Xilinx對FPGA的技術市場展望

引子

2011年12月13日，可編程平臺廠商賽靈思公司(Xilinx)進駐北京新址，并開設研發中心。會上，Xilinx介紹了FPGA的發展方向。

FPGA的目標是軟件可編程

“過去十年，盡管全球定制化市場規模減少一半，而FPGA的增長率是標準器件成長率的兩倍，是ASIC成長率的四倍。”Xilinx亞太區銷售及市場副總裁楊飛介紹道。

究其原因，在典型的嵌入式系統中，有DSP、邏輯電路、ASSP、嵌入式處理器等(圖2)，比如監控應用中有DSP、FPGA，通過Xilinx等PLD廠商的不斷創新，把這些應用合并起來，服務于120億美元的市場。現在，很多ASIC、嵌入式處理器、DSP可以用FPGA來取代。這也是促成FPGA的成長動力。

在FPGA的應用上，也出現了應用拐點(圖3)。2009年之前，FPGA的傳統應用是可編程的邏輯和互聯，2009年之后是可編程的帶寬和系統整合。

FPGA已從最初的定位膠合邏輯的FPGA市場，進軍到ASIC／ASSP市場，未來將進入軟件可編程器件的市場(圖4)，屆時，不了解硬件架構的軟件工程師就可直接進行FPGA設計了。

Design Win意味著應用潛力

Xilinx的愿景是預計到2015年，全球營收30億美元，亞太區將占33％份額。增長的重點是新產品，包括28nm的7系列產品及Zynq。“這些產品已經擁有了非常多的Design Win(設計的成功)。今年3季度是在Xilinx迄今拿到最多Design Win的季度。”全球高級副總裁兼亞太區執行總裁湯立人說。

那么，何為Design Win?為何Xilinx看重它?FPGA是一種定制化的應用的過程，開發周期本身有快有慢，快的可能三個月做完，長的2～5年。Design Win是客戶承諾其平臺、產品選定了Xilinx的產品。客戶已經開始在開發，而不是量產。為此，Xilinx的支持過程可能延續3個月，甚至3年，不同的市場有不同的周期。

“Design Win不僅僅是“機會”，而且還是Xilinx做了很多支持，客戶得到了認可。”Design Win代表了FPGA的未來應用潛力。

Xilinx的28nm平臺

FPGA正進入28nm時代。以Xilinx為例，推出了系列產品和技術，包括7系列FPGA和Zynq-7000TEPP(可擴展處理平臺)等，以吻合客戶的工程設計創新和產品差異化的需求。

2011年Xilinx的創新技術包括：

·工藝技術創新方面，與臺積電聯合推出高性能低功耗(HPL)工藝，全球首批28nm FPGA于2011年3月推出，相對于40nm／45nm FPGA功耗和成本減小了一半，而系統級帶寬則得到進一步提升。

·3D堆疊硅片互聯(SSI)技術：于2011年10月推出世界最大容量FPGA——Virtex-7 2000T，容量高達200萬個邏輯單元，客戶可用單個器件取代2-4個FPGA，將總功耗降低50％到80％，且將材料清單成本降低40％到50％。

可擴展處理平臺(EPP)：2011年12月開始供貨的系統芯片(SoC)，將業界標準的ARM雙核處理系統與Xilinx的28nm可編程邏輯架構相結合。單個器件即可取代處理器、DSP和FPGA。