012年，中移動在TD-LTE的建設上可謂馬不停蹄。在業內關注的終端方面，年內就會有4G手機進入市場，明年上半年超過10款，2014年將有超過100款產品全面鋪開。而在TD-SCDMA終端上，無論是在數量還是品質上，與對手的差距都在縮小，甚至在某些功能方面實現了超越。

TD-LTE終端測試密集進行

盡管中移動TD-LTE網絡部署進行得如火如荼，并聯合產業鏈不斷對TD-LTE造勢，但目前來看，業界對于4G發展仍存爭議，認為推出時機尚未成熟。除網絡覆蓋外，受限TD-LTE市場規模，尤其是TDLTE終端芯片環節發展較慢，終端較為匱乏。

“只有相當多的運營商選擇TD-LTE，只有多數設備供應商提供TD-LTE設備，只有有競爭力的終端芯片制造商加入TD-LTE產業鏈，TD-LTE才能形成規模效應。”中移動某高管道出了TD-LTE成功的關鍵。為此，中移動已經開始行動。

記者從此前舉行的“2012 TD智能終端與移動互聯網高峰論壇”上獲悉，在TD-LTE數據類終端采購上，中國移動將集采約3萬部TD-LTE數據類終端。

此外，從2012年下半年開始，數據類TD-LTE終端將開展專業友好用戶發放及測試工作；在手機測試終端方面，下半年將采購TD-LTE多模單卡雙待手機和CSFB手機，用于8月份開始在實驗室和外場測試驗證TD-LTE CSFB和多模單卡雙待語音方案測試。由此可見，與TD-LTE終端相關的測試正在緊鑼密鼓進行中。

對此，聯發科技股份有限公司中國區業務發展總監徐茂容對記者表示，作為芯片解決方案提供商，聯發科目前已經是中國移動TD-SCDMA的重要合作伙伴，在不久前中移動高端TD終端招標中，聯發科就與展訊一起擊敗了其他的競爭對手，“至于TD-LTE，聯發科一直在做相關的測試。”

其實除了聯發科之外，國內廠商海思、中興微電子、聯芯、展訊都已在多個城市測試基于TD-LTE芯片的多模終端。

針對這些測試，中國移動終端公司產品部總經理汪恒江在“2012 TD智能終端與移動互聯網高峰論壇”上向記者透露：“TD-LTE終端芯片和產品功能特性已基本具備，但整體性能層面距離商用還存在一定差距，包括功耗、吞吐率、穩定性、靈敏度、互操作等，需要進一步優化。”

雖然TD-LTE的發展已經成為中移動及產業鏈的共識，但除去技術因素之外，何時發放牌照也是最終激發產業鏈爆發的重要因素之一，從這個意義看，對于TD-LTE，產業鏈相關廠商，尤其是芯片和終端廠商在加緊測試和完善的同時，也不乏觀望心態。

TD-SCDMA終端已迎頭趕上

當中移動在TD-LTE建設上大幅提速時，業內猜測，由于中移動在3G競爭中不敵中國聯通和中國電信，所以有跨越TD-SCDMA的打算。對此，中國移動董事長奚國華在接受媒體采訪時表示：“TDSCDMA這一階段不可逾越，因為TD-LTE真正成熟可能還要兩年，在此之前，中國移動需要踏實做好TD-SCDMA”。

事實上，通過努力，TD-SCDMA已在終端與網絡覆蓋、質量等方面迎頭趕上。目前，TD終端已進入高速發展的黃金期，網內終端達到579款。TD手機388款，其中智能手機達到122款，占比31.4%。同時今年新上市的TD手機達到47款，其中32款為智能手機，覆蓋高中低端全系列。

而之前的今年一季度，TD手機銷量達到了1180萬，同比增長125%。3月，TD手機在3G市場上占比達到了31.3%，也創下歷史新高。另外，截至5月底，中國移動終端產業鏈合作廠商超過259家，其中投入手機研發的有150家，可商用的芯片方案供應商增加到9家。而業內預計到2013年，至少有10款以上TD普及智能芯片上市，主流TD芯片廠商都參與其中，同時，主流TD芯片廠商將推出T+W芯片。

據記者了解，目前，中國移動在TD普及型智能手機上采取的是全力沖量的策略，做大3.5寸、4寸屏終端的標準配置產品規模，主要力推800MHz+3.5寸的入門級智能機，4寸+1GHz以移動互聯網體驗為主打的智能機，還有4寸以上+1G雙核以上的高性價比雙核產品，同時注重國際、國內品牌兩條普及智能產品線的并行發展。

對于TD-SCDMA終端的上述市場表現和策略，手機中國聯盟秘書長王艷輝對記者表示：“其實中移動在TD領域，尤其是TD終端在中低端市場還是非常有競爭力的，畢竟是自己的標準，省去了相關專利費用，尤其是近期聯通和電信針對千元智能手機下調補貼之后，TD終端在性價比上的優勢會更加明顯。”

其實就在中國聯通和中國電信準備下調手機補貼之時，中移動卻反其道而行之，對外聲稱要加大TD終端的補貼力度，同時，中國移動將在下半年啟動今年的第二輪TD終端招標，其集采規模有望超過上半年。為此，中國移動預計，今年TD終端銷量將達到7000~8000萬部。這都表明中移動發力TD的力度非但沒有減弱，甚至還在加強。