上海集成電路研發(fā)中心與應(yīng)用材料簽署合作備忘錄

近日，上海集成電路研發(fā)中心與美國(guó)應(yīng)用材料公司簽署戰(zhàn)略合作備忘錄，以進(jìn)一步加強(qiáng)發(fā)展上海集成電路研發(fā)中心的12英寸芯片制造研發(fā)平臺(tái)。

上海集成電路研發(fā)中心是中國(guó)唯一的國(guó)家級(jí)集成電路研發(fā)中心，旨在為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)和研究機(jī)構(gòu)提供高水平的公共研發(fā)服務(wù)。二者2004年開(kāi)始合作，已建成先進(jìn)的8英寸芯片制造銅后道工藝公共研發(fā)平臺(tái)。