產品推介

ARM新版高性能系統IP滿足企業多核需求

ARM推出CoreLink CCN-504高速緩存一致性互連網絡，以響應在未來10到15年劇增的數據量及市場對節能網絡基礎設施與服務器的需求。這項先進的系統IP每秒可傳輸高達1兆兆比特的可用系統帶寬，幫助系統級芯片設計廠商針對采用ARM Cortex-A15 MPCore處理器及下一代64位處理器的“多核”企業解決方案提供高性能的高速緩存一致性互連。CoreLink CCN-504目前已由儲存、移動網絡與客戶端計算的智能半導體領先設計商LSI、以及服務器的顛覆性SoC技術創新提供商Calxeda率先取得授權。ARM同時也宣布推出CoreLink DMC-520動態內存控制器，專為與CoreLin CCN-504協作進行了設計和優化。這款新的動態內存控制器能為DDR3、DDR3L 及DDR4 DRAM等共享片外內存提供高帶寬接口，同時也是計劃2013年上市的整合了ARM Artisan DDR4/3 PHY IP的ARM DDR4接口解決方案的一部分。最先進的設計和數據安全能力，使用SoC FPGA業內唯一具備物理上不可克隆功能的密匙登記和重建能力以及Cryptographic Research Incorporated產品組合技術防御差分功率分析；SmartFusion2具備高可靠性和單事件翻轉免疫能力；設計人員通過簡單的命令即可啟用Flash*Freeze待機功耗模式，在不影響性能的前提下保證了低功耗。系統設計人員可以采用新推出且易于使用的Libero SoC軟件工具套件來設計SmartFusion2器件，SmartFusion2設計可滿足關鍵性工業、國防、航空、通訊和醫療應用對先進安全性、高可靠性和低功耗的基本需求。

賽普拉斯推出了面向PSoC 1可編程片上系統架構的全新集成設計環境PSoC Designer5.3。新版本可提供30多種圖標式的全新或功能增強的用戶模塊，其作為免費的“虛擬芯片”可將多個IC和系統接口集成到同一顆PSoC器件。5.3 版本中的一些全新用戶模塊包括氣體感應模擬前端(AFE)、風扇控制器、電壓上電順序、SMBus從和熱敏電阻接口等。這些用戶模塊就像圖標一樣可以方便地拖放到設計中，它們都經過全面預測試和預定義，都有各自的數據手冊，設計人員可利用數據手冊來定制特定設計功能。此外，PSoC Designer 5.3 還可提供150多種用戶模塊，從而讓PSoC 1器件的設計工作變得快速簡便。

TI低價ARM Cortex-M4套件加速開發進程

德州儀器推出了簡單易用的低成本Stellaris ARM Cortex-M4F套件，方便開發人員使用，致力于在第三方開發和促銷新型BoosterPack的過程中為其提供支持。此開發套件有40個使用方便的引腳，可與外部組件或定制

優化。MSM8225Q和MSM8625Q處理器包含四核CPU，是與大獲成功的驍龍S4 Play MSM8225和MSM8625處理器軟件兼容的升級版本。MSM8225和MSM8625處理器包含雙核CPU且支持雙SIM卡，而MSM8225Q和MSM8625Q四核處理器則支持LPDDR2內存，提升的總線帶寬將支持720p顯示和720p編解碼等更強功能。驍龍S4 Play MSM8625Q處理器配備了高通公司的UMTS/CDMA集成多模調制解調器，MSM8225Q處理器則配備 UMTS集成調制解調器。兩款處理器均使用高通創銳訊AR6005及WCN2243芯片支持Wi-Fi、藍牙4.0和FM連接。更先進的版本將實現更高的總線帶寬、更高的屏幕分辨率支持、高清視頻和增強的用戶體驗，兩款處理器將于2012年年底向客戶出樣，內置該處理器的商用終端預計將于2013年第一季度上市。業電機驅動應用提升性能及效率。IRGR4045DPbF和IRGS4045DPbF采用IR的纖薄晶圓場截止溝道技術，可大幅降低開關與導通損耗，在更高頻率下可提升功率密度和效率。全新IGBT與二極管共同采用DPAK或D2Pak封裝，并且具有6A額定電流及不小于 5μs的最低短路額定值。全新器件還具備能夠降低功耗和提升功率密度的低Vce(on)，以及易于并聯的正Vce(on) 溫度系數。IRGR4045DPbF及IRGS4045DPbF適用于廣泛的開關頻率，最高達20kHz。

品定位于數據的順序記錄應用場合，突出接口速度快和容量大的特點。其具備四種數據接口類型，包括PCI、PCIe ×4、LVDS、Aurora、RapidIO，有512G、1T、2T、4T、8T等5種容量選擇。產品具備數據糾錯功能、壞塊管理和磨損平衡調整功能、靈活多變的讀寫管理方式、快速數據自毀功能、硬盤狀態指示功能、掉電數據保護功能、鏈路傳輸錯誤自動檢測功能。采用雙接口設計，命令口和數據口同時支持，高速串行接口采用帶鎖緊裝置的加固連接器，可滿足系統的抗振性要求。系統還提供了一個PCIe×4轉RapidIO ×4接口的設備，可以把大容量存儲器掛接在計算機上進行數據卸載。